气派科技(688216)2025年一季报深度解读：净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
气派科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收1.32亿元，同比小幅增长6.50%。扣非净利润-3,632.05万元，较去年同期亏损增大。气派科技2025年第一季度净利润-3,375.80万元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-1,986.48万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
2024年集成电路封装测试营收5.97亿元，同比去年的5.17亿元增长了15.54%。同期，2024年集成电路封装测试毛利率为-5.56%，同比去年的-16.94%大幅增长了67.18%。
2024年功率器件封装测试营收2,688.06万元，同比去年的358.66万元大幅增长了近6倍。同期，2024年功率器件封装测试毛利率为-3.01%，同比去年的-6.78%大幅增长了55.6%。
1、营业总收入同比小幅增加6.50%，净利润亏损持续增大
2025年一季度，气派科技营业总收入为1.32亿元，去年同期为1.24亿元，同比小幅增长6.50%，净利润为-3,375.80万元，去年同期为-2,111.39万元，较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是（1）主营业务利润本期为-3,711.08万元，去年同期为-3,097.22万元，亏损增大；（2）其他收益本期为678.78万元，去年同期为1,212.26万元，同比大幅下降；（3）所得税费用本期收益250.49万元，去年同期收益462.72万元，同比大幅下降。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
1.32亿元 |
1.24亿元 |
6.50% |
| 营业成本 |
1.38亿元 |
1.28亿元 |
7.14% |
| 销售费用 |
301.73万元 |
354.63万元 |
-14.92% |
| 管理费用 |
871.29万元 |
745.98万元 |
16.80% |
| 财务费用 |
585.67万元 |
241.12万元 |
142.90% |
| 研发费用 |
1,297.30万元 |
1,214.26万元 |
6.84% |
| 所得税费用 |
-250.49万元 |
-462.72万元 |
45.87% |
2025年一季度主营业务利润为-3,711.08万元，去年同期为-3,097.22万元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为1.32亿元，同比小幅增长6.50%，不过（1）财务费用本期为585.67万元，同比大幅增长142.90%；（2）毛利率本期为-4.55%，同比下降了0.62%，导致主营业务利润亏损增大。
2025年一季度，气派科技净现金流为2,612.96万元，去年同期为102.15万元，同比大幅增长24.58倍。
| 净现金流增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
净现金流下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
| 收到其他与筹资活动有关的现金 |
7,150.00万元 |
- |
取得借款收到的现金 |
8,649.26万元 |
-45.31% |
| 偿还债务支付的现金 |
4,610.08万元 |
-54.07% |
支付其他与筹资活动有关的现金 |
4,814.60万元 |
17771.80% |
| |
|
|
购买商品、接受劳务支付的现金 |
1.04亿元 |
67.60% |
截止到2025年6月20日，气派科技近十二个月的滚动营收为6.67亿元，在IC封测行业中，气派科技的全国排名为10名，全球排名为17名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 气派科技 |
6.67 |
-6.27 |
-1.02 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。
气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。
