鼎龙股份(300054)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
根据鼎龙股份2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%。扣非净利润1.35亿元，同比大幅增长104.84%。鼎龙股份2025年第一季度净利润1.68亿元，业绩同比大幅增长47.47%。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为半导体行业及打印复印通用耗材行业，主营产品为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)。
1、半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)
2024年半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)营收33.11亿元，同比去年的26.43亿元增长了25.28%。同期，2024年半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)毛利率为47.14%，同比去年的36.72%增长了28.38%。
2024年，该产品名称由“打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)、光电半导体材料及芯片(含”，整合为“半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)”。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加16.37%，净利润同比大幅增加47.47%
2025年一季度，鼎龙股份营业总收入为8.24亿元，去年同期为7.08亿元，同比增长16.37%，净利润为1.68亿元，去年同期为1.14亿元，同比大幅增长47.47%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然营业外利润本期为-5.86万元，去年同期为990.30万元，由盈转亏；
但是主营业务利润本期为1.66亿元，去年同期为1.09亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长52.64%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.24亿元 | 7.08亿元 | 16.37% |
| 营业成本 | 4.22亿元 | 3.95亿元 | 6.85% |
| 销售费用 | 3,270.58万元 | 3,072.13万元 | 6.46% |
| 管理费用 | 7,137.19万元 | 5,551.52万元 | 28.56% |
| 财务费用 | 315.35万元 | 662.10万元 | -52.37% |
| 研发费用 | 1.21亿元 | 1.05亿元 | 15.50% |
| 所得税费用 | 1,500.89万元 | 2,064.71万元 | -27.31% |
2025年一季度主营业务利润为1.66亿元，去年同期为1.09亿元，同比大幅增长52.64%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为8.24亿元，同比增长16.37%；（2）毛利率本期为48.82%，同比小幅增长了4.56%。
3、净现金流由负转正
2025年一季度，鼎龙股份净现金流为1.53亿元，去年同期为-1,769.90万元，由负转正。
净现金流由负转正的原因是：
虽然购买商品、接受劳务支付的现金本期为4.95亿元，同比大幅增长33.14%；
但是（1）销售商品、提供劳务收到的现金本期为10.39亿元，同比大幅增长35.87%；（2）支付其他与筹资活动有关的现金本期为319.30万元，同比大幅下降97.94%。
全球排名
截止到2025年6月20日，鼎龙股份近十二个月的滚动营收为33亿元，在电子化学品行业中，鼎龙股份的全球营收规模排名为4名，全国排名为4名。
电子化学品营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 帝科股份 | 154 | 76.03 | 3.60 | 56.49 |
| 诚志股份 | 111 | -3.16 | 2.31 | -38.85 |
| 万润股份 | 37 | -5.37 | 2.46 | -26.75 |
| 鼎龙股份 | 33 | 12.31 | 5.21 | 34.60 |
| 飞凯材料 | 29 | 3.56 | 2.47 | -13.87 |
| 光华科技 | 26 | 0.12 | -2.05 | -- |
| 红星发展 | 22 | 0.03 | 0.89 | -30.30 |
| 上海新阳 | 15 | 13.22 | 1.76 | 19.06 |
| LTC | 15 | 52.38 | 0.53 | -- |
| 晶瑞电材 | 14 | -7.82 | -1.80 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。
2、市场地位及占有率
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。
3、主要竞争对手
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