本川智能(300964)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
江苏本川智能电路科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“董晓俊”。公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品为多品种的印刷电路板，分为单/双面板、多层板。
根据本川智能2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收1.70亿元，同比大幅增长39.26%。扣非净利润766.64万元，同比大幅增长195.36%。本川智能2025年第一季度净利润1,012.53万元，业绩同比大幅增长40.70%。
营业收入情况
2024年产品方面，印制电路板为第一大收入来源，占比92.39%。
1、印制电路板
2024年印制电路板营收5.51亿元，同比去年的4.80亿元小幅增长了14.72%。同期，2024年印制电路板毛利率为12.42%，同比去年的11.6%小幅增长了7.07%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、净利润同比大幅增长40.70%
本期净利润为1,012.53万元，去年同期719.62万元，同比大幅增长40.70%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出333.60万元，去年同期支出22.93万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为1,055.06万元，去年同期为438.98万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益134.15万元，去年同期损失77.68万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长140.34%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.70亿元 | 1.22亿元 | 39.26% |
| 营业成本 | 1.31亿元 | 9,872.55万元 | 33.01% |
| 销售费用 | 953.55万元 | 686.59万元 | 38.88% |
| 管理费用 | 1,150.60万元 | 675.88万元 | 70.24% |
| 财务费用 | -43.70万元 | -95.72万元 | 54.35% |
| 研发费用 | 695.03万元 | 568.75万元 | 22.20% |
| 所得税费用 | 333.60万元 | 22.93万元 | 1355.00% |
2025年一季度主营业务利润为1,055.06万元，去年同期为438.98万元，同比大幅增长140.34%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为1.70亿元，同比大幅增长39.26%；（2）毛利率本期为22.98%，同比增长了3.62%。
3、非主营业务利润同比小幅下降
本川智能2025年一季度非主营业务利润为291.07万元，去年同期为303.57万元，同比小幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,055.06万元 | 104.20% | 438.98万元 | 140.34% |
| 投资收益 | 134.21万元 | 13.26% | 225.78万元 | -40.56% |
| 资产减值损失 | -192.46万元 | -19.01% | -160.39万元 | -20.00% |
| 其他收益 | 261.79万元 | 25.86% | 337.63万元 | -22.46% |
| 信用减值损失 | 134.15万元 | 13.25% | -77.68万元 | 272.69% |
| 其他 | 5,600.46元 | 0.06% | -17.92万元 | 103.13% |
| 净利润 | 1,012.53万元 | 100.00% | 719.62万元 | 40.70% |
行业分析
1、行业发展趋势
本川智能属于电子材料及元器件行业，专注于电子材料、电子元器件的研发与生产，产品应用于通信、新能源等领域。 电子材料及元器件行业近三年保持年均12%的复合增长，2024年市场规模突破1.8万亿元。未来五年，受益于5G通信、新能源汽车及AIoT需求，预计年增速维持10%以上，2027年市场规模将超2.6万亿元，高频高速材料、半导体封装基板等细分领域成为核心增长点。
2、市场地位及占有率
本川智能在国内高频通信材料领域位列第一梯队，2024年细分市场占有率约15%-18%，核心产品覆盖华为、中兴等头部通信设备商，并切入新能源汽车电子供应链，技术壁垒及客户粘性显著。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 本川智能（300964） | 高频通信材料及新能源电子材料供应商 | 2025年高频基板材料营收占比超65%，供货规模达8.5亿元 |
| 生益科技（600183） | 全球覆铜板行业龙头企业 | 2024年全球市占率12.5%，汽车电子基材营收同比增长40% |
| 沪电股份（002463） | 高端PCB及通讯设备基板供应商 | 2024年企业级PCB市占率18%，服务器领域营收占比超55% |
| 深南电路（002916） | 半导体封装基板及通信PCB主导厂商 | 2025年封装基板产能扩产至1.2亿颗，5G基站PCB市占率21% |
| 华正新材（603186） | 覆铜板及复合材料综合服务商 | 2024年高频高速覆铜板营收突破15亿元，新能源汽车客户覆盖率提升至35% |
1、经营分析总结
请下载并登录APP，即可阅读全文
