金百泽(301041)2025年一季报深度解读:主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
深圳市金百泽电子科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“武守坤”。公司主营业务为印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务。公司主要产品包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。
根据金百泽2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收1.52亿元,同比基本持平。扣非净利润-306.01万元,由盈转亏。金百泽2025年第一季度净利润-262.53万元,业绩由盈转亏。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为电子电路,主要产品包括印制电路板和电子制造服务两项,其中印制电路板占比55.14%,电子制造服务占比32.04%。
1、印制电路板
2021年-2024年印制电路板营收呈下降趋势,从2021年的4.82亿元,下降到2024年的3.76亿元。2024年印制电路板毛利率为23.97%,同比去年的28.42%下降了15.66%。
2、电子制造服务
2021年-2024年电子制造服务营收呈增长趋势,从2021年的1.90亿元,增长到2024年的2.19亿元。2022年-2024年电子制造服务毛利率呈小幅增长趋势,从2022年的20.33%,小幅增长到了2024年的22.28%。
3、科创平台服务
2024年科创平台服务营收4,828.28万元,同比去年的2,775.31万元大幅增长了73.97%。同期,2024年科创平台服务毛利率为26.09%,同比去年的22.43%增长了16.32%。
主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
1、营业总收入基本持平,净利润由盈转亏
2025年一季度,金百泽营业总收入为1.52亿元,去年同期为1.53亿元,同比基本持平,净利润为-262.53万元,去年同期为572.00万元,由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是:
虽然信用减值损失本期收益32.66万元,去年同期损失91.77万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为-406.27万元,去年同期为456.70万元,由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 1.52亿元 | 1.53亿元 | -0.25% |
营业成本 | 1.19亿元 | 1.15亿元 | 3.65% |
销售费用 | 1,083.57万元 | 884.67万元 | 22.48% |
管理费用 | 1,628.83万元 | 1,346.96万元 | 20.93% |
财务费用 | -5.17万元 | 10.93万元 | -147.30% |
研发费用 | 888.58万元 | 953.63万元 | -6.82% |
所得税费用 | -17.57万元 | 12.82万元 | -237.08% |
2025年一季度主营业务利润为-406.27万元,去年同期为456.70万元,由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)管理费用本期为1,628.83万元,同比增长20.93%;(2)销售费用本期为1,083.57万元,同比增长22.48%;(3)毛利率本期为21.57%,同比小幅下降了2.94%。
3、非主营业务利润同比基本持平
金百泽2025年一季度非主营业务利润为126.17万元,去年同期为128.11万元,同比基本持平。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | -406.27万元 | 154.75% | 456.70万元 | -188.96% |
投资收益 | 38.24万元 | -14.57% | 44.96万元 | -14.95% |
资产减值损失 | -57.77万元 | 22.00% | -20.81万元 | -177.53% |
其他收益 | 118.29万元 | -45.06% | 180.75万元 | -34.56% |
信用减值损失 | 32.66万元 | -12.44% | -91.77万元 | 135.59% |
其他 | -4.40万元 | 1.68% | 23.13万元 | -119.02% |
净利润 | -262.53万元 | 100.00% | 572.00万元 | -145.90% |
4、净现金流同比大幅下降4.08倍
2025年一季度,金百泽净现金流为-9,263.53万元,去年同期为-1,823.92万元,较去年同期大幅下降4.08倍。
净现金流同比大幅下降的原因是:
虽然收回投资收到的现金本期为1.77亿元,同比大幅增长181.54%;
但是投资支付的现金本期为2.62亿元,同比大幅增长2.20倍。
行业分析
1、行业发展趋势
金百泽属于电子电路设计与制造服务行业,专注于高速PCB、电子制造及硬件创新集成。 电子电路设计与制造行业近三年受5G、AI及数据中心建设驱动,年均复合增长率超8%,2024年全球市场规模突破800亿美元。未来趋势聚焦高密度互连板、高速材料及先进封装技术,新能源和智能汽车领域将贡献增量需求,预计2025年行业规模达900亿美元。
2、市场地位及占有率
金百泽在细分领域以中小批量高端PCB制造为核心优势,国内市场份额约1.5%-2%,位列第二梯队,在400G/800G光模块PCB供应环节具备技术壁垒,2024年AI服务器相关营收占比提升至18%。