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华虹公司(688347)2023年中报解读：净利润同比基本持平但经营活动现金流净额由正转负
华虹半导体有限公司于2023年上市。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。
根据华虹公司2023年半年度财报披露，2023年半年度，公司实现营收88.44亿元，同比小幅增长11.52%。扣非净利润14.14亿元，同比增长26.34%。本期经营活动产生的现金流净额为22.42亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
PART 1
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主营业务构成
产品方面，集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比94.81%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆代工 | 83.85亿元 | 94.81% | - |
| 其他 | 4.10亿元 | 4.63% | - |
| 租赁收入 | 4,890.18万元 | 0.55% | - |
| 分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 中国大陆及香港 | 67.16亿元 | 75.94% | - |
| 北美区 | 8.26亿元 | 9.34% | - |
| 亚洲其他区域 | 5.86亿元 | 6.62% | - |
| 欧洲区 | 5.38亿元 | 6.08% | - |
| 日本区 | 1.04亿元 | 1.17% | - |
| 其他业务 | 7,420.30万元 | 0.85% | - |
PART 2
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主营业务利润同比增长
1、主营业务利润同比增长16.17%，销售费用下降
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 88.44亿元 | 79.30亿元 | 11.52% |
| 营业成本 | 58.14亿元 | 54.06亿元 | 7.54% |
| 销售费用 | 3,543.82万元 | 4,537.61万元 | -21.90% |
| 管理费用 | 3.49亿元 | 3.14亿元 | 11.14% |
| 财务费用 | 5.45亿元 | 3.63亿元 | 49.88% |
| 研发费用 | 6.71亿元 | 5.72亿元 | 17.37% |
| 所得税费用 | 1.87亿元 | 1.42亿元 | 31.79% |
2023年半年度主营业务利润为13.63亿元，去年同期为11.73亿元，同比增长16.17%。
虽然财务费用本期为5.45亿元，同比大幅增长49.88%，不过（1）营业总收入本期为88.44亿元，同比小幅增长11.52%；（2）毛利率本期为34.26%，同比小幅增长2.44%，推动主营业务利润同比增长。
2023年半年度公司营收88.44亿元，同比小幅增长11.52%。虽然营收在增长，但是销售费用却在下降。
本期销售费用为3,543.82万元，同比下降21.9%。归因于职工薪酬本期为3,456.61万元，去年同期为4,444.51万元，同比下降了22.23%。
销售费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 职工薪酬 | 3,456.61万元 | 4,444.51万元 |
| 其他 | 87.22万元 | 93.10万元 |
| 合计 | 3,543.82万元 | 4,537.61万元 |
2、营业总收入同比小幅增加11.52%，净利润基本持平
2023年半年度，华虹公司营业总收入为88.44亿元，去年同期为79.30亿元，同比小幅增长11.52%，净利润为10.12亿元，去年同期为9.97亿元，同比基本持平。
尽管资产减值损失本期为-3.01亿元，去年同期为-4,206.33万元，同比大幅下降6.15倍，然而（1）主营业务利润本期为13.63亿元，同比增长16.17%；（2）其他收益本期为1.05亿元，同比大幅增长6.03倍，推动净利润同比基本持平。
净利润2022年半年度到2023年半年度呈现持平趋势，从9.97亿元增长到10.12亿元。
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