上海合晶(688584)2025年一季报深度解读：净利润同比小幅增长但现金流净额由正转负
根据上海合晶2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收2.80亿元，同比小幅增长12.47%。扣非净利润1,551.81万元，同比基本持平。上海合晶2025年第一季度净利润1,920.76万元，业绩同比小幅增长5.15%。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为半导体产品，其中硅外延片为第一大收入来源，占比96.34%。
1、硅外延片
2024年硅外延片营收10.68亿元，同比去年的13.22亿元下降了19.19%。同期，2024年硅外延片毛利率为29.88%，同比去年的37.95%下降了21.26%。
净利润同比小幅增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比小幅增长5.15%
本期净利润为1,920.76万元，去年同期1,826.68万元，同比小幅增长5.15%。
净利润同比小幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出577.54万元，去年同期支出336.06万元，同比大幅增长；
但是（1）资产减值损失本期收益185.87万元，去年同期损失383.73万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为294.59万元，去年同期为175.69万元，同比大幅增长。
2、非主营业务利润同比大幅增长
上海合晶2025年一季度非主营业务利润为671.57万元，去年同期为282.22万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,826.73万元 | 95.10% | 1,880.52万元 | -2.86% |
| 其他收益 | 294.59万元 | 15.34% | 175.69万元 | 67.68% |
| 其他 | 383.66万元 | 19.98% | -238.92万元 | 260.58% |
| 净利润 | 1,920.76万元 | 100.00% | 1,826.68万元 | 5.15% |
全国排名
截止到2025年6月20日，上海合晶近十二个月的滚动营收为11亿元，在硅片行业中，上海合晶的全国排名为5名，全球排名为12名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1269 | 7.28 | 265 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 197 | 5.72 | 9.85 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 153 | 0.81 | 24 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 136 | 27.04 | 7.78 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 117 | 0.18 | 5.22 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.62 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 30 | 0.69 | 3.17 | -2.69 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 上海合晶 | 11 | -5.85 | 1.21 | -17.08 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
上海合晶属于半导体硅材料制造行业，专注于半导体硅外延片的研发、生产及销售。 半导体硅材料行业近三年受5G通信、汽车电子、工业自动化驱动，市场规模持续扩张。全球半导体市场预计2025年达6,588亿美元，中国集成电路产业规模同期将突破1.47万亿元。国产替代加速，大尺寸硅片技术突破成关键趋势，政策支持叠加终端需求增长推动行业长期增长。
2、市场地位及占有率
上海合晶是中国大陆最大的半导体硅外延片一体化制造商，全球排名第六。其核心产品8吋及以下外延片市占率居国内首位，客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 上海合晶（688584） | 半导体硅外延片一体化制造商，覆盖晶体成长至外延生长全流程 | 2024年全球外延片市占率约5.8%，中国大陆市占率超30% |
| 沪硅产业（688126） | 大尺寸硅片龙头企业，产品涵盖300mm、200mm抛光片及外延片 | 2024年300mm硅片国内市占率约25%，位列第一 |
| 立昂微（605358） | 功率半导体材料及射频芯片制造商，布局硅片及外延片全产业链 | 2024年功率半导体硅片营收占比超45%，客户涵盖比亚迪、英飞凌 |
| 有研新材（600206） | 半导体材料综合供应商，涵盖硅材料、靶材及先进电子材料 | 2025年硅基材料项目投产，规划年产能达30万片 |
| 神工股份（688233） | 集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，延伸至硅零部件及外延片 | 2024年刻蚀硅材料全球市占率约15%，国内排名前三 |
1、经营分析总结
2025年一季度净利润1,920.76万元，较上期有所增长。
2025年一季度主营利润1,826.73万元，归因于毛利率的下降。
总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。
2、经营评分及排名
| 2024年一季报 | 2024年中报 | 2024年三季报 | 2024年年报 | 2025年一季报 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 评分 | 73 | 76 | 76 | 80 | 80 |
| 行业中位数 | 38 | 43 | 54 | 65 | 69 |
| 行业排名 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 |
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