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有研硅(688432)2025年一季报深度解读:投资收益同比大幅下降导致净利润同比小幅下降

有研半导体硅材料股份公司于2022年上市,实际控制人为“方永义”。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。

根据有研硅2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.31亿元,同比基本持平。扣非净利润3,426.30万元,同比小幅下降8.22%。有研硅2025年第一季度净利润5,815.64万元,业绩同比小幅下降8.73%。

PART 1
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投资收益同比大幅下降导致净利润同比小幅下降

1、净利润同比小幅下降8.73%

本期净利润为5,815.64万元,去年同期6,371.82万元,同比小幅下降8.73%。

净利润同比小幅下降的原因是:

虽然主营业务利润本期为5,372.93万元,去年同期为5,030.56万元,同比小幅增长;

但是(1)投资收益本期为-138.78万元,去年同期为278.25万元,由盈转亏;(2)公允价值变动收益本期为1.44万元,去年同期为312.50万元,同比大幅下降;(3)资产减值损失本期损失68.75万元,去年同期收益104.37万元,同比大幅下降。

2、主营业务利润同比小幅增长6.81%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.31亿元 2.35亿元 -1.64%
营业成本 1.42亿元 1.60亿元 -11.24%
销售费用 342.45万元 306.21万元 11.83%
管理费用 1,209.79万元 733.61万元 64.91%
财务费用 -245.82万元 -800.87万元 69.31%
研发费用 1,938.85万元 2,155.50万元 -10.05%
所得税费用 986.10万元 950.52万元 3.74%

2025年一季度主营业务利润为5,372.93万元,去年同期为5,030.56万元,同比小幅增长6.81%。

主营业务利润同比小幅增长原因是:


主营业务利润增长项目 本期值 同比增减 主营业务利润下降项目 本期值 同比增减
毛利率 38.58% 6.64% 营业总收入 2.31亿元 -1.64%
管理费用 1,209.79万元 64.91%
财务费用 -245.82万元 69.31%

3、非主营业务利润同比大幅下降

有研硅2025年一季度非主营业务利润为1,428.81万元,去年同期为2,291.78万元,同比大幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 5,372.93万元 92.39% 5,030.56万元 6.81%
其他收益 1,710.97万元 29.42% 1,671.13万元 2.38%
其他 -282.15万元 -4.85% 625.83万元 -145.09%
净利润 5,815.64万元 100.00% 6,371.82万元 -8.73%

4、净现金流由负转正

2025年一季度,有研硅净现金流为10.48亿元,去年同期为-1.55亿元,由负转正。

净现金流由负转正的原因是:

虽然收回投资收到的现金本期为19.10亿元,同比下降22.98%;

但是投资支付的现金本期为9.20亿元,同比大幅下降64.75%。

PART 2
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全国排名

截止到2025年6月20日,有研硅近十二个月的滚动营收为9.96亿元,在硅片行业中,有研硅的全国排名为6名,全球排名为14名。

硅片营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Shin-Etsu Chemical 信越化学 1269 7.28 265 2.21
TCL中环 284 -11.58 -98.18 --
SUMCO 胜高 197 5.72 9.85 -21.52
环球晶 GlobalWafers 153 0.81 24 -6.04
Ferrotec 大和热磁 136 27.04 7.78 -16.19
Siltronic 世创 117 0.18 5.22 -37.11
Soitec 74 1.07 7.62 -23.06
沪硅产业 34 11.15 -9.71 --
立昂微 31 6.77 -2.66 --
台胜科 Formosa Sumco 30 0.69 3.17 -2.69
... ... ... ... ...
有研硅 9.96 4.64 2.33 16.22

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

有研硅属于半导体材料行业,专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动,年均复合增长率超12%,2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求,国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及大尺寸硅片(12英寸及以上)技术突破,预计2027年市场规模达2000亿元。

2、市场地位及占有率

有研硅是国内半导体硅片领域头部企业,8英寸硅片市占率约10%,12英寸硅片实现小批量供货,客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元,同比增长30%,在国产半导体材料企业中位列前三。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
有研硅(688432) 半导体硅片核心供应商,覆盖8/12英寸抛光片及外延片 2025年12英寸硅片产能规划提升至30万片/月,2024年国产替代项目营收占比45%
沪硅产业(688126) 大尺寸硅片龙头企业,12英寸硅片国内市占率第一 2025年12英寸硅片市占率约15%,2024年营收规模超50亿元
立昂微(605358) 功率半导体及射频芯片衬底材料供应商 2024年功率半导体硅片市占率12%,车规级产品营收同比增长40%
中环股份(002129) 光伏及半导体硅片双主业,半导体材料业务快速扩张 2024年半导体硅片营收占比18%,12英寸硅片良率达国际主流水平
神工股份(688233) 专注刻蚀用单晶硅材料,技术壁垒高 2025年刻蚀用硅材料市占率8%,客户包括东京电子、应用材料

总结
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1、经营分析总结

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