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盛美上海(688082)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“HUIWANG”。公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

根据盛美上海2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收13.06亿元,同比大幅增长41.73%。扣非净利润2.48亿元,同比大幅增长194.14%。盛美上海2025年第一季度净利润2.46亿元,业绩同比大幅增长2.07倍。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为半导体设备,主要产品包括半导体清洗设备和其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)两项,其中半导体清洗设备占比72.22%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)占比20.24%。

1、半导体清洗设备

2021年-2024年半导体清洗设备营收呈大幅增长趋势,从2021年的10.56亿元,大幅增长到2024年的40.57亿元。2024年半导体清洗设备毛利率为46.17%,同比去年的48.62%小幅下降了5.04%。

2、其他半导体设

2021年-2024年其他半导体设营收呈大幅增长趋势,从2021年的2.74亿元,大幅增长到2024年的11.37亿元。2024年其他半导体设毛利率为59.33%,同比去年的59.5%基本持平。

2024年,该产品名称由“其他半导体设备(电镀立式炉管无应力抛铜等设备)”变更为“其他半导体设”。

PART 2
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主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入同比增加41.73%,净利润同比增加2.07倍

2025年一季度,盛美上海营业总收入为13.06亿元,去年同期为9.21亿元,同比大幅增长41.73%,净利润为2.46亿元,去年同期为8,018.34万元,同比大幅增长2.07倍。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然所得税费用本期支出4,043.42万元,去年同期收益960.39万元,同比大幅下降;

但是主营业务利润本期为3.28亿元,去年同期为9,084.51万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长2.61倍

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 13.06亿元 9.21亿元 41.73%
营业成本 6.42亿元 4.95亿元 29.70%
销售费用 1.01亿元 9,501.57万元 6.76%
管理费用 5,781.63万元 7,762.63万元 -25.52%
财务费用 -1,343.10万元 -672.17万元 -99.82%
研发费用 1.87亿元 1.68亿元 11.65%
所得税费用 4,043.42万元 -960.39万元 521.02%

2025年一季度主营业务利润为3.28亿元,去年同期为9,084.51万元,同比大幅增长2.61倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为13.06亿元,同比大幅增长41.73%;(2)毛利率本期为50.87%,同比小幅增长了4.55%。

3、净现金流由负转正

2025年一季度,盛美上海净现金流为2.41亿元,去年同期为-9,395.90万元,由负转正。

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,盛美上海近十二个月的滚动营收为56亿元,在晶圆制造设备行业中,盛美上海的全国排名为3名,全球排名为14名。

晶圆制造设备营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
ASML 阿斯麦 2340 14.94 627 8.77
Applied Materials 应用材料 1954 5.62 516 6.82
Tokyo Electron 东京电子 1205 6.66 270 7.58
Lam Research 泛林半导体 1072 0.63 275 -0.69
KLA-Tencor 科天半导体 705 12.35 199 9.94
Nikon 尼康 354 9.85 3.03 -47.65
Dainippon Screen 迪恩仕 310 14.93 49 29.80
北方华创 298 45.52 56 73.44
ASMI 243 19.24 57 11.50
中微公司 91 42.88 16 16.90
... ... ... ... ...
盛美上海 56 51.33 12 63.01

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

盛美上海属于半导体专用设备制造行业。 半导体专用设备行业近三年保持高速增长,受益于全球芯片需求扩张及国产替代加速,2023-2025年市场规模年均复合增长率预计超15%,2025年全球市场空间或突破1200亿美元。未来技术迭代推动先进制程设备需求,叠加政策支持与产业链协同,行业将持续向高精度、高集成度方向发展。

2、市场地位及占有率

盛美上海是国内半导体清洗设备领域头部企业,2025年在国内市场的占有率约12%-15%,位居本土厂商前三,其单片清洗设备技术达国际先进水平,客户覆盖中芯国际、长江存储等主流晶圆厂。

3、主要竞争对手

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