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联动科技(301369)2025年一季报深度解读:主营业务利润亏损增大

佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“张赤梅”。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

根据联动科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收6,489.16万元,同比小幅增长12.59%。扣非净利润-433.71万元,较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-2,576.81万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为专用设备制造业,其中半导体自动化测试系统为第一大收入来源,占比90.43%。

1、半导体自动化测试系统

2022年-2024年半导体自动化测试系统营收呈下降趋势,从2022年的2.92亿元,下降到2024年的2.07亿元。2022年-2024年半导体自动化测试系统毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的65.99%,小幅下降到了2024年的62.04%。

2、激光打标设备

2022年-2024年激光打标设备营收呈大幅下降趋势,从2022年的4,616.34万元,大幅下降到2024年的2,476.30万元。2022年-2024年激光打标设备毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的61.78%,小幅下降到了2024年的58.29%。

PART 2
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主营业务利润亏损增大

1、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 6,489.16万元 5,763.75万元 12.59%
营业成本 3,016.61万元 2,274.56万元 32.62%
销售费用 1,205.46万元 1,102.34万元 9.36%
管理费用 848.05万元 793.39万元 6.89%
财务费用 -226.55万元 -544.52万元 58.39%
研发费用 2,319.84万元 2,608.87万元 -11.08%
所得税费用 -26.44万元 -17.65万元 -49.77%

2025年一季度主营业务利润为-713.39万元,去年同期为-512.90万元,较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大原因是:


主营业务利润下降项目 本期值 同比增减 主营业务利润增长项目 本期值 同比增减
财务费用 -226.55万元 58.39% 研发费用 2,319.84万元 -11.08%
毛利率 53.51% -7.03% 营业总收入 6,489.16万元 12.59%

2、非主营业务利润同比大幅增长

联动科技2025年一季度非主营业务利润为349.00万元,去年同期为153.46万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -713.39万元 211.10% -512.90万元 -39.09%
投资收益 158.92万元 -47.03% 4.17万元 3713.05%
资产减值损失 -87.86万元 26.00% -17.08万元 -414.46%
其他收益 279.15万元 -82.60% 79.70万元 250.26%
其他 -8,865.27元 0.26% 87.01万元 -101.02%
净利润 -337.94万元 100.00% -341.79万元 1.13%

3、净现金流由负转正

2025年一季度,联动科技净现金流为3.37亿元,去年同期为-788.39万元,由负转正。

净现金流由负转正的原因是:

虽然投资支付的现金本期为1.86亿元,同比大幅增长5.32倍;

但是收回投资收到的现金本期为5.70亿元,同比大幅增长11.93倍。

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,联动科技近十二个月的滚动营收为3.11亿元,在封测设备行业中,联动科技的全国排名为8名,全球排名为21名。

封测设备营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Advantest 爱德万 387 23.21 80 22.68
Teradyne 泰瑞达 203 -8.68 39 -18.84
DISCO 195 15.72 61 23.23
先进太平洋 ASMPT 121 -15.53 3.16 -52.24
Lasertec 106 44.85 29 45.32
Kulicke and Soffa Industries 库力索法 51 -22.27 -4.96 --
BE Semiconductor Industries 50 -6.76 15 -13.63
Technoprobe 45 11.51 5.19 -19.04
长川科技 36 34.07 4.58 28.07
Camtek 康特科技 31 16.76 8.52 25.28
... ... ... ... ...
联动科技 3.11 -3.23 0.20 -45.83

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

联动科技属于半导体设备行业,专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年,全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容,中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透,带动测试设备需求激增,2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元,年复合增长率超20%。未来,先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。

2、市场地位及占有率

联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位,市场占有率约20.62%,为国产替代核心厂商之一,其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业,2024年前三季度营收同比增长33.60%,增速高于行业平均水平。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
联动科技(301369) 专注半导体后道封装测试设备,主营分立器件及模拟芯片测试系统 2024年分立器件测试系统市占率20.62%
长川科技(300604) 半导体测试设备供应商,覆盖分选机、测试机等 分选机业务国内市占率约18%
华峰测控(688200) 集成电路测试设备龙头,聚焦模拟及混合信号测试领域 模拟测试机全球市占率超15%
精测电子(300567) 面板检测设备延伸至半导体前道量测及后道测试 半导体业务营收占比2024年提升至25%
大族激光(002008) 激光设备龙头,布局半导体封装激光打标及切割设备 半导体设备业务营收2024年同比增40%

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