东微半导(688261)2025年一季报深度解读:净利润同比增长但现金流净额较去年同期大幅下降
苏州东微半导体股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“王鹏飞”。公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。
根据东微半导2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收2.83亿元,同比大幅增长63.42%。扣非净利润75.47万元,同比大幅增长144.13%。东微半导2025年第一季度净利润541.04万元,业绩同比增长26.00%。本期经营活动产生的现金流净额为-8,714.65万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为集成电路,其中功率半导体产品为第一大收入来源,占比93.59%。
1、功率半导体产品
2024年功率半导体产品营收9.39亿元,同比去年的9.00亿元小幅增长了4.31%。2022年-2024年功率半导体产品毛利率呈大幅下降趋势,从2022年的34.88%,大幅下降到了2024年的14.18%。
2022年,该产品名称由“功率器件成品”变更为“功率半导体产品”。
净利润同比增长但现金流净额较去年同期大幅下降
1、营业总收入同比大幅增加63.42%,净利润同比增加26.00%
2025年一季度,东微半导营业总收入为2.83亿元,去年同期为1.73亿元,同比大幅增长63.42%,净利润为541.04万元,去年同期为429.41万元,同比增长26.00%。
净利润同比增长的原因是:
虽然(1)资产减值损失本期损失637.74万元,去年同期损失149.65万元,同比大幅增长;(2)信用减值损失本期损失97.23万元,去年同期收益82.94万元,同比大幅下降。
但是(1)投资收益本期为68.52万元,去年同期为-235.61万元,扭亏为盈;(2)主营业务利润本期为383.88万元,去年同期为131.06万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长192.90%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.83亿元 | 1.73亿元 | 63.42% |
| 营业成本 | 2.44亿元 | 1.52亿元 | 61.28% |
| 销售费用 | 565.05万元 | 231.30万元 | 144.29% |
| 管理费用 | 1,138.55万元 | 503.72万元 | 126.03% |
| 财务费用 | -246.32万元 | -727.33万元 | 66.13% |
| 研发费用 | 1,991.66万元 | 2,010.24万元 | -0.92% |
| 所得税费用 | -244.79万元 | -246.95万元 | 0.88% |
2025年一季度主营业务利润为383.88万元,去年同期为131.06万元,同比大幅增长192.90%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为2.83亿元,同比大幅增长63.42%;(2)毛利率本期为13.62%,同比小幅增长了1.15%。
3、非主营业务利润由盈转亏
东微半导2025年一季度非主营业务利润为-98.24万元,去年同期为48.24万元,由盈转亏。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 383.88万元 | 70.95% | 131.06万元 | 192.90% |
| 投资收益 | 68.52万元 | 12.66% | -235.61万元 | 129.08% |
| 公允价值变动收益 | 319.75万元 | 59.10% | 225.12万元 | 42.04% |
| 资产减值损失 | -637.74万元 | -117.87% | -149.65万元 | -326.17% |
| 其他收益 | 247.22万元 | 45.69% | 137.20万元 | 80.19% |
| 信用减值损失 | -97.23万元 | -17.97% | 82.94万元 | -217.23% |
| 其他 | 11.86万元 | 2.19% | -8.60万元 | 237.85% |
| 净利润 | 541.04万元 | 100.00% | 429.41万元 | 26.00% |
行业分析
1、行业发展趋势
东微半导属于半导体行业中的功率半导体器件细分领域。 功率半导体行业近三年受新能源汽车、光伏储能等需求驱动,市场规模年均增速超15%。2024年全球市场规模预计突破600亿美元,第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)加速渗透,高频、高压场景需求推动行业向高效能、低损耗方向升级,未来三年复合增长率有望维持在12%以上。
2、市场地位及占有率
东微半导在国内高压超级结MOSFET领域具备技术优势,但整体市场份额处于第二梯队。其车规级产品已进入部分新能源车企供应链,2024年高压器件营收占比约30%,尚未披露具体市占率数据。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 东微半导(688261) | 专注高压超级结MOSFET及IGBT研发,产品应用于新能源汽车及充电桩 | 2024年高压器件营收占比约30%,车规级产品通过多家车企认证 |
| 斯达半导(603290) | 国内IGBT模块龙头企业,覆盖工业控制及新能源领域 | 2024年车规级IGBT模块出货量居国内首位,市占率超20% |
| 士兰微(600460) | IDM模式功率半导体厂商,布局硅基及第三代半导体 | 2024年碳化硅器件产能提升至10万片/年,工业领域营收增长25% |
| 新洁能(605111) | 聚焦MOSFET及IGBT设计,深耕消费电子与汽车电子 | 2024年新能源汽车MOSFET供货规模突破3亿颗,营收占比超35% |
| 华润微(688396) | 功率半导体IDM龙头,覆盖分立器件与集成电路 | 2024年高压MOSFET产能扩产至8万片/月,工业领域市占率提升至18% |