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晶合集成(688249)2023年中报解读:主营业务利润由盈转亏

合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。

根据晶合集成2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收29.70亿元,同比大幅下降50.44%。扣非净利润-1.46亿元,由盈转亏。晶合集成2023年半年度净利润-1.21亿元,业绩由盈转亏。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括90nm和110nm两项,其中90nm占比49.72%,110nm占比31.52%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
90nm 14.77亿元 49.72% -
110nm 9.36亿元 31.52% -
150nm 4.02亿元 13.55% -
55nm 1.43亿元 4.81% -
其他业务 1,178.20万元 0.4% 67.83%
分地区 营业收入 占比 毛利率
境外 15.26亿元 51.39% -
境内 14.32亿元 48.22% -
其他业务 1,178.20万元 0.39% -

PART 2
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净利润连续3年下降

1、营业总收入同比下降50.44%,净利润由盈转亏

2023年半年度,晶合集成营业总收入为29.70亿元,去年同期为59.92亿元,同比大幅下降50.44%,净利润为-1.21亿元,去年同期为27.57亿元,由盈转亏。

本期主营业务利润-1.22亿元,去年同期为27.24亿元,由盈转亏,是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润2021年半年度到2023年半年度呈现下降趋势,从1.22亿元下降到-1.21亿元。

2、主营业务利润由盈转亏,研发费用增长

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 29.70亿元 59.92亿元 -50.44%
营业成本 24.29亿元 26.70亿元 -9.03%
销售费用 2,486.22万元 3,278.62万元 -24.17%
管理费用 1.27亿元 1.57亿元 -19.19%
财务费用 -44.33万元 176.85万元 -125.07%
研发费用 5.02亿元 3.94亿元 27.46%
所得税费用 -7.61万元 -

2023年半年度主营业务利润为-1.22亿元,去年同期为27.24亿元,由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于营业总收入本期为29.70亿元,同比大幅下降50.44%。

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