博敏电子(603936)2025年一季报深度解读：信用减值损失由损失变为收益推动净利润同比小幅增长
博敏电子股份有限公司于2015年上市，实际控制人为“徐缓”。公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。
根据博敏电子2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收8.23亿元，同比小幅增长14.38%。扣非净利润2,159.46万元，同比大幅增长82.03%。博敏电子2025年第一季度净利润2,731.29万元，业绩同比小幅增长4.22%。本期经营活动产生的现金流净额为5,839.29万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
1、印制电路板
2022年-2024年印制电路板营收呈小幅增长趋势，从2022年的21.31亿元，小幅增长到2024年的24.21亿元。2020年-2024年印制电路板毛利率呈大幅下降趋势，从2020年的17.04%，大幅下降到了2024年的0.82%。
2、定制化电子电器组件(含模组)
2024年定制化电子电器组件(含模组)营收6.67亿元，同比去年的6.09亿元小幅增长了9.47%。2022年-2024年定制化电子电器组件(含模组)毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的28.41%，大幅下降到了2024年的15.79%。
2022年，该产品名称由“定制化电子器件组件(含模组)”变更为“定制化电子电器组件(含模组)”。
信用减值损失由损失变为收益推动净利润同比小幅增长
1、净利润同比小幅增长4.22%
本期净利润为2,731.29万元，去年同期2,620.77万元，同比小幅增长4.22%。
净利润同比小幅增长的原因是：
虽然（1）其他收益本期为966.25万元，去年同期为2,421.75万元，同比大幅下降；（2）主营业务利润本期为1,033.49万元，去年同期为1,357.31万元，同比下降。
但是（1）信用减值损失本期收益193.02万元，去年同期损失290.01万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为395.41万元，去年同期为41.82万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比下降23.86%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.23亿元 | 7.19亿元 | 14.38% |
| 营业成本 | 7.14亿元 | 6.36亿元 | 12.35% |
| 销售费用 | 1,585.80万元 | 1,077.24万元 | 47.21% |
| 管理费用 | 3,335.17万元 | 2,192.07万元 | 52.15% |
| 财务费用 | 1,170.91万元 | 466.92万元 | 150.78% |
| 研发费用 | 3,375.09万元 | 2,771.82万元 | 21.76% |
| 所得税费用 | 232.61万元 | 332.26万元 | -29.99% |
2025年一季度主营业务利润为1,033.49万元，去年同期为1,357.31万元，同比下降23.86%。
3、非主营业务利润同比增长
博敏电子2025年一季度非主营业务利润为1,930.41万元，去年同期为1,595.72万元，同比增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,033.49万元 | 37.84% | 1,357.31万元 | -23.86% |
| 投资收益 | 395.41万元 | 14.48% | 41.82万元 | 845.54% |
| 资产减值损失 | 397.14万元 | 14.54% | 133.06万元 | 198.48% |
| 其他收益 | 966.25万元 | 35.38% | 2,421.75万元 | -60.10% |
| 其他 | 230.42万元 | 8.44% | -242.18万元 | 195.15% |
| 净利润 | 2,731.29万元 | 100.00% | 2,620.77万元 | 4.22% |
行业分析
1、行业发展趋势
博敏电子属于电子电路制造业，专注于高精密印制电路板（PCB）及电子装联产品的研发、生产和销售。 PCB行业近三年受益于5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求增长，市场规模稳步扩大，2024年全球PCB产值预计突破800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势聚焦高频高速、高密度互联及半导体封装基板等高端领域，新能源汽车电子和服务器PCB需求将成为核心增长点，预计2025年国内PCB市场规模占比超全球50%。
2、市场地位及占有率
博敏电子在国内PCB行业位列第二梯队，市场占有率约2%-3%，核心优势在于特种电路板（如陶瓷基板）及新能源汽车电子领域，客户涵盖华为、比亚迪等头部企业，但整体规模较头部企业仍有差距。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 博敏电子（603936） | 主营高精密PCB及电子装联，聚焦汽车电子、军工航天等高端市场 | 2024年汽车电子PCB供货规模突破10亿元，陶瓷基板技术国内领先 |
| 深南电路（002916） | 全球领先的PCB及封装基板供应商，覆盖通信、数据中心等领域 | 2024年封装基板市占率国内第一（约35%），服务器PCB营收占比超40% |
| 沪电股份（002463） | 专注于企业级通信和汽车PCB，高频高速板技术领先 | 2025年汽车雷达PCB全球市占率约18%，供货特斯拉、蔚来等车企 |
| 生益科技（600183） | 全球第二大覆铜板供应商，布局PCB全产业链 | 2024年高频覆铜板市占率国内第一（约28%），服务器材料营收增长30% |
| 景旺电子（603228） | 主营硬板、软板及金属基板，重点布局汽车和消费电子 | 2025年汽车PCB营收占比提升至25%，新能源电控板供货规模达8亿元 |
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