鼎龙股份(300054)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市,实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
根据鼎龙股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收8.24亿元,同比增长16.37%。扣非净利润1.35亿元,同比大幅增长104.84%。鼎龙股份2025年第一季度净利润1.68亿元,业绩同比大幅增长47.47%。
2024年公司的主营业务为半导体行业及打印复印通用耗材行业,主营产品为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)。
1、半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)
2024年半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)营收33.11亿元,同比去年的26.43亿元增长了25.28%。同期,2024年半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)毛利率为47.14%,同比去年的36.72%增长了28.38%。
2024年,该产品名称由“打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)、光电半导体材料及芯片(含”,整合为“半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)”。
1、营业总收入同比增加16.37%,净利润同比大幅增加47.47%
2025年一季度,鼎龙股份营业总收入为8.24亿元,去年同期为7.08亿元,同比增长16.37%,净利润为1.68亿元,去年同期为1.14亿元,同比大幅增长47.47%。
虽然营业外利润本期为-5.86万元,去年同期为990.30万元,由盈转亏;
但是主营业务利润本期为1.66亿元,去年同期为1.09亿元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
8.24亿元 |
7.08亿元 |
16.37% |
营业成本 |
4.22亿元 |
3.95亿元 |
6.85% |
销售费用 |
3,270.58万元 |
3,072.13万元 |
6.46% |
管理费用 |
7,137.19万元 |
5,551.52万元 |
28.56% |
财务费用 |
315.35万元 |
662.10万元 |
-52.37% |
研发费用 |
1.21亿元 |
1.05亿元 |
15.50% |
所得税费用 |
1,500.89万元 |
2,064.71万元 |
-27.31% |
2025年一季度主营业务利润为1.66亿元,去年同期为1.09亿元,同比大幅增长52.64%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为8.24亿元,同比增长16.37%;(2)毛利率本期为48.82%,同比小幅增长了4.56%。
2025年一季度,鼎龙股份净现金流为1.53亿元,去年同期为-1,769.90万元,由负转正。
虽然购买商品、接受劳务支付的现金本期为4.95亿元,同比大幅增长33.14%;
但是(1)销售商品、提供劳务收到的现金本期为10.39亿元,同比大幅增长35.87%;(2)支付其他与筹资活动有关的现金本期为319.30万元,同比大幅下降97.94%。
截止到2025年6月20日,鼎龙股份近十二个月的滚动营收为33亿元,在电子化学品行业中,鼎龙股份的全球营收规模排名为4名,全国排名为4名。
电子化学品营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
帝科股份 |
154 |
76.03 |
3.60 |
56.49 |
诚志股份 |
111 |
-3.16 |
2.31 |
-38.85 |
万润股份 |
37 |
-5.37 |
2.46 |
-26.75 |
鼎龙股份 |
33 |
12.31 |
5.21 |
34.60 |
飞凯材料 |
29 |
3.56 |
2.47 |
-13.87 |
光华科技 |
26 |
0.12 |
-2.05 |
-- |
红星发展 |
22 |
0.03 |
0.89 |
-30.30 |
上海新阳 |
15 |
13.22 |
1.76 |
19.06 |
LTC |
15 |
52.38 |
0.53 |
-- |
晶瑞电材 |
14 |
-7.82 |
-1.80 |
-- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
鼎龙股份属于半导体材料行业,专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速,市场规模持续扩容,2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代,国内企业在高端材料领域逐步突破,未来三年行业增速有望保持15%以上,国产化率提升至40%以上。