2025年半年度，公司实现营收51.98亿元，同比增长18.21%。扣非净利润2.04亿元，同比大幅增长115.30%。晶合集成2025年半年度净利润2.32亿元，业绩同比增长19.07%。

产品方面，集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比98.20%。

本期净利润为2.32亿元，去年同期1.95亿元，同比增长19.07%。

净利润同比增长的原因是：

虽然（1）资产减值损失本期损失6,205.87万元，去年同期损失1,306.14万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为1,357.56万元，去年同期为3,714.88万元，同比大幅下降。

但是主营业务利润本期为2.27亿元，去年同期为1.12亿元，同比大幅增长。

2025年半年度主营业务利润为2.27亿元，去年同期为1.12亿元，同比大幅增长102.24%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为51.98亿元，同比增长18.21%；（2）毛利率本期为25.76%，同比小幅增长了1.33%。

本期财务费用为1.87亿元，同比大幅增长33.59%。

财务费用大幅增长的原因是：

虽然利息支出本期为1.51亿元，去年同期为2.39亿元，同比大幅下降了37.0%；

但是（1）汇兑净损失本期为5,695.47万元，去年同期为1,771.33万元，同比大幅增长了近2倍；（2）利息收入本期为2,430.79万元，去年同期为8,506.72万元，同比大幅下降了71.43%。

晶合集成2025半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1.28亿元,占归母净利润的38.63%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为4,106.12万元，占归母净利润3.32亿元的12.36%。

(2)本期共收到政府补助1,017.29万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4.57亿元，留存计入以后年度利润。

在2025年半年度报告中，晶合集成用于金融投资的资产为22.55亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,618.05万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产和交易性金融资产在持有期间的投资收益。

2025半年度，晶合集成在建工程余额合计133.43亿元。主要在建的重要工程是待安装设备和房屋及建筑物、动力及基础设施。

建设目标：晶合集成计划通过购买土地使用权及在建工程项目，旨在满足公司未来业务发展的需要。这包括用于产能扩充、推进先进工艺开发以及扩展产品应用领域，同时增强资产的独立性和完整性。

建设内容：晶合集成拟收购的土地使用权及在建工程项目位于合肥市综合保税区内，具体包含房屋建筑物、构筑物和厂务设备等。这些设施将用于支持公司的新项目建设，以促进更高效的项目推进建设、缩短厂房设施建设周期，并尽快完成机台设备安装调试等工作。

预期收益：晶合集成预期通过上述建设和投资活动，能够根据市场需求及时建立产能，从而提升公司的市场竞争力与盈利能力。此外，通过扩大生产规模和技术进步，晶合集成有望进一步开拓新的市场机会，为企业带来长远的发展潜力和经济回报。

2025年半年度，晶合集成当期在建工程的利息资本化金额达3,695.61万元，同期净利润为2.32亿元，如计入利息费用，公司净利润则受到不小的影响。

2025半年度，晶合集成固定资产合计267.16亿元，占总资产的52.17%，相比期初的247.92亿元小幅增长了7.76%。