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燕东微(688172)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比亏损增大导致净利润由盈转亏

北京燕东微电子股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“北京电子控股有限责任公司”。公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。

根据燕东微2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.28亿元,同比下降26.33%。扣非净利润-2.15亿元,由盈转亏。燕东微2025年第一季度净利润-2.38亿元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-301.66万元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为集成电路,主要产品包括产品与方案和制造与服务两项,其中产品与方案占比47.18%,制造与服务占比43.91%。

1、产品与方案

2024年产品与方案营收8.04亿元,同比去年的13.50亿元大幅下降了40.43%。2022年-2024年产品与方案毛利率呈下降趋势,从2022年的58.11%,下降到了2024年的47.92%。

2、制造与服务

2024年制造与服务营收7.48亿元,同比去年的6.94亿元小幅增长了7.9%。同期,2024年制造与服务毛利率为-19.13%,同比去年的-19.7%基本持平。

PART 2
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主营业务利润同比亏损增大导致净利润由盈转亏

1、营业总收入同比降低26.33%,净利润由盈转亏

2025年一季度,燕东微营业总收入为2.28亿元,去年同期为3.09亿元,同比下降26.33%,净利润为-2.38亿元,去年同期为1,827.10万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是(1)主营业务利润本期为-2.66亿元,去年同期为-1,834.01万元,亏损增大;(2)资产减值损失本期损失5,509.60万元,去年同期损失0.00元,。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.28亿元 3.09亿元 -26.33%
营业成本 2.06亿元 2.31亿元 -10.83%
销售费用 1,475.35万元 914.96万元 61.25%
管理费用 1.30亿元 4,423.88万元 192.73%
财务费用 -968.31万元 -1,972.01万元 50.90%
研发费用 1.46亿元 5,716.44万元 154.93%
所得税费用 -5,546.62万元 -460.58万元 -1104.27%

2025年一季度主营业务利润为-2.66亿元,去年同期为-1,834.01万元,较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大主要是由于(1)研发费用本期为1.46亿元,同比大幅增长154.93%;(2)管理费用本期为1.30亿元,同比大幅增长192.73%;(3)营业总收入本期为2.28亿元,同比下降26.33%。

3、净现金流由正转负

2025年一季度,燕东微净现金流为-28.56亿元,去年同期为7.63亿元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是(1)支付的其他与投资活动有关的现金本期为22.50亿元,同比增长22.50亿元;(2)支付的其他与投资活动有关的现金本期为22.50亿元,同比增长22.50亿元;(3)偿还债务支付的现金本期为11.07亿元,同比增长11.07亿元;(4)购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为17.40亿元,同比大幅增长92.63%。

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,燕东微近十二个月的滚动营收为17亿元,在功率器件行业中,燕东微的全国排名为9名,全球排名为13名。

功率器件营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
ROHM 罗姆 222 -0.27 -24.81 --
士兰微 112 15.97 2.20 -47.48
Diodes 94 -10.11 3.16 -42.27
扬杰科技 60 11.13 10 9.28
苏州固锝 56 31.57 0.74 -30.31
台半 Taiwan Semiconductor 36 4.01 1.13 -19.31
斯达半导 34 25.71 5.08 8.42
强茂 Pan Jit 31 -3.29 2.24 -21.88
立昂微 31 6.77 -2.66 --
捷捷微电 28 17.07 4.73 -1.64
... ... ... ... ...
燕东微 17 -5.73 -1.78 --

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

燕东微属于半导体分立器件及集成电路制造行业 半导体分立器件及集成电路行业近三年受国产替代政策驱动,年均复合增长率超15%,2025年全球市场规模预计突破6000亿美元。技术迭代加速,第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)应用占比提升至20%以上,车规级芯片、功率半导体需求激增,国内头部企业产能利用率维持90%+,行业集中度持续提高

2、市场地位及占有率

燕东微在国内功率半导体领域位列前五,2025年车规级IGBT模块市占率约8%,12英寸晶圆产线产能达5万片/月,MOSFET产品在工业控制领域市占率超12%,为华为、比亚迪核心供应商之一

3、主要竞争对手

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