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华虹公司(688347)2025年中报深度解读:净利润近3年整体呈现下降趋势,存货跌价损失严重影响利润

华虹半导体有限公司于2023年上市,实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。

2025年半年度,公司实现营收80.18亿元,同比增长19.10%。扣非净利润5,539.18万元,同比大幅下降76.31%。华虹公司2025年半年度净利润-6.21亿元,业绩较去年同期亏损增大。

PART 1
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主营业务构成

产品方面,集成电路晶圆代工为第一大收入来源,占比94.60%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
集成电路晶圆代工 75.84亿元 94.6% 16.53%
其他 3.83亿元 4.78% 30.00%
租赁收入 5,010.54万元 0.62% 80.39%

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比增加19.10%,净利润亏损持续增大

2025年半年度,华虹公司营业总收入为80.18亿元,去年同期为67.32亿元,同比增长19.10%,净利润为-6.21亿元,去年同期为-4.85亿元,较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是:

虽然其他收益本期为1.51亿元,去年同期为6,089.90万元,同比大幅增长;

但是(1)所得税费用本期支出2,624.81万元,去年同期收益8,280.36万元,同比大幅下降;(2)资产减值损失本期损失5.40亿元,去年同期损失4.61亿元,同比增长。

值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 80.18亿元 67.32亿元 19.10%
营业成本 66.09亿元 56.32亿元 17.34%
销售费用 3,477.42万元 3,389.73万元 2.59%
管理费用 3.85亿元 3.79亿元 1.64%
财务费用 2.02亿元 6,088.67万元 232.47%
研发费用 9.39亿元 7.71亿元 21.71%
所得税费用 2,624.81万元 -8,280.36万元 131.70%

2025年半年度主营业务利润为-2.07亿元,去年同期为-1.91亿元,较去年同期亏损增大。

3、非主营业务利润亏损增大

华虹公司2025年半年度非主营业务利润为-3.87亿元,去年同期为-3.78亿元,亏损增大。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2.07亿元 33.40% -1.91亿元 -8.84%
资产减值损失 -5.40亿元 86.95% -4.61亿元 -17.07%
其他收益 1.51亿元 -24.38% 6,089.90万元 148.65%
其他 157.12万元 -0.25% 2,347.09万元 -93.31%
净利润 -6.21亿元 100.00% -4.85亿元 -28.13%

4、财务费用大幅增长

本期财务费用为2.02亿元,同比大幅增长近2倍。财务费用大幅增长的原因是:虽然利息支出本期为2.98亿元,去年同期为3.71亿元,同比下降了19.62%,但是利息收入本期为2.22亿元,去年同期为3.89亿元,同比大幅下降了43.0%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 2.98亿元 3.71亿元
减:利息收入 -2.22亿元 -3.89亿元
其他费用(计算) 1.26亿元 7,911.93万元
合计 2.02亿元 6,088.67万元

PART 3
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增值税加计抵减对净利润有较大贡献

2025年半年度,公司的其他收益为1.51亿元,占净利润比重为24.38%,较去年同期增加148.65%。

其他收益明细


项目 2025半年度 2024半年度
增值税加计抵减 1.44亿元 4,786.40万元
与日常活动相关的政府补助 555.86万元 1,048.05万元
代扣个人所得税手续费返还 194.09万元 255.45万元
合计 1.51亿元 6,089.90万元

PART 4
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存货跌价损失严重影响利润,存货周转率小幅下降

坏账损失5.40亿元,严重影响利润

2025年半年度,华虹公司资产减值损失5.40亿元,导致企业净利润从亏损8,101.63万元下降至亏损6.21亿元,其中主要是存货跌价准备减值合计5.40亿元。

资产减值损失


项目 合计
净利润 -6.21亿元
资产减值损失(损失以“-”号填列) -5.40亿元
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) -5.40亿元

其中,在产品,原材料本期分别计提3.10亿元,1.24亿元。

存货跌价准备计提情况


项目名称 本期计提
在产品 3.10亿元
原材料 1.24亿元

目前,在产品,原材料的账面价值仍分别为15.25亿元,14.62亿元,应注意后续的减值风险。

2025年半年度,企业存货周转率为1.57,在2023年半年度到2025年半年度华虹公司存货周转率从1.76小幅下降到了1.57,存货周转天数从102天增加到了114天。2025年半年度华虹公司存货余额合计52.62亿元,占总资产的6.83%,同比去年的47.73亿元小幅增长10.25%。

(注:2023年中计提存货减值3.01亿元,2024年中计提存货减值4.61亿元,2025年中计提存货减值5.40亿元。)

2025半年度,华虹公司在建工程余额合计133.20亿元。主要在建的重要工程是华虹制造(无锡)项目。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
华虹制造(无锡)项目 127.57亿元 40.47亿元 30.42亿元 56.82%
华虹无锡综合配套用房项目 - 1.26亿元 10.37亿元 100.00%

PART 5
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华虹制造(无锡)项目等阶段性投产43.38亿元,固定资产小幅增长

2025半年度,华虹公司固定资产合计304.69亿元,占总资产的35.31%,相比期初的286.34亿元小幅增长了6.41%。

本期在建工程转入43.38亿元

在本报告期内,企业固定资产新增43.38亿元,主要为在建工程转入的43.38亿元,占比100.00%。

新增余额情况


项目名称 金额
本期增加金额 43.38亿元
在建工程转入 43.38亿元

在此之中:华虹制造(无锡)项目转入30.42亿元。

华虹制造(无锡)项目(转入固定资产项目)

建设目标:华虹制造(无锡)项目旨在建设一条12英寸功率器件代工生产线,重点聚焦功率半导体领域,提升公司在新能源、汽车电子、工业控制等高端应用市场的供给能力和竞争优势,进一步巩固华虹公司在特色工艺领域的领先地位。

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