华海诚科(688535)2025年一季报深度解读：主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
江苏华海诚科新材料股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“韩江龙”。公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，产品规格齐全、技术先进，是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。
根据华海诚科2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收8,387.45万元，同比增长15.85%。扣非净利润656.00万元，同比大幅下降48.97%。华海诚科2025年第一季度净利润714.01万元，业绩同比大幅下降44.10%。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为半导体材料，其中环氧塑封材料为第一大收入来源，占比95.25%。
1、环氧塑封材料
2024年环氧塑封材料营收3.16亿元，同比去年的2.66亿元增长了18.8%。同期，2024年环氧塑封材料毛利率为25.16%，同比去年的25.56%基本持平。
主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比增加15.85%，净利润同比大幅降低44.10%
2025年一季度，华海诚科营业总收入为8,387.45万元，去年同期为7,240.26万元，同比增长15.85%，净利润为714.01万元，去年同期为1,277.17万元，同比大幅下降44.10%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然所得税费用本期支出14.21万元，去年同期支出217.15万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为-156.98万元，去年同期为699.22万元，由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8,387.45万元 | 7,240.26万元 | 15.85% |
| 营业成本 | 6,297.07万元 | 5,147.03万元 | 22.34% |
| 销售费用 | 357.56万元 | 315.25万元 | 13.42% |
| 管理费用 | 874.02万元 | 513.64万元 | 70.16% |
| 财务费用 | 152.46万元 | -8.39万元 | 1917.37% |
| 研发费用 | 813.52万元 | 539.29万元 | 50.85% |
| 所得税费用 | 14.21万元 | 217.15万元 | -93.46% |
2025年一季度主营业务利润为-156.98万元，去年同期为699.22万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为8,387.45万元，同比增长15.85%，不过（1）管理费用本期为874.02万元，同比大幅增长70.16%；（2）毛利率本期为24.92%，同比小幅下降了3.99%，导致主营业务利润由盈转亏。
3、非主营业务利润同比小幅增长
华海诚科2025年一季度非主营业务利润为885.20万元，去年同期为805.07万元，同比小幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -156.98万元 | -21.99% | 699.22万元 | -122.45% |
| 投资收益 | 506.49万元 | 70.94% | 492.24万元 | 2.90% |
| 其他收益 | 385.21万元 | 53.95% | 275.24万元 | 39.95% |
| 其他 | -5.56万元 | -0.78% | 47.54万元 | -111.70% |
| 净利润 | 714.01万元 | 100.00% | 1,277.17万元 | -44.10% |
行业分析
1、行业发展趋势
华海诚科属于半导体封装材料行业，专注于环氧塑封料（EMC）及电子胶黏剂的研发与生产。 近三年，半导体封装材料行业受国产替代与技术升级驱动，年均复合增长率超12%，2024年国内市场规模突破300亿元。未来，随着HBM（高带宽内存）封装、Chiplet技术渗透率提升，高性能封装材料需求激增，预计2027年全球EMC市场规模将达50亿美元，中国占比提升至35%。行业整合加速，头部企业通过并购扩大规模效应。
2、市场地位及占有率
华海诚科在国内环氧塑封料市场位居第二，2025年通过收购衡所华威后，合并出货量超2.5万吨，跃居全球第二，国内市占率提升至约25%，成为唯一可对标日本住友的本土企业。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 华海诚科（688535） | 国内环氧塑封料龙头，产品覆盖HBM封装及Chiplet技术应用 | 2025年合并衡所华威后产能达全球第二，国内市占率25% |
| 飞凯材料（300398） | 综合性材料供应商，业务涵盖封装材料及电子化学品 | 2024年半导体材料营收占比32%，光刻胶产品通过多家封测厂认证 |
| 康强电子（002119） | 引线框架及封装材料制造商，客户覆盖长电科技等头部企业 | 2024年引线框架出货量国内第一，市占率超30% |
| 宏昌电子（603002） | 环氧树脂及复合材料核心供应商，布局高端封装领域 | 2024年环氧树脂产能扩至15万吨，封装材料营收同比增长28% |
| 中晶科技（003026） | 半导体硅材料及封装基板生产商，垂直整合产业链 | 2024年硅材料业务营收占比41%，基板产品导入华为供应链 |
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