沪硅产业(688126)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大
上海硅产业集团股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
根据沪硅产业2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收8.02亿元，同比小幅增长10.60%。扣非净利润-2.50亿元，较去年同期亏损增大。沪硅产业2025年第一季度净利润-2.80亿元，业绩较去年同期亏损增大。
主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大
1、营业总收入同比小幅增加10.60%，净利润亏损持续增大
2025年一季度，沪硅产业营业总收入为8.02亿元，去年同期为7.25亿元，同比小幅增长10.60%，净利润为-2.80亿元，去年同期为-2.29亿元，较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是：
虽然公允价值变动收益本期为-186.29万元，去年同期为-7,339.14万元，亏损有所减小；
但是（1）主营业务利润本期为-2.70亿元，去年同期为-2.19亿元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失6,282.95万元，去年同期损失2,025.17万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 8.02亿元 | 7.25亿元 | 10.60% |
| 营业成本 | 8.93亿元 | 7.80亿元 | 14.46% |
| 销售费用 | 1,852.34万元 | 1,891.33万元 | -2.06% |
| 管理费用 | 7,318.36万元 | 5,713.87万元 | 28.08% |
| 财务费用 | 305.75万元 | 2,049.03万元 | -85.08% |
| 研发费用 | 7,929.82万元 | 6,135.88万元 | 29.24% |
| 所得税费用 | -1,194.64万元 | -3,465.94万元 | 65.53% |
2025年一季度主营业务利润为-2.70亿元，去年同期为-2.19亿元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为8.02亿元，同比小幅增长10.60%，不过毛利率本期为-11.45%，同比大幅下降了3.77%，导致主营业务利润亏损增大。
全球排名
截止到2025年6月20日，沪硅产业近十二个月的滚动营收为34亿元，在硅片行业中，沪硅产业的全球营收规模排名为8名，全国排名为2名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1269 | 7.28 | 265 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 197 | 5.72 | 9.85 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 153 | 0.81 | 24 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 136 | 27.04 | 7.78 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 117 | 0.18 | 5.22 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.62 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 30 | 0.69 | 3.17 | -2.69 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。
2、市场地位及占有率
沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 沪硅产业（688126） | 国内300mm半导体硅片龙头企业，覆盖拉晶、抛光及外延全工艺 | 2025年300mm产能扩充至60万片/月，2024年全球200mm硅片市场份额占比约7% |
| 立昂微（605358） | 半导体硅片及功率器件制造商，涵盖200mm及300mm硅片 | 2025年300mm硅片市占率约8%，车规级产品营收占比超25% |
| 中环股份（002129） | 光伏及半导体材料双主业，半导体硅片以200mm为主 | 2024年半导体硅片营收占比12%，工业级产品供货规模达千万级 |
| 有研硅（688432） | 专注半导体硅材料，产品包括刻蚀硅片及硅部件 | 2025年200mm硅片市占率约5%，刻蚀用单晶硅材料市占率居国内前三 |
| 神工股份（688233） | 主营半导体级单晶硅材料，聚焦刻蚀硅部件领域 | 2024年刻蚀硅部件全球市占率约6%，供货国际主流设备厂商 |
1、经营分析总结
2025年一季度净利润亏损2.80亿元，亏损较上期增大。
由于毛利率的大幅下降，2025年一季度主营利润亏损2.70亿元，较去年同期亏损增大。
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