晶晨股份(688099)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长
晶晨半导体(上海)股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“JohnZhong”。公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
根据晶晨股份2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收15.30亿元,同比小幅增长10.98%。扣非净利润1.70亿元,同比大幅增长44.04%。晶晨股份2025年第一季度净利润1.88亿元,业绩同比大幅增长47.52%。本期经营活动产生的现金流净额为2.70亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为集成电路,其中多媒体智能终端芯片为第一大收入来源,占比97.98%。
1、多媒体智能终端芯片
2024年多媒体智能终端芯片营收58.06亿元,同比去年的52.92亿元小幅增长了9.71%。同期,2024年多媒体智能终端芯片毛利率为36.75%,同比去年的36.54%基本持平。
主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比小幅增加10.98%,净利润同比大幅增加47.52%
2025年一季度,晶晨股份营业总收入为15.30亿元,去年同期为13.78亿元,同比小幅增长10.98%,净利润为1.88亿元,去年同期为1.28亿元,同比大幅增长47.52%。
净利润同比大幅增长的原因是(1)主营业务利润本期为1.51亿元,去年同期为1.18亿元,同比增长;(2)资产减值损失本期收益1,764.81万元,去年同期损失71.72万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比增长27.49%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 15.30亿元 | 13.78亿元 | 10.98% |
营业成本 | 9.76亿元 | 9.07亿元 | 7.60% |
销售费用 | 2,473.18万元 | 2,129.57万元 | 16.14% |
管理费用 | 3,628.07万元 | 3,553.65万元 | 2.09% |
财务费用 | -2,138.51万元 | -3,613.74万元 | 40.82% |
研发费用 | 3.59亿元 | 3.28亿元 | 9.22% |
所得税费用 | 177.38万元 | 128.91万元 | 37.60% |
2025年一季度主营业务利润为1.51亿元,去年同期为1.18亿元,同比增长27.49%。
主营业务利润同比增长主要是由于(1)营业总收入本期为15.30亿元,同比小幅增长10.98%;(2)毛利率本期为36.23%,同比小幅增长了2.01%。
3、非主营业务利润同比大幅增长
晶晨股份2025年一季度非主营业务利润为3,891.15万元,去年同期为1,038.12万元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 1.51亿元 | 80.26% | 1.18亿元 | 27.49% |
其他 | 3,933.54万元 | 20.91% | 1,092.10万元 | 260.18% |
净利润 | 1.88亿元 | 100.00% | 1.28亿元 | 47.52% |
全球排名
截止到2025年6月20日,晶晨股份近十二个月的滚动营收为59亿元,在逻辑IC行业中,晶晨股份的全球营收规模排名为9名,全国排名为2名。
逻辑IC营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
nVIDIA 英伟达 | 9382 | 69.25 | 5239 | 95.51 |
Intel 英特尔 | 3817 | -12.41 | -1348.38 | -- |
Broadcom 博通 | 3708 | 23.39 | 424 | -4.35 |
Qualcomm 高通 | 2801 | 5.09 | 729 | 3.90 |
AMD | 1854 | 16.20 | 118 | -19.64 |
联发科 MediaTek | 1291 | 2.45 | 259 | -1.53 |
Marvell Technology 美满科技 | 415 | 8.93 | -63.62 | -- |
海光信息 | 92 | 58.28 | 19 | 80.73 |
晶晨股份 | 59 | 7.45 | 8.22 | 0.42 |
翱捷科技 | 34 | 16.58 | -6.93 | -- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
集成电路设计行业 集成电路设计行业近三年受智能化终端、AIoT及车载电子需求驱动,年复合增长率超15%,2024年市场规模突破4500亿元。技术迭代加速,12nm及以下先进制程占比提升至35%,AI融合芯片、多模态SoC成为主流,预计至2027年市场空间将超6500亿元,车载及工业领域贡献增量超40%
2、市场地位及占有率
晶晨股份为全球领先的无晶圆半导体系统设计企业,智能机顶盒芯片市占率超30%居国内首位,智能电视芯片全球份额约18%,AI音视频终端芯片2024年出货量突破1.2亿颗,位列行业前三
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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晶晨股份(688099) | 多媒体智能终端SoC芯片设计商,覆盖智能电视、机顶盒及AIoT领域 | 2024年营收59.2亿元,智能电视芯片出货量占全球18%,AIoT芯片营收同比增58% |
瑞芯微(603893) | 智能物联网SoC芯片龙头,产品涵盖消费电子及工业应用 | 2024年营收31.5亿元,智能处理器芯片营收占比72%,净利润同比增367% |
全志科技(300458) | 车载及智能终端SoC供应商,聚焦智能座舱及工业控制 | 2024年车载芯片市占率12%,工业芯片营收同比增42% |
北京君正(300223) | 车载存储及视频处理芯片厂商,深耕智能汽车及安防领域 | 2024年车载芯片营收占比超55%,视频芯片出货量达8000万颗 |
富瀚微(300613) | 视频监控芯片核心供应商,拓展智能家居及车载视觉 | 2024年视频处理芯片市占率19%,智能家居营收同比增33% |