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聚辰股份(688123)2025年一季报深度解读:公允价值变动收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

聚辰半导体股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“陈作涛”。公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

根据聚辰股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.61亿元,同比小幅增长5.60%。扣非净利润8,088.11万元,同比增长22.34%。聚辰股份2025年第一季度净利润9,743.95万元,业绩同比大幅增长94.78%。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为集成电路,其中存储类芯片为第一大收入来源,占比86.16%。

1、存储类芯片

2024年存储类芯片营收8.86亿元,同比去年的5.62亿元大幅增长了57.74%。同期,2024年存储类芯片毛利率为60.23%,同比去年的51.82%增长了16.23%。

2、音圈马达驱动芯片

2024年音圈马达驱动芯片营收1.05亿元,同比去年的8,716.31万元增长了20.48%。同期,2024年音圈马达驱动芯片毛利率为19.3%,同比去年的13.91%大幅增长了38.75%。

PART 2
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公允价值变动收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入同比小幅增加5.60%,净利润同比大幅增加94.78%

2025年一季度,聚辰股份营业总收入为2.61亿元,去年同期为2.47亿元,同比小幅增长5.60%,净利润为9,743.95万元,去年同期为5,002.56万元,同比大幅增长94.78%。

净利润同比大幅增长的原因是(1)公允价值变动收益本期为27.64万元,去年同期为-2,013.88万元,扭亏为盈;(2)主营业务利润本期为9,241.67万元,去年同期为7,267.11万元,同比增长;(3)投资收益本期为1,900.87万元,去年同期为117.17万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比增长27.17%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.61亿元 2.47亿元 5.60%
营业成本 1.04亿元 1.12亿元 -7.59%
销售费用 977.59万元 1,352.47万元 -27.72%
管理费用 1,392.39万元 1,238.13万元 12.46%
财务费用 -139.96万元 -357.10万元 60.81%
研发费用 4,104.14万元 3,898.88万元 5.27%
所得税费用 649.27万元 377.28万元 72.09%

2025年一季度主营业务利润为9,241.67万元,去年同期为7,267.11万元,同比增长27.17%。

主营业务利润同比增长主要是由于(1)营业总收入本期为2.61亿元,同比小幅增长5.60%;(2)销售费用本期为977.59万元,同比下降27.72%;(3)毛利率本期为60.29%,同比小幅增长了5.67%。

3、净现金流同比大幅增长15.93倍

2025年一季度,聚辰股份净现金流为3.17亿元,去年同期为1,870.16万元,同比大幅增长15.93倍。

净现金流同比大幅增长的原因是:

虽然投资支付的现金本期为11.40亿元,同比大幅增长2.01倍;

但是收回投资收到的现金本期为13.90亿元,同比大幅增长2.66倍。

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,聚辰股份近十二个月的滚动营收为10亿元,在存储芯片行业中,聚辰股份的全国排名为6名,全球排名为17名。

存储芯片营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Samsung Electronics 三星电子 15811 2.48 1766 -5.04
SK Hynix SK海力士 3478 15.47 1040 27.26
Micron Technology 美光科技 1805 -3.22 56 -48.99
Kioxia 铠侠 846 3.78 135 36.99
华邦电 Winbond 199 -6.42 1.46 -64.64
群联 Phison Electronics 144 -1.97 19 -0.80
南亚科 Nanya Technology 83 -26.40 -12.39 --
兆易创新 74 -4.74 11 -22.15
旺宏 Macronix 63 -20.01 -7.83 --
慧荣科技 Silicon Motion Technology 58 -4.48 6.52 -23.17
... ... ... ... ...
聚辰股份 10 23.64 2.90 38.93

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

聚辰股份属于集成电路行业,细分领域为半导体及元件中的数字芯片设计。 近三年,全球半导体行业受AI、汽车电子及物联网驱动,市场空间持续扩容,2024年存储芯片供需关系改善推动价格回升。中国半导体行业国产替代加速,2024年头部厂商在华收入增长超28%,TrendForce预计NAND闪存价格2025年回升,Gartner预测AIPC市场激增165.5%,带动存储芯片需求。未来三年行业复合增长率或达30%-40%,2026年市场空间或突破千亿美元。

2、市场地位及占有率

聚辰股份为全球第三大EEPROM供应商,国内市场份额超50%,2024年营收7.69亿元(同比+53.3%),净利润2.11亿元(同比+156.46%),在汽车级EEPROM及音圈马达驱动芯片领域技术领先,客户覆盖苹果、华为等头部厂商。

3、主要竞争对手

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