甬矽电子(688362)2025年一季报深度解读：其他收益同比大幅增长推动净利润扭亏为盈
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“王顺波”。公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
根据甬矽电子2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收9.46亿元，同比大幅增长30.12%。扣非净利润-2,814.98万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2025年第一季度净利润904.66万元，业绩扭亏为盈。
2024年公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比44.05%，扁平无引脚封装产品占比34.95%。
1、营业总收入同比增加30.12%，净利润扭亏为盈
2025年一季度，甬矽电子营业总收入为9.46亿元，去年同期为7.27亿元，同比大幅增长30.12%，净利润为904.66万元，去年同期为-4,866.70万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）其他收益本期为7,120.38万元，去年同期为2,367.31万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益411.44万元，去年同期损失737.42万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
9.46亿元 |
7.27亿元 |
30.12% |
| 营业成本 |
8.11亿元 |
6.23亿元 |
30.19% |
| 销售费用 |
1,003.80万元 |
884.23万元 |
13.52% |
| 管理费用 |
6,629.84万元 |
6,578.81万元 |
0.78% |
| 财务费用 |
5,115.55万元 |
4,919.91万元 |
3.98% |
| 研发费用 |
6,597.52万元 |
4,445.23万元 |
48.42% |
| 所得税费用 |
-50.72万元 |
-225.44万元 |
77.50% |
2025年一季度主营业务利润为-6,411.96万元，去年同期为-6,632.78万元，较去年同期亏损有所减小。
虽然毛利率本期为14.19%，同比有所下降了0.04%，不过营业总收入本期为9.46亿元，同比大幅增长30.12%，推动主营业务利润亏损有所减小。
甬矽电子2025年一季度非主营业务利润为7,265.90万元，去年同期为1,540.65万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-6,411.96万元 |
-708.77% |
-6,632.78万元 |
3.33% |
| 资产减值损失 |
-277.06万元 |
-30.63% |
-85.44万元 |
-224.26% |
| 其他收益 |
7,120.38万元 |
787.08% |
2,367.31万元 |
200.78% |
| 信用减值损失 |
411.44万元 |
45.48% |
-737.42万元 |
155.79% |
| 其他 |
12.47万元 |
1.38% |
16.49万元 |
-24.39% |
| 净利润 |
904.66万元 |
100.00% |
-4,866.70万元 |
118.59% |
截止到2025年6月20日，甬矽电子近十二个月的滚动营收为36亿元，在IC封测行业中，甬矽电子的全球营收规模排名为9名，全国排名为4名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。
甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 甬矽电子（688362） |
专注先进封装，覆盖FC/SiP/MEMS等 |
2024年IoT领域营收占比近60%，车载CIS量产稳定 |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测厂商，布局全品类 |
2024年先进封装营收占比超30%，高端封装技术领先 |
| 通富微电（002156） |
立足高端封测，客户涵盖全球头部芯片厂 |
2024年GPU封测市占率国内第一，5nm芯片封装技术突破 |
| 华天科技（002185） |
专注CIS与存储封测，产能规模优势显著 |
2024年CIS封测市占率超25%，车规级产品通过AEC-Q100认证 |
| 晶方科技（603005） |
影像传感器封测龙头，深耕WLP技术 |
2024年车载CIS封测市占率超40%，12英寸晶圆级封装产能翻倍 |
2025年一季度扣非净利润亏损2,814.98万元，亏损较上期有大幅好转。
由于营收的大幅增长，2025年一季度主营利润亏损6,411.96万元，较去年同期的亏损有所好转。
总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。
