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深南电路(002916)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比增长推动净利润同比增长

深南电路股份有限公司于2017年上市,实际控制人为“中国航空工业集团有限公司”。公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。

根据深南电路2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收47.83亿元,同比增长20.75%。扣非净利润4.85亿元,同比大幅增长44.64%。深南电路2025年第一季度净利润4.92亿元,业绩同比增长29.74%。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为电子电路,主要产品包括印制电路板和封装基板两项,其中印制电路板占比58.60%,封装基板占比17.71%。

1、印制电路板

2024年印制电路板营收104.94亿元,同比去年的80.73亿元增长了29.99%。同期,2024年印制电路板毛利率为31.62%,同比去年的26.55%增长了19.1%。

2、封装基板

2024年封装基板营收31.71亿元,同比去年的23.06亿元大幅增长了37.49%。2021年-2024年封装基板毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的29.09%,大幅下降到了2024年的18.15%。

3、电子装联

2022年-2024年电子装联营收呈大幅增长趋势,从2022年的17.44亿元,大幅增长到2024年的28.23亿元。2024年电子装联毛利率为14.4%,同比去年的14.66%基本持平。

PART 2
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主营业务利润同比增长推动净利润同比增长

1、净利润同比增长29.74%

本期净利润为4.92亿元,去年同期3.79亿元,同比增长29.74%。

净利润同比增长的原因是(1)主营业务利润本期为5.30亿元,去年同期为4.30亿元,同比增长;(2)其他收益本期为1.13亿元,去年同期为6,537.70万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比增长23.27%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 47.83亿元 39.61亿元 20.75%
营业成本 36.00亿元 29.63亿元 21.48%
销售费用 8,370.38万元 6,900.99万元 21.29%
管理费用 2.09亿元 1.44亿元 44.87%
财务费用 1,047.71万元 -1,297.91万元 180.72%
研发费用 3.29亿元 3.38亿元 -2.56%
所得税费用 3,138.69万元 2,750.87万元 14.10%

2025年一季度主营业务利润为5.30亿元,去年同期为4.30亿元,同比增长23.27%。

虽然毛利率本期为24.74%,同比有所下降了0.45%,不过营业总收入本期为47.83亿元,同比增长20.75%,推动主营业务利润同比增长。

3、净现金流由负转正

2025年一季度,深南电路净现金流为1.46亿元,去年同期为-852.65万元,由负转正。

净现金流由负转正原因是:


净现金流增长项目 本期值 同比增减 净现金流下降项目 本期值 同比增减
销售商品、提供劳务收到的现金 43.71亿元 20.94% 支付的其他与投资活动有关的现金 7.97亿元 1025.57%
收到其他与投资活动有关的现金 8.00亿元 1026.20% 支付的其他与投资活动有关的现金 7.97亿元 1025.57%
购买商品、接受劳务支付的现金 27.56亿元 34.82%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,深南电路近十二个月的滚动营收为179亿元,在PCB行业中,深南电路的全球营收规模排名为7名,全国排名为3名。

PCB营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
臻鼎 418 3.46 22 -1.66
NOK 380 3.96 15 5.48
鹏鼎控股 351 1.79 36 2.96
欣兴 Unimicron 281 3.33 12 -27.29
生益科技 204 0.19 17 -14.99
Ibiden 揖斐电 183 -2.71 17 -6.50
深南电路 179 8.70 19 8.24
华通 Compeq 177 4.75 14 2.89
TTM Technologies 讯达科技 176 2.80 4.05 1.14
健鼎 Tripod 160 1.46 20 12.68

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

深南电路属于印制电路板(PCB)行业。 近三年,全球PCB行业受5G通信、数据中心及新能源汽车需求驱动,复合增长率超5.5%。2024年市场规模突破900亿美元,封装基板及高端多层板成为增长核心。未来,行业将进一步向高密度、高集成及绿色制造转型,预计2026年市场空间达1100亿美元,其中中国占比超55%,技术迭代与智能化生产为关键竞争要素。

2、市场地位及占有率

深南电路位列全球PCB企业前八,2024年国内市占率约7.5%,居内资企业首位。其封装基板业务在存储及通信领域占比超30%,高端PCB产品在5G基站供货份额达25%,2024年营收179.07亿元,稳居行业第一梯队。

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