中芯国际(688981)2025年中报深度解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长,政府补助增加了归母净利润的收益
中芯国际集成电路制造有限公司于2020年上市。公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
2025年半年度,公司实现营收323.48亿元,同比增长23.14%。扣非净利润19.04亿元,同比大幅增长47.76%。中芯国际2025年半年度净利润33.68亿元,业绩同比大幅增长105.10%。
主营业务构成
公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源,占比93.83%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路行业 | 323.48亿元 | 100.0% | 21.91% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 集成电路晶圆代工 | 303.53亿元 | 93.83% | 21.83% |
| 其他 | 19.95亿元 | 6.17% | 23.04% |
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加23.14%,净利润同比大幅增加105.10%
2025年半年度,中芯国际营业总收入为323.48亿元,去年同期为262.69亿元,同比增长23.14%,净利润为33.68亿元,去年同期为16.42亿元,同比大幅增长105.10%。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然其他收益本期为12.48亿元,去年同期为17.71亿元,同比下降;
但是主营业务利润本期为26.25亿元,去年同期为1.90亿元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长12.83倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 323.48亿元 | 262.69亿元 | 23.14% |
| 营业成本 | 252.61亿元 | 226.16亿元 | 11.69% |
| 销售费用 | 1.73亿元 | 1.32亿元 | 31.27% |
| 管理费用 | 22.85亿元 | 18.39亿元 | 24.24% |
| 财务费用 | -5.07亿元 | -12.46亿元 | 59.35% |
| 研发费用 | 23.75亿元 | 26.21亿元 | -9.38% |
| 所得税费用 | 2.59亿元 | 1.83亿元 | 41.82% |
2025年半年度主营业务利润为26.25亿元,去年同期为1.90亿元,同比大幅增长12.83倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为323.48亿元,同比增长23.14%;(2)毛利率本期为21.91%,同比大幅增长了8.00%。
3、非主营业务利润同比大幅下降
中芯国际2025年半年度非主营业务利润为10.02亿元,去年同期为16.35亿元,同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 26.25亿元 | 77.95% | 1.90亿元 | 1283.03% |
| 其他收益 | 12.48亿元 | 37.06% | 17.71亿元 | -29.54% |
| 其他 | -2.18亿元 | -6.48% | -1.28亿元 | -70.36% |
| 净利润 | 33.68亿元 | 100.00% | 16.42亿元 | 105.10% |
4、财务收益大幅下降
本期财务费用为-5.07亿元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅下降了59.35%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重达到15.05%。重要原因在于:
(1)利息收入本期为16.00亿元,去年同期为21.77亿元,同比下降了26.51%。
(2)利息费用本期为12.00亿元,去年同期为9.84亿元,同比增长了22.0%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 减:利息收入 | -16.00亿元 | -21.77亿元 |
| 利息费用 | 12.00亿元 | 9.84亿元 |
| 其他费用(计算) | -1.07亿元 | -5,383.70万元 |
| 合计 | -5.07亿元 | -12.47亿元 |
政府补助增加了归母净利润的收益
中芯国际2025半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益3.97亿元,占归母净利润的17.26%。
本期非经常性损益项目概览表:
本期扣除所得税与少数股东权益的非经常性损益
| 项目 | 金额 |
|---|---|
| 政府补助 | 4.78亿元 |
| 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 | 1.49亿元 |
| 其他 | -2.30亿元 |
| 合计 | 3.97亿元 |
(一)政府补助
(1)本期政府补助对利润的贡献为12.40亿元,占归母净利润23.01亿元的53.90%,其中非经常性损益的政府补助金额为4.78亿元。
(2)本期共收到政府补助9.99亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润 | 6.53亿元 |
| 本期政府补助留存计入后期利润 | 3.46亿元 |
| 小计 | 9.99亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下38.68亿元,留存计入以后年度利润。
(二)非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分
本期非流动资产处置损益主要是资产处置,金额为1.35亿元,非流动资产处置损益的具体构成是持有待售处置利得1.11亿元固定资产处置利得3,827.80万元。
扣非净利润趋势
追加投入上海工厂扩建工程
2025半年度,中芯国际在建工程余额合计1,018.93亿元,相较期初的883.30亿元大幅增长了15.35%。主要在建的重要工程是上海工厂扩建工程和北京工厂扩建工程。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 上海工厂扩建工程 | 794.83亿元 | 164.45亿元 | 31.04亿元 | 91.09 |
| 北京工厂扩建工程 | 174.53亿元 | 68.44亿元 | 42.62亿元 | 92.36 |
| 深圳工厂扩建工程 | 20.07亿元 | 1.52亿元 | 19.30亿元 | 98.01 |
上海工厂扩建工程(转入固定资产项目)
建设目标:中芯国际晶圆八厂一期工艺连廊扩建项目旨在扩大现有生产规模,以满足不断增长的市场需求。通过该项目,公司希望进一步提升其在全球半导体制造领域的竞争力,尤其是针对成熟工艺节点如28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务能力。
建设内容:该扩建工程将包括但不限于新建厂房及相关配套设施,专注于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工服务。根据规划,新增产能预计可达每月10万片12英寸晶圆,从而显著增加公司的总生产能力。
建设时间和周期:项目建设自启动至全面竣工大约需要数年时间完成。具体而言,从公告发布之日起,整个建设项目预计将经历多个阶段,直至最终于2025年前后达到预期产能水平。
预期收益:随着新工厂投入运营,中芯国际有望大幅提升其在成熟工艺领域的市场份额,并有效缓解当前市场上对于此类芯片需求的压力。此外,通过扩大生产规模,公司还能够更好地服务于新能源等新兴领域客户,进而带动上下游产业链的发展,为公司带来长期稳定的收入增长。