有研硅(688432)2025年一季报深度解读:投资收益同比大幅下降导致净利润同比小幅下降
有研半导体硅材料股份公司于2022年上市,实际控制人为“方永义”。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
根据有研硅2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.31亿元,同比基本持平。扣非净利润3,426.30万元,同比小幅下降8.22%。有研硅2025年第一季度净利润5,815.64万元,业绩同比小幅下降8.73%。
投资收益同比大幅下降导致净利润同比小幅下降
1、净利润同比小幅下降8.73%
本期净利润为5,815.64万元,去年同期6,371.82万元,同比小幅下降8.73%。
净利润同比小幅下降的原因是:
虽然主营业务利润本期为5,372.93万元,去年同期为5,030.56万元,同比小幅增长;
但是(1)投资收益本期为-138.78万元,去年同期为278.25万元,由盈转亏;(2)公允价值变动收益本期为1.44万元,去年同期为312.50万元,同比大幅下降;(3)资产减值损失本期损失68.75万元,去年同期收益104.37万元,同比大幅下降。
2、主营业务利润同比小幅增长6.81%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 2.31亿元 | 2.35亿元 | -1.64% |
营业成本 | 1.42亿元 | 1.60亿元 | -11.24% |
销售费用 | 342.45万元 | 306.21万元 | 11.83% |
管理费用 | 1,209.79万元 | 733.61万元 | 64.91% |
财务费用 | -245.82万元 | -800.87万元 | 69.31% |
研发费用 | 1,938.85万元 | 2,155.50万元 | -10.05% |
所得税费用 | 986.10万元 | 950.52万元 | 3.74% |
2025年一季度主营业务利润为5,372.93万元,去年同期为5,030.56万元,同比小幅增长6.81%。
主营业务利润同比小幅增长原因是:
主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
---|---|---|---|---|---|
毛利率 | 38.58% | 6.64% | 营业总收入 | 2.31亿元 | -1.64% |
管理费用 | 1,209.79万元 | 64.91% | |||
财务费用 | -245.82万元 | 69.31% |
3、非主营业务利润同比大幅下降
有研硅2025年一季度非主营业务利润为1,428.81万元,去年同期为2,291.78万元,同比大幅下降。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 5,372.93万元 | 92.39% | 5,030.56万元 | 6.81% |
其他收益 | 1,710.97万元 | 29.42% | 1,671.13万元 | 2.38% |
其他 | -282.15万元 | -4.85% | 625.83万元 | -145.09% |
净利润 | 5,815.64万元 | 100.00% | 6,371.82万元 | -8.73% |
4、净现金流由负转正
2025年一季度,有研硅净现金流为10.48亿元,去年同期为-1.55亿元,由负转正。
净现金流由负转正的原因是:
虽然收回投资收到的现金本期为19.10亿元,同比下降22.98%;
但是投资支付的现金本期为9.20亿元,同比大幅下降64.75%。
全国排名
截止到2025年6月20日,有研硅近十二个月的滚动营收为9.96亿元,在硅片行业中,有研硅的全国排名为6名,全球排名为14名。
硅片营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1269 | 7.28 | 265 | 2.21 |
TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
SUMCO 胜高 | 197 | 5.72 | 9.85 | -21.52 |
环球晶 GlobalWafers | 153 | 0.81 | 24 | -6.04 |
Ferrotec 大和热磁 | 136 | 27.04 | 7.78 | -16.19 |
Siltronic 世创 | 117 | 0.18 | 5.22 | -37.11 |
Soitec | 74 | 1.07 | 7.62 | -23.06 |
沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
台胜科 Formosa Sumco | 30 | 0.69 | 3.17 | -2.69 |
... | ... | ... | ... | ... |
有研硅 | 9.96 | 4.64 | 2.33 | 16.22 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
有研硅属于半导体材料行业,专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动,年均复合增长率超12%,2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求,国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及大尺寸硅片(12英寸及以上)技术突破,预计2027年市场规模达2000亿元。
2、市场地位及占有率
有研硅是国内半导体硅片领域头部企业,8英寸硅片市占率约10%,12英寸硅片实现小批量供货,客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元,同比增长30%,在国产半导体材料企业中位列前三。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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有研硅(688432) | 半导体硅片核心供应商,覆盖8/12英寸抛光片及外延片 | 2025年12英寸硅片产能规划提升至30万片/月,2024年国产替代项目营收占比45% |
沪硅产业(688126) | 大尺寸硅片龙头企业,12英寸硅片国内市占率第一 | 2025年12英寸硅片市占率约15%,2024年营收规模超50亿元 |
立昂微(605358) | 功率半导体及射频芯片衬底材料供应商 | 2024年功率半导体硅片市占率12%,车规级产品营收同比增长40% |
中环股份(002129) | 光伏及半导体硅片双主业,半导体材料业务快速扩张 | 2024年半导体硅片营收占比18%,12英寸硅片良率达国际主流水平 |
神工股份(688233) | 专注刻蚀用单晶硅材料,技术壁垒高 | 2025年刻蚀用硅材料市占率8%,客户包括东京电子、应用材料 |