根据耐科装备2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收6,828.63万元，同比增长25.10%。扣非净利润2,004.56万元，同比大幅增长36.54%。耐科装备2025年第一季度净利润2,280.04万元，业绩同比增长22.52%。本期经营活动产生的现金流净额为-152.37万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2022年-2024年塑料挤出成型模具营收呈大幅增长趋势，从2022年的9,894.55万元，大幅增长到2024年的1.54亿元。2024年塑料挤出成型模具毛利率为44.25%，同比去年的45.56%基本持平。

2024年半导体封装设备营收8,557.45万元，同比去年的4,082.89万元大幅增长了109.59%。同期，2024年半导体封装设备毛利率为26.81%，同比去年的24.77%小幅增长了8.24%。

2022年-2024年半导体封装模具营收呈大幅增长趋势，从2022年的669.68万元，大幅增长到2024年的1,513.87万元。2024年半导体封装模具毛利率为31.21%，同比去年的39.16%下降了20.3%。

本期净利润为2,280.04万元，去年同期1,860.92万元，同比增长22.52%。

净利润同比增长的原因是：

虽然营业外利润本期为9,027.10元，去年同期为248.64万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为2,303.11万元，去年同期为1,720.16万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为303.29万元，去年同期为193.25万元，同比大幅增长。

2025年一季度主营业务利润为2,303.11万元，去年同期为1,720.16万元，同比大幅增长33.89%。

虽然毛利率本期为45.16%，同比小幅下降了2.60%，不过营业总收入本期为6,828.63万元，同比增长25.10%，推动主营业务利润同比大幅增长。

2025年一季度，耐科装备净现金流为-4.82亿元，去年同期为447.07万元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然收回投资收到的现金本期为7.23亿元，同比大幅增长158.21%；

但是投资支付的现金本期为11.74亿元，同比大幅增长3.19倍。

耐科装备属于半导体设备制造行业，专注于后端封装设备及模具研发生产。 半导体设备行业近三年受全球芯片短缺及国产替代政策推动，市场规模持续扩张，2023年中国半导体设备市场规模突破300亿美元，年复合增长率超12%。未来随着先进封装技术迭代及AI、汽车电子需求增长，行业将向高精度、自动化方向升级，预计2025年全球市场空间达1500亿美元，中国大陆占比提升至35%以上。

耐科装备在国内半导体封装设备领域处于第二梯队，2024年市场占有率约5%-7%，核心产品塑料封装压机国内份额领先，但整体规模较头部企业存在差距，技术布局聚焦传统封装向系统级封装延伸。