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联瑞新材(688300)2025年一季报深度解读:净利润同比增长但现金流净额由正转负

江苏联瑞新材料股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“李晓冬”。公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。

根据联瑞新材2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.39亿元,同比增长18.00%。扣非净利润5,861.21万元,同比增长28.66%。联瑞新材2025年第一季度净利润6,303.77万元,业绩同比增长21.99%。

PART 1
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营业收入情况

2024年公司的主营业务为先进无机非金属材料,主要产品包括球形无机粉体和角形无机粉体两项,其中球形无机粉体占比57.16%,角形无机粉体占比26.39%。

1、球形无机粉体

2019年-2024年球形无机粉体营收呈大幅增长趋势,从2019年的9,045.15万元,大幅增长到2024年的5.49亿元。2021年-2024年球形无机粉体毛利率呈增长趋势,从2021年的41.33%,增长到了2024年的49.12%。

2022年,该产品名称由“球形硅微粉”变更为“球形无机粉体”。

2、角形无机粉体

2022年-2024年角形无机粉体营收呈小幅增长趋势,从2022年的2.32亿元,小幅增长到2024年的2.53亿元。2021年-2024年角形无机粉体毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的40.98%,大幅下降到了2024年的27.57%。

2022年,该产品名称由“结晶硅微粉、熔融硅微粉”,整合为“角形无机粉体”。

PART 2
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净利润同比增长但现金流净额由正转负

1、净利润同比增长21.99%

本期净利润为6,303.77万元,去年同期5,167.53万元,同比增长21.99%。

净利润同比增长的原因是:

虽然所得税费用本期支出956.21万元,去年同期支出701.69万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为6,613.36万元,去年同期为5,117.12万元,同比增长。

2、主营业务利润同比增长29.24%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.39亿元 2.02亿元 18.00%
营业成本 1.42亿元 1.20亿元 18.18%
销售费用 323.82万元 238.51万元 35.77%
管理费用 1,350.16万元 1,379.37万元 -2.12%
财务费用 -97.03万元 36.23万元 -367.82%
研发费用 1,343.03万元 1,297.69万元 3.49%
所得税费用 956.21万元 701.69万元 36.27%

2025年一季度主营业务利润为6,613.36万元,去年同期为5,117.12万元,同比增长29.24%。

虽然毛利率本期为40.62%,同比有所下降了0.09%,不过营业总收入本期为2.39亿元,同比增长18.00%,推动主营业务利润同比增长。

3、净现金流由正转负

2025年一季度,联瑞新材净现金流为-1.09亿元,去年同期为3,679.36万元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是:

虽然销售商品、提供劳务收到的现金本期为2.51亿元,同比大幅增长69.18%;

但是(1)投资支付的现金本期为2.09亿元,同比大幅增长3.18倍;(2)购买商品、接受劳务支付的现金本期为1.60亿元,同比大幅增长40.07%。

PART 3
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全国排名

截止到2025年6月20日,联瑞新材近十二个月的滚动营收为9.6亿元,在非金属材料行业中,联瑞新材的全国排名为9名,全球排名为11名。

非金属材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Mativ 142 11.22 -3.50 --
Nolato 73 -5.93 4.97 -17.22
聚合顺 72 9.87 3.00 7.93
鹿山新材 21 6.87 0.17 -46.96
再升科技 15 -3.06 0.91 -28.61
华秦科技 11 30.56 4.14 21.08
常友科技 11 19.23 1.05 19.40
三祥新材 11 10.12 0.76 -8.98
长江材料 10 3.88 1.21 7.93
坤彩科技 9.7 2.79 0.35 -37.47
... ... ... ... ...
联瑞新材 9.6 15.41 2.51 13.29

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

联瑞新材属于电子材料行业中的高端无机非金属粉体材料细分领域,核心产品为集成电路封装用球形硅微粉。 电子材料行业近三年受5G通信、半导体封装及新能源汽车驱动,年复合增长率超15%,2024年全球市场规模突破800亿美元。未来趋势聚焦高性能、高纯度材料需求,预计2025年后在先进封装及高带宽存储领域增速达20%,中国本土化替代加速,市场空间超千亿级。

2、市场地位及占有率

联瑞新材是国内球形硅微粉龙头企业,国内市场占有率超40%,全球份额约15%,主导产品用于英特尔、台积电等头部企业供应链,在高端芯片封装领域技术壁垒显著。

3、主要竞争对手

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