气派科技(688216)2025年一季报深度解读:净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
气派科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收1.32亿元,同比小幅增长6.50%。扣非净利润-3,632.05万元,较去年同期亏损增大。气派科技2025年第一季度净利润-3,375.80万元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-1,986.48万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
营业收入情况
1、集成电路封装测试
2024年集成电路封装测试营收5.97亿元,同比去年的5.17亿元增长了15.54%。同期,2024年集成电路封装测试毛利率为-5.56%,同比去年的-16.94%大幅增长了67.18%。
2、功率器件封装测试
2024年功率器件封装测试营收2,688.06万元,同比去年的358.66万元大幅增长了近6倍。同期,2024年功率器件封装测试毛利率为-3.01%,同比去年的-6.78%大幅增长了55.6%。
净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
1、营业总收入同比小幅增加6.50%,净利润亏损持续增大
2025年一季度,气派科技营业总收入为1.32亿元,去年同期为1.24亿元,同比小幅增长6.50%,净利润为-3,375.80万元,去年同期为-2,111.39万元,较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是(1)主营业务利润本期为-3,711.08万元,去年同期为-3,097.22万元,亏损增大;(2)其他收益本期为678.78万元,去年同期为1,212.26万元,同比大幅下降;(3)所得税费用本期收益250.49万元,去年同期收益462.72万元,同比大幅下降。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
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营业总收入 | 1.32亿元 | 1.24亿元 | 6.50% |
营业成本 | 1.38亿元 | 1.28亿元 | 7.14% |
销售费用 | 301.73万元 | 354.63万元 | -14.92% |
管理费用 | 871.29万元 | 745.98万元 | 16.80% |
财务费用 | 585.67万元 | 241.12万元 | 142.90% |
研发费用 | 1,297.30万元 | 1,214.26万元 | 6.84% |
所得税费用 | -250.49万元 | -462.72万元 | 45.87% |
2025年一季度主营业务利润为-3,711.08万元,去年同期为-3,097.22万元,较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为1.32亿元,同比小幅增长6.50%,不过(1)财务费用本期为585.67万元,同比大幅增长142.90%;(2)毛利率本期为-4.55%,同比下降了0.62%,导致主营业务利润亏损增大。
3、净现金流同比大幅增长24.58倍
2025年一季度,气派科技净现金流为2,612.96万元,去年同期为102.15万元,同比大幅增长24.58倍。
净现金流同比大幅增长原因是:
净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
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收到其他与筹资活动有关的现金 | 7,150.00万元 | - | 取得借款收到的现金 | 8,649.26万元 | -45.31% |
偿还债务支付的现金 | 4,610.08万元 | -54.07% | 支付其他与筹资活动有关的现金 | 4,814.60万元 | 17771.80% |
购买商品、接受劳务支付的现金 | 1.04亿元 | 67.60% |
全国排名
截止到2025年6月20日,气派科技近十二个月的滚动营收为6.67亿元,在IC封测行业中,气派科技的全国排名为10名,全球排名为17名。
IC封测营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
日月光 ASE | 1451 | 1.46 | 79 | -18.57 |
Amkor 安靠科技 | 454 | 0.96 | 25 | -18.04 |
长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
力成 Powertech | 179 | -4.36 | 17 | -8.63 |
华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
京元电子 | 65 | -7.34 | 19 | 14.55 |
南茂 ChipMOS | 55 | -6.09 | 3.46 | -34.53 |
甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
... | ... | ... | ... | ... |
气派科技 | 6.67 | -6.27 | -1.02 | -- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
气派科技属于集成电路封装测试行业,专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动,市场规模年均增长超12%,2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级,先进封装(如SiP、2.5D/3D)占比提升至25%,未来三年行业复合增长率或达15%,市场空间向高端化、智能化延伸。
2、市场地位及占有率
气派科技在国内封测行业处于中游梯队,2024年营收规模约6.6亿元,市场份额不足1%,主要聚焦中低端封装领域,尚未进入全球封测企业前二十名。