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气派科技(688216)2025年一季报深度解读:净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长

气派科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。

根据气派科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收1.32亿元,同比小幅增长6.50%。扣非净利润-3,632.05万元,较去年同期亏损增大。气派科技2025年第一季度净利润-3,375.80万元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-1,986.48万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

PART 1
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营业收入情况

1、集成电路封装测试

2024年集成电路封装测试营收5.97亿元,同比去年的5.17亿元增长了15.54%。同期,2024年集成电路封装测试毛利率为-5.56%,同比去年的-16.94%大幅增长了67.18%。

2、功率器件封装测试

2024年功率器件封装测试营收2,688.06万元,同比去年的358.66万元大幅增长了近6倍。同期,2024年功率器件封装测试毛利率为-3.01%,同比去年的-6.78%大幅增长了55.6%。

PART 2
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净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长

1、营业总收入同比小幅增加6.50%,净利润亏损持续增大

2025年一季度,气派科技营业总收入为1.32亿元,去年同期为1.24亿元,同比小幅增长6.50%,净利润为-3,375.80万元,去年同期为-2,111.39万元,较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是(1)主营业务利润本期为-3,711.08万元,去年同期为-3,097.22万元,亏损增大;(2)其他收益本期为678.78万元,去年同期为1,212.26万元,同比大幅下降;(3)所得税费用本期收益250.49万元,去年同期收益462.72万元,同比大幅下降。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 1.32亿元 1.24亿元 6.50%
营业成本 1.38亿元 1.28亿元 7.14%
销售费用 301.73万元 354.63万元 -14.92%
管理费用 871.29万元 745.98万元 16.80%
财务费用 585.67万元 241.12万元 142.90%
研发费用 1,297.30万元 1,214.26万元 6.84%
所得税费用 -250.49万元 -462.72万元 45.87%

2025年一季度主营业务利润为-3,711.08万元,去年同期为-3,097.22万元,较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为1.32亿元,同比小幅增长6.50%,不过(1)财务费用本期为585.67万元,同比大幅增长142.90%;(2)毛利率本期为-4.55%,同比下降了0.62%,导致主营业务利润亏损增大。

3、净现金流同比大幅增长24.58倍

2025年一季度,气派科技净现金流为2,612.96万元,去年同期为102.15万元,同比大幅增长24.58倍。

净现金流同比大幅增长原因是:


净现金流增长项目 本期值 同比增减 净现金流下降项目 本期值 同比增减
收到其他与筹资活动有关的现金 7,150.00万元 - 取得借款收到的现金 8,649.26万元 -45.31%
偿还债务支付的现金 4,610.08万元 -54.07% 支付其他与筹资活动有关的现金 4,814.60万元 17771.80%
购买商品、接受劳务支付的现金 1.04亿元 67.60%

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,气派科技近十二个月的滚动营收为6.67亿元,在IC封测行业中,气派科技的全国排名为10名,全球排名为17名。

IC封测营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
日月光 ASE 1451 1.46 79 -18.57
Amkor 安靠科技 454 0.96 25 -18.04
长电科技 360 5.64 16 -18.37
通富微电 239 14.73 6.78 -10.86
力成 Powertech 179 -4.36 17 -8.63
华天科技 145 6.13 6.16 -24.21
京元电子 65 -7.34 19 14.55
南茂 ChipMOS 55 -6.09 3.46 -34.53
甬矽电子 36 20.66 0.66 -40.95
颀中科技 20 14.06 3.13 0.93
... ... ... ... ...
气派科技 6.67 -6.27 -1.02 --

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

气派科技属于集成电路封装测试行业,专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动,市场规模年均增长超12%,2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级,先进封装(如SiP、2.5D/3D)占比提升至25%,未来三年行业复合增长率或达15%,市场空间向高端化、智能化延伸。

2、市场地位及占有率

气派科技在国内封测行业处于中游梯队,2024年营收规模约6.6亿元,市场份额不足1%,主要聚焦中低端封装领域,尚未进入全球封测企业前二十名。

3、主要竞争对手

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