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芯联集成(688469)2023年中报解读:净利润同比亏损增大但经营活动现金流净额同比大幅增长,存货跌价损失大幅拉低利润

芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。

根据芯联集成2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收25.20亿元,同比增长24.09%。扣非净利润-11.81亿元,较去年同期亏损增大。芯联集成2023年半年度净利润-14.11亿元,业绩较去年同期亏损增大。

PART 1
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净利润同比亏损增大但经营活动现金流净额同比大幅增长

1、营业总收入同比增加24.09%,净利润亏损持续增大

2023年半年度,芯联集成营业总收入为25.20亿元,去年同期为20.31亿元,同比增长24.09%,净利润为-14.11亿元,去年同期为-7.87亿元,较去年同期亏损增大。

本期主营业务利润-9.87亿元,去年同期为-6.00亿元,较去年同期亏损增大;本期资产减值损失-5.70亿元,去年同期为-2.79亿元,同比大幅下降104.09%,是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润2022年半年度到2023年半年度呈现下降趋势,从-7.87亿元下降到-14.11亿元。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 25.20亿元 20.31亿元 24.09%
营业成本 25.48亿元 20.64亿元 23.43%
销售费用 1,360.61万元 1,021.23万元 33.23%
管理费用 5,850.14万元 5,657.43万元 3.41%
财务费用 2.20亿元 1.11亿元 98.63%
研发费用 6.50亿元 3.81亿元 70.44%
所得税费用 -

2023年半年度主营业务利润为-9.87亿元,去年同期为-6.00亿元,较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大原因是:


主营业务利润下降项目 本期值 同比增减 主营业务利润增长项目 本期值 同比增减
研发费用 6.50亿元 70.44% 营业总收入 25.20亿元 24.09%
毛利率 -1.12% 0.54%

非主营业务中资产减值损失本期为-5.70亿元,占利润总额40.41%,同比大幅下降104.09%。

非主营业务表


金额 占利润总额比例 同比增减
投资收益 421.97万元 -0.30% -35.89%
公允价值变动收益 4,483.70万元 -3.18% -
资产减值损失 -5.70亿元 40.41% -104.09%
营业外收入 40.12万元 -0.03% -20.83%
营业外支出 1.01万元 - -79.88%
其他收益 9,615.30万元 -6.81% 28.44%
信用减值损失 -38.94万元 0.03% -90.37%
资产处置收益 45.53万元 -0.03% -95.71%

PART 2
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净现金流同比大幅增长

2023年半年度,芯联集成净利润为-14.11亿元,去年同期为-7.87亿元,较去年同期亏损增大。净现金流为70.50亿元,去年同期为5.13亿元,同比大幅增长12.75倍。

净现金流同比大幅增长是因为筹资活动产生的现金流净额本期为114.93亿元,同比大幅增长120.27%。

筹资活动现金流净额同比大幅增长的原因是:

虽然偿还债务支付的现金本期为61.26亿元,同比大幅增长3.98倍;

但是(1)吸收投资所收到的现金本期为115.66亿元,同比大幅增长166.50%;(2)取得借款收到的现金本期为48.28亿元,同比大幅增长114.76%。

PART 3
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存货跌价损失大幅拉低利润

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