根据惠伦晶体2023年半年度财报披露，2023年半年度，公司实现营收1.81亿元，同比下降24.25%。扣非净利润-4,943.44万元，由盈转亏。惠伦晶体2023年半年度净利润-3,344.57万元，业绩由盈转亏。

产品方面，SMD为第一大收入来源，占比92.29%。

2023年半年度公司营收1.81亿元，与去年同期的2.39亿元相比，下降了24.25%，主要是因为SMD本期营收1.67亿元，去年同期为2.22亿元，同比下降了24.81%。

2023年半年度公司毛利率从去年同期的25.85%，同比大幅下降到了今年的11.15%，主要是因为SMD本期毛利率8.36%，去年同期为25.1%，同比大幅下降了16.74%。

值得一提的是，SMD在营收额下降的同时，而且毛利率也在下降。2021-2023年半年度SMD毛利率呈大幅下降趋势，从2021年半年度的46.38%，大幅下降到2023年半年度的8.36%。

2023年半年度主营业务利润为-5,147.64万元，去年同期为604.60万元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为1.81亿元，同比下降24.25%；（2）毛利率本期为11.15%，同比大幅下降14.70%。

2023年半年度公司营收1.81亿元，同比下降24.25%。虽然营收在下降，但是财务费用、销售费用却在增长。

本期财务费用为1,007.66万元，同比大幅增长108191.54%。归因于汇兑收益本期为527.69万元，去年同期为1,375.88万元，同比大幅下降了61.65%。

本期销售费用为1,369.86万元，同比大幅增长78.58%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为524.44万元，去年同期为346.68万元，同比大幅增长了51.27%。

（2）广告策划费本期为241.49万元，去年同期为72.29万元，同比大幅增长了近2倍。

（3）其他本期为178.18万元，去年同期为23.90万元，同比大幅增长了近6倍。

（4）售后服务本期为134.16万元，去年同期为42.80万元，同比大幅增长了近2倍。

非主营业务中其他收益本期为1,184.22万元，占利润总额35.41%，同比大幅增长139.31%。资产处置收益本期为686.18万元，占利润总额20.52%。

2023年半年度，惠伦晶体营业总收入为1.81亿元，去年同期为2.39亿元，同比下降24.25%，净利润为-3,344.57万元，去年同期为623.36万元，由盈转亏。

本期主营业务利润-5,147.64万元，去年同期为604.60万元，由盈转亏，是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润从2020年半年度到2021年半年度呈现上升趋势，从427.34万元增长到8,806.52万元，而2021年半年度到2023年半年度呈现下降状态，从8,806.52万元下降到-3,344.57万元。

惠伦晶体2023半年度的归母净利润为-3,344.57万元，而非经常性损益为1,598.87万元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1,216.84万元，其中非经常性损益的政府补助金额为1,198.65万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：