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芯联集成(688469)2023年中报解读:净利润同比亏损增大但经营活动现金流净额同比大幅增长,存货跌价损失大幅拉低利润
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。
根据芯联集成2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收25.20亿元,同比增长24.09%。扣非净利润-11.81亿元,较去年同期亏损增大。芯联集成2023年半年度净利润-14.11亿元,业绩较去年同期亏损增大。
PART 1
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净利润同比亏损增大但经营活动现金流净额同比大幅增长
1、营业总收入同比增加24.09%,净利润亏损持续增大
2023年半年度,芯联集成营业总收入为25.20亿元,去年同期为20.31亿元,同比增长24.09%,净利润为-14.11亿元,去年同期为-7.87亿元,较去年同期亏损增大。
本期主营业务利润-9.87亿元,去年同期为-6.00亿元,较去年同期亏损增大;本期资产减值损失-5.70亿元,去年同期为-2.79亿元,同比大幅下降104.09%,是导致净利润大幅降低的主要原因。
净利润2022年半年度到2023年半年度呈现下降趋势,从-7.87亿元下降到-14.11亿元。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 25.20亿元 | 20.31亿元 | 24.09% |
营业成本 | 25.48亿元 | 20.64亿元 | 23.43% |
销售费用 | 1,360.61万元 | 1,021.23万元 | 33.23% |
管理费用 | 5,850.14万元 | 5,657.43万元 | 3.41% |
财务费用 | 2.20亿元 | 1.11亿元 | 98.63% |
研发费用 | 6.50亿元 | 3.81亿元 | 70.44% |
所得税费用 | - |
2023年半年度主营业务利润为-9.87亿元,去年同期为-6.00亿元,较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大原因是:
主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
---|---|---|---|---|---|
研发费用 | 6.50亿元 | 70.44% | 营业总收入 | 25.20亿元 | 24.09% |
毛利率 | -1.12% | 0.54% |
非主营业务中资产减值损失本期为-5.70亿元,占利润总额40.41%,同比大幅下降104.09%。
非主营业务表
金额 | 占利润总额比例 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
投资收益 | 421.97万元 | -0.30% | -35.89% |
公允价值变动收益 | 4,483.70万元 | -3.18% | - |
资产减值损失 | -5.70亿元 | 40.41% | -104.09% |
营业外收入 | 40.12万元 | -0.03% | -20.83% |
营业外支出 | 1.01万元 | - | -79.88% |
其他收益 | 9,615.30万元 | -6.81% | 28.44% |
信用减值损失 | -38.94万元 | 0.03% | -90.37% |
资产处置收益 | 45.53万元 | -0.03% | -95.71% |
PART 2
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净现金流同比大幅增长
2023年半年度,芯联集成净利润为-14.11亿元,去年同期为-7.87亿元,较去年同期亏损增大。净现金流为70.50亿元,去年同期为5.13亿元,同比大幅增长12.75倍。
净现金流同比大幅增长是因为筹资活动产生的现金流净额本期为114.93亿元,同比大幅增长120.27%。
筹资活动现金流净额同比大幅增长的原因是:
虽然偿还债务支付的现金本期为61.26亿元,同比大幅增长3.98倍;
但是(1)吸收投资所收到的现金本期为115.66亿元,同比大幅增长166.50%;(2)取得借款收到的现金本期为48.28亿元,同比大幅增长114.76%。
PART 3
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存货跌价损失大幅拉低利润
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