联动科技(301369)2025年一季报深度解读:主营业务利润亏损增大
佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“张赤梅”。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。
根据联动科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收6,489.16万元,同比小幅增长12.59%。扣非净利润-433.71万元,较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-2,576.81万元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为专用设备制造业,其中半导体自动化测试系统为第一大收入来源,占比90.43%。
1、半导体自动化测试系统
2022年-2024年半导体自动化测试系统营收呈下降趋势,从2022年的2.92亿元,下降到2024年的2.07亿元。2022年-2024年半导体自动化测试系统毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的65.99%,小幅下降到了2024年的62.04%。
2、激光打标设备
2022年-2024年激光打标设备营收呈大幅下降趋势,从2022年的4,616.34万元,大幅下降到2024年的2,476.30万元。2022年-2024年激光打标设备毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的61.78%,小幅下降到了2024年的58.29%。
主营业务利润亏损增大
1、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 6,489.16万元 | 5,763.75万元 | 12.59% |
营业成本 | 3,016.61万元 | 2,274.56万元 | 32.62% |
销售费用 | 1,205.46万元 | 1,102.34万元 | 9.36% |
管理费用 | 848.05万元 | 793.39万元 | 6.89% |
财务费用 | -226.55万元 | -544.52万元 | 58.39% |
研发费用 | 2,319.84万元 | 2,608.87万元 | -11.08% |
所得税费用 | -26.44万元 | -17.65万元 | -49.77% |
2025年一季度主营业务利润为-713.39万元,去年同期为-512.90万元,较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大原因是:
主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
---|---|---|---|---|---|
财务费用 | -226.55万元 | 58.39% | 研发费用 | 2,319.84万元 | -11.08% |
毛利率 | 53.51% | -7.03% | 营业总收入 | 6,489.16万元 | 12.59% |
2、非主营业务利润同比大幅增长
联动科技2025年一季度非主营业务利润为349.00万元,去年同期为153.46万元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | -713.39万元 | 211.10% | -512.90万元 | -39.09% |
投资收益 | 158.92万元 | -47.03% | 4.17万元 | 3713.05% |
资产减值损失 | -87.86万元 | 26.00% | -17.08万元 | -414.46% |
其他收益 | 279.15万元 | -82.60% | 79.70万元 | 250.26% |
其他 | -8,865.27元 | 0.26% | 87.01万元 | -101.02% |
净利润 | -337.94万元 | 100.00% | -341.79万元 | 1.13% |
3、净现金流由负转正
2025年一季度,联动科技净现金流为3.37亿元,去年同期为-788.39万元,由负转正。
净现金流由负转正的原因是:
虽然投资支付的现金本期为1.86亿元,同比大幅增长5.32倍;
但是收回投资收到的现金本期为5.70亿元,同比大幅增长11.93倍。
全国排名
截止到2025年6月20日,联动科技近十二个月的滚动营收为3.11亿元,在封测设备行业中,联动科技的全国排名为8名,全球排名为21名。
封测设备营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
Advantest 爱德万 | 387 | 23.21 | 80 | 22.68 |
Teradyne 泰瑞达 | 203 | -8.68 | 39 | -18.84 |
DISCO | 195 | 15.72 | 61 | 23.23 |
先进太平洋 ASMPT | 121 | -15.53 | 3.16 | -52.24 |
Lasertec | 106 | 44.85 | 29 | 45.32 |
Kulicke and Soffa Industries 库力索法 | 51 | -22.27 | -4.96 | -- |
BE Semiconductor Industries | 50 | -6.76 | 15 | -13.63 |
Technoprobe | 45 | 11.51 | 5.19 | -19.04 |
长川科技 | 36 | 34.07 | 4.58 | 28.07 |
Camtek 康特科技 | 31 | 16.76 | 8.52 | 25.28 |
... | ... | ... | ... | ... |
联动科技 | 3.11 | -3.23 | 0.20 | -45.83 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
联动科技属于半导体设备行业,专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年,全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容,中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透,带动测试设备需求激增,2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元,年复合增长率超20%。未来,先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。
2、市场地位及占有率
联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位,市场占有率约20.62%,为国产替代核心厂商之一,其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业,2024年前三季度营收同比增长33.60%,增速高于行业平均水平。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
联动科技(301369) | 专注半导体后道封装测试设备,主营分立器件及模拟芯片测试系统 | 2024年分立器件测试系统市占率20.62% |
长川科技(300604) | 半导体测试设备供应商,覆盖分选机、测试机等 | 分选机业务国内市占率约18% |
华峰测控(688200) | 集成电路测试设备龙头,聚焦模拟及混合信号测试领域 | 模拟测试机全球市占率超15% |
精测电子(300567) | 面板检测设备延伸至半导体前道量测及后道测试 | 半导体业务营收占比2024年提升至25% |
大族激光(002008) | 激光设备龙头,布局半导体封装激光打标及切割设备 | 半导体设备业务营收2024年同比增40% |