根据汇成股份2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收3.75亿元，同比增长18.80%。扣非净利润3,418.17万元，同比大幅增长53.23%。汇成股份2025年第一季度净利润4,058.88万元，业绩同比大幅增长54.17%。

2024年公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。

2022年-2024年集成电路封装测试营收呈大幅增长趋势，从2022年的8.84亿元，大幅增长到2024年的13.57亿元。2022年-2024年集成电路封装测试毛利率呈下降趋势，从2022年的30.18%，下降到了2024年的22.34%。

2023年，该产品名称由“显示驱动芯片封测”变更为“集成电路封装测试”。

2025年一季度，汇成股份营业总收入为3.75亿元，去年同期为3.15亿元，同比增长18.80%，净利润为4,058.88万元，去年同期为2,632.76万元，同比大幅增长54.17%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出388.12万元，去年同期支出29.97万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为3,846.33万元，去年同期为2,243.35万元，同比大幅增长。

2025年一季度主营业务利润为3,846.33万元，去年同期为2,243.35万元，同比大幅增长71.46%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为3.75亿元，同比增长18.80%；（2）毛利率本期为23.96%，同比增长了4.77%。

截止到2025年6月20日，汇成股份近十二个月的滚动营收为15亿元，在IC封测行业中，汇成股份的全国排名为6名，全球排名为12名。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。