艾森股份(688720)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比小幅增长
江苏艾森半导体材料股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“张兵”。公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务,主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等,发行人于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”,2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业。
根据艾森股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收1.26亿元,同比大幅增长54.13%。扣非净利润663.63万元,同比大幅增长84.39%。艾森股份2025年第一季度净利润784.56万元,业绩同比小幅增长4.47%。
营业收入情况
2024年公司的主要业务为半导体行业,占比高达94.38%,主要产品包括电镀液及配套试剂、电镀配套材料、光刻胶及配套试剂三项,电镀液及配套试剂占比45.37%,电镀配套材料占比29.31%,光刻胶及配套试剂占比21.91%。
1、电镀液及配套试剂
2024年电镀液及配套试剂营收1.96亿元,同比去年的1.79亿元小幅增长了9.67%。同期,2024年电镀液及配套试剂毛利率为44.82%,同比去年的40.05%小幅增长了11.91%。
2、电镀配套材料
2024年电镀配套材料营收1.27亿元,同比去年的9,474.39万元大幅增长了33.68%。同期,2024年电镀配套材料毛利率为2.0%,同比去年的1.65%增长了21.21%。
3、光刻胶及配套试剂
2024年光刻胶及配套试剂营收9,468.74万元,同比去年的6,877.32万元大幅增长了37.68%。同期,2024年光刻胶及配套试剂毛利率为22.21%,同比去年的28.27%下降了21.44%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比小幅增长
1、营业总收入同比大幅增加54.13%,净利润同比小幅增加4.47%
2025年一季度,艾森股份营业总收入为1.26亿元,去年同期为8,185.97万元,同比大幅增长54.13%,净利润为784.56万元,去年同期为751.01万元,同比小幅增长4.47%。
净利润同比小幅增长的原因是:
虽然(1)其他收益本期为8.28万元,去年同期为251.47万元,同比大幅下降;(2)营业外利润本期为27.25万元,去年同期为95.20万元,同比大幅下降。
但是主营业务利润本期为570.04万元,去年同期为267.83万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长112.83%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
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营业总收入 | 1.26亿元 | 8,185.97万元 | 54.13% |
营业成本 | 9,266.18万元 | 6,014.45万元 | 54.07% |
销售费用 | 782.73万元 | 607.43万元 | 28.86% |
管理费用 | 705.26万元 | 467.02万元 | 51.01% |
财务费用 | -146.69万元 | -193.60万元 | 24.23% |
研发费用 | 1,386.89万元 | 985.07万元 | 40.79% |
所得税费用 | -12.21万元 | 45.73万元 | -126.70% |
2025年一季度主营业务利润为570.04万元,去年同期为267.83万元,同比大幅增长112.83%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为1.26亿元,同比大幅增长54.13%;(2)毛利率本期为26.56%,同比有所增长了0.03%。
3、非主营业务利润同比大幅下降
艾森股份2025年一季度非主营业务利润为202.31万元,去年同期为528.91万元,同比大幅下降。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 570.04万元 | 72.66% | 267.83万元 | 112.83% |
信用减值损失 | 96.61万元 | 12.31% | 55.66万元 | 73.58% |
其他 | 107.71万元 | 13.73% | 433.21万元 | -75.14% |
净利润 | 784.56万元 | 100.00% | 751.01万元 | 4.47% |
行业分析
1、行业发展趋势
艾森股份属于半导体材料行业,细分领域涵盖电镀液、光刻胶及配套试剂的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于国产替代加速及下游晶圆产能扩张,2024年市场规模突破800亿元,年复合增长率超15%。未来趋势聚焦于高纯度材料、先进封装技术及28nm/14nm制程突破,预计2026年市场空间超1200亿元,核心驱动为政策支持、技术迭代及产业链协同。
2、市场地位及占有率
艾森股份在先进封装用负性光刻胶领域为国内唯一量产供应商,客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂商,电镀液市占率约7%-9%,光刻胶配套试剂在封装环节渗透率快速提升。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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艾森股份(688720) | 主营电镀液、光刻胶及配套试剂,应用于集成电路制造和先进封装 | 2024年电镀液市占率约8%,先进封装负性光刻胶为国内唯一量产供应商 |
上海新阳(300236) | 专注半导体电镀液及光刻胶,覆盖晶圆制造和封装领域 | 2024年电镀液营收占比超35%,铜互连电镀液技术领先 |
安集科技(688019) | 主营化学机械抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造 | 2024年抛光液全球市占率约6%,14nm以下制程产品验证进展显著 |
江丰电子(300666) | 聚焦高纯金属靶材,产品用于半导体芯片制造 | 2024年靶材国内市占率超20%,铜靶及钽靶技术达国际水平 |
华特气体(688268) | 电子特种气体供应商,覆盖晶圆制造和显示面板领域 | 2024年特种气体营收占比超60%,氦气混配技术突破填补国内空白 |