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康强电子(002119)2025年一季报深度解读:其他收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

宁波康强电子股份有限公司于2007年上市。公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司主要产品:引线框架、键合丝、电极丝等。

根据康强电子2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收4.39亿元,同比基本持平。扣非净利润800.15万元,同比下降28.69%。康强电子2025年第一季度净利润2,591.90万元,业绩同比大幅增长37.87%。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为制造业,主要产品包括引线框架产品和键合丝产品两项,其中引线框架产品占比59.33%,键合丝产品占比23.59%。

1、引线框架产品

2022年-2024年引线框架产品营收呈增长趋势,从2022年的9.02亿元,增长到2024年的11.66亿元。2021年-2024年引线框架产品毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的25.8%,大幅下降到了2024年的14.85%。

2、键合丝产品

2024年键合丝产品营收4.63亿元,同比去年的4.89亿元小幅下降了5.17%。同期,2024年键合丝产品毛利率为2.93%,同比去年的2.8%小幅增长了4.64%。

3、电极丝产品

2024年电极丝产品营收3.17亿元,同比去年的2.64亿元增长了20.06%。2022年-2024年电极丝产品毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的13.14%,小幅下降到了2024年的11.55%。

PART 2
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其他收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入基本持平,净利润同比大幅增加37.87%

2025年一季度,康强电子营业总收入为4.39亿元,去年同期为4.30亿元,同比基本持平,净利润为2,591.90万元,去年同期为1,879.96万元,同比大幅增长37.87%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然所得税费用本期支出545.37万元,去年同期支出5.13万元,同比大幅增长;

但是(1)其他收益本期为1,713.52万元,去年同期为1,003.19万元,同比大幅增长;(2)投资收益本期为733.59万元,去年同期为256.58万元,同比大幅增长;(3)信用减值损失本期收益198.04万元,去年同期损失29.71万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比小幅下降12.21%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 4.39亿元 4.30亿元 2.09%
营业成本 3.78亿元 3.79亿元 -0.26%
销售费用 308.22万元 298.55万元 3.24%
管理费用 2,285.49万元 1,770.98万元 29.05%
财务费用 259.47万元 111.84万元 132.01%
研发费用 2,037.82万元 1,583.25万元 28.71%
所得税费用 545.37万元 5.13万元 10538.67%

2025年一季度主营业务利润为1,055.27万元,去年同期为1,202.04万元,同比小幅下降12.21%。

虽然营业总收入本期为4.39亿元,同比有所增长2.09%,不过(1)管理费用本期为2,285.49万元,同比增长29.05%;(2)研发费用本期为2,037.82万元,同比增长28.71%,导致主营业务利润同比小幅下降。

3、非主营业务利润同比大幅增长

康强电子2025年一季度非主营业务利润为2,082.00万元,去年同期为683.04万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1,055.27万元 40.71% 1,202.04万元 -12.21%
投资收益 733.59万元 28.30% 256.58万元 185.91%
公允价值变动收益 438.51万元 16.92% 232.34万元 88.74%
资产减值损失 -922.43万元 -35.59% -824.91万元 -11.82%
其他收益 1,713.52万元 66.11% 1,003.19万元 70.81%
其他 215.74万元 8.32% 16.45万元 1211.54%
净利润 2,591.90万元 100.00% 1,879.96万元 37.87%

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,康强电子近十二个月的滚动营收为20亿元,在半导体材料行业中,康强电子的全国排名为6名,全球排名为15名。

半导体材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Shin-Etsu Chemical 信越化学 1269 7.28 265 2.21
Toppan Printing 凸版印刷 851 3.54 44 -10.15
TCL中环 284 -11.58 -98.18 --
Entegris 英特格 233 12.13 21 -10.55
SUMCO 胜高 197 5.72 9.85 -21.52
环球晶 GlobalWafers 153 0.81 24 -6.04
Siltronic 世创 117 0.18 5.22 -37.11
TOK 东京应化 100 12.79 11 8.52
Soitec 74 1.07 7.62 -23.06
雅克科技 69 21.97 8.72 37.57
... ... ... ... ...
康强电子 20 -3.62 0.83 -22.86

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

康强电子属于半导体封装材料行业。 近三年,全球半导体封装材料行业受益于芯片需求激增及国产替代加速,市场规模复合增长率超10%,2024年预计突破400亿美元。未来,随着先进封装技术迭代和新能源汽车、AI算力需求驱动,行业将向高密度、高散热材料倾斜,2025年市场空间有望达450亿美元。

2、市场地位及占有率

康强电子是国内键合丝细分领域头部企业,2024年在国内键合丝市场占有率约12%,位列前三,电极丝产品在引线框架配套领域占据约8%市场份额,具备规模化量产能力。

3、主要竞争对手

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