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晶晨股份(688099)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长

晶晨半导体(上海)股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“JohnZhong”。公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

根据晶晨股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收15.30亿元,同比小幅增长10.98%。扣非净利润1.70亿元,同比大幅增长44.04%。晶晨股份2025年第一季度净利润1.88亿元,业绩同比大幅增长47.52%。本期经营活动产生的现金流净额为2.70亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为集成电路,其中多媒体智能终端芯片为第一大收入来源,占比97.98%。

1、多媒体智能终端芯片

2024年多媒体智能终端芯片营收58.06亿元,同比去年的52.92亿元小幅增长了9.71%。同期,2024年多媒体智能终端芯片毛利率为36.75%,同比去年的36.54%基本持平。

PART 2
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主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入同比小幅增加10.98%,净利润同比大幅增加47.52%

2025年一季度,晶晨股份营业总收入为15.30亿元,去年同期为13.78亿元,同比小幅增长10.98%,净利润为1.88亿元,去年同期为1.28亿元,同比大幅增长47.52%。

净利润同比大幅增长的原因是(1)主营业务利润本期为1.51亿元,去年同期为1.18亿元,同比增长;(2)资产减值损失本期收益1,764.81万元,去年同期损失71.72万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比增长27.49%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 15.30亿元 13.78亿元 10.98%
营业成本 9.76亿元 9.07亿元 7.60%
销售费用 2,473.18万元 2,129.57万元 16.14%
管理费用 3,628.07万元 3,553.65万元 2.09%
财务费用 -2,138.51万元 -3,613.74万元 40.82%
研发费用 3.59亿元 3.28亿元 9.22%
所得税费用 177.38万元 128.91万元 37.60%

2025年一季度主营业务利润为1.51亿元,去年同期为1.18亿元,同比增长27.49%。

主营业务利润同比增长主要是由于(1)营业总收入本期为15.30亿元,同比小幅增长10.98%;(2)毛利率本期为36.23%,同比小幅增长了2.01%。

3、非主营业务利润同比大幅增长

晶晨股份2025年一季度非主营业务利润为3,891.15万元,去年同期为1,038.12万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1.51亿元 80.26% 1.18亿元 27.49%
其他 3,933.54万元 20.91% 1,092.10万元 260.18%
净利润 1.88亿元 100.00% 1.28亿元 47.52%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,晶晨股份近十二个月的滚动营收为59亿元,在逻辑IC行业中,晶晨股份的全球营收规模排名为9名,全国排名为2名。

逻辑IC营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
nVIDIA 英伟达 9382 69.25 5239 95.51
Intel 英特尔 3817 -12.41 -1348.38 --
Broadcom 博通 3708 23.39 424 -4.35
Qualcomm 高通 2801 5.09 729 3.90
AMD 1854 16.20 118 -19.64
联发科 MediaTek 1291 2.45 259 -1.53
Marvell Technology 美满科技 415 8.93 -63.62 --
海光信息 92 58.28 19 80.73
晶晨股份 59 7.45 8.22 0.42
翱捷科技 34 16.58 -6.93 --

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

集成电路设计行业 集成电路设计行业近三年受智能化终端、AIoT及车载电子需求驱动,年复合增长率超15%,2024年市场规模突破4500亿元。技术迭代加速,12nm及以下先进制程占比提升至35%,AI融合芯片、多模态SoC成为主流,预计至2027年市场空间将超6500亿元,车载及工业领域贡献增量超40%

2、市场地位及占有率

晶晨股份为全球领先的无晶圆半导体系统设计企业,智能机顶盒芯片市占率超30%居国内首位,智能电视芯片全球份额约18%,AI音视频终端芯片2024年出货量突破1.2亿颗,位列行业前三

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
晶晨股份(688099) 多媒体智能终端SoC芯片设计商,覆盖智能电视、机顶盒及AIoT领域 2024年营收59.2亿元,智能电视芯片出货量占全球18%,AIoT芯片营收同比增58%
瑞芯微(603893) 智能物联网SoC芯片龙头,产品涵盖消费电子及工业应用 2024年营收31.5亿元,智能处理器芯片营收占比72%,净利润同比增367%
全志科技(300458) 车载及智能终端SoC供应商,聚焦智能座舱及工业控制 2024年车载芯片市占率12%,工业芯片营收同比增42%
北京君正(300223) 车载存储及视频处理芯片厂商,深耕智能汽车及安防领域 2024年车载芯片营收占比超55%,视频芯片出货量达8000万颗
富瀚微(300613) 视频监控芯片核心供应商,拓展智能家居及车载视觉 2024年视频处理芯片市占率19%,智能家居营收同比增33%

总结
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1、经营分析总结

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