根据德邦科技2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收3.16亿元，同比大幅增长55.71%。扣非净利润2,664.37万元，同比大幅增长138.42%。德邦科技2025年第一季度净利润2,749.00万元，业绩同比大幅增长105.16%。本期经营活动产生的现金流净额为-800.24万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2024年公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比58.72%，智能终端封装材料占比22.17%。

2024年新能源应用材料营收6.85亿元，同比去年的5.85亿元增长了17.05%。同期，2024年新能源应用材料毛利率为15.23%，同比去年的21.3%下降了28.5%。

2024年智能终端封装材料营收2.59亿元，同比去年的1.76亿元大幅增长了47.08%。同期，2024年智能终端封装材料毛利率为48.86%，同比去年的44.68%小幅增长了9.36%。

2022年-2024年集成电路封装材料营收呈大幅增长趋势，从2022年的9,427.18万元，大幅增长到2024年的1.35亿元。2024年集成电路封装材料毛利率为40.1%，同比去年的38.74%小幅增长了3.51%。

2025年一季度，德邦科技营业总收入为3.16亿元，去年同期为2.03亿元，同比大幅增长55.71%，净利润为2,749.00万元，去年同期为1,339.91万元，同比大幅增长105.16%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然信用减值损失本期损失114.29万元，去年同期收益484.44万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为2,986.75万元，去年同期为655.43万元，同比大幅增长。

2025年一季度主营业务利润为2,986.75万元，去年同期为655.43万元，同比大幅增长3.56倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为3.16亿元，同比大幅增长55.71%；（2）毛利率本期为26.94%，同比小幅增长了2.11%。

截止到2025年6月20日，德邦科技近十二个月的滚动营收为12亿元，在电子材料行业中，德邦科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为9名。

德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。

德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。