中晶科技(003026)2024年中报深度解读：半导体单晶硅棒收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长，销售商品、提供劳务收到的现金长期小于营业收入
浙江中晶科技股份有限公司于2020年上市，实际控制人为“徐一俊”。公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
2024年半年度，公司实现营收2.21亿元，同比大幅增长31.01%。扣非净利润947.24万元，扭亏为盈。中晶科技2024年半年度净利润2,046.20万元，业绩扭亏为盈。
半导体单晶硅棒收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为半导体材料及其制品，主要产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件、半导体单晶硅棒三项，半导体单晶硅片占比45.24%，半导体功率芯片及器件占比29.64%，半导体单晶硅棒占比24.74%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体材料及其制品 | 2.20亿元 | 99.62% | 36.71% |
| 其他业务 | 83.29万元 | 0.38% | 24.49% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 半导体单晶硅片 | 9,988.73万元 | 45.24% | 37.44% |
| 半导体功率芯片及器件 | 6,543.72万元 | 29.64% | 41.12% |
| 半导体单晶硅棒 | 5,462.38万元 | 24.74% | 30.10% |
| 其他业务 | 83.29万元 | 0.38% | 24.49% |
2、半导体单晶硅棒收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
2024年半年度公司营收2.21亿元，与去年同期的1.69亿元相比，大幅增长了31.01%。
营收大幅增长的主要原因是：
（1）半导体单晶硅棒本期营收5,462.38万元，去年同期为3,370.92万元，同比大幅增长了62.04%。
（2）半导体单晶硅片本期营收9,988.73万元，去年同期为7,953.98万元，同比增长了25.58%。
（3）半导体功率芯片及器件本期营收6,543.72万元，去年同期为5,394.02万元，同比增长了21.31%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2024中报营收 | 2023中报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 半导体单晶硅片 | 9,988.73万元 | 7,953.98万元 | 25.58% |
| 半导体功率芯片及器件 | 6,543.72万元 | 5,394.02万元 | 21.31% |
| 半导体单晶硅棒 | 5,462.38万元 | 3,370.92万元 | 62.04% |
| 其他业务 | 83.29万元 | 133.67万元 | - |
| 合计 | 2.21亿元 | 1.69亿元 | 31.01% |
3、半导体单晶硅片毛利率的大幅增长推动公司毛利率的大幅增长
2024年半年度公司毛利率从去年同期的26.32%，同比大幅增长到了今年的36.66%。
毛利率大幅增长的原因是：
（1）半导体单晶硅片本期毛利率37.44%，去年同期为14.49%，同比大幅增长158.39%。
（2）半导体单晶硅棒本期毛利率30.1%，去年同期为21.4%，同比大幅增长40.65%。
净利润扭亏为盈但现金流净额较去年同期大幅下降
1、营业总收入同比增加31.01%，净利润扭亏为盈
2024年半年度，中晶科技营业总收入为2.21亿元，去年同期为1.68亿元，同比大幅增长31.01%，净利润为2,046.20万元，去年同期为-390.95万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是：
虽然资产减值损失本期损失2,226.88万元，去年同期损失1,681.22万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为3,956.47万元，去年同期为715.94万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长4.53倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.21亿元 | 1.68亿元 | 31.01% |
| 营业成本 | 1.40亿元 | 1.24亿元 | 12.61% |
| 销售费用 | 250.38万元 | 279.55万元 | -10.43% |
| 管理费用 | 1,994.01万元 | 1,941.07万元 | 2.73% |
| 财务费用 | 149.02万元 | -240.10万元 | 162.07% |
| 研发费用 | 1,400.58万元 | 1,424.90万元 | -1.71% |
| 所得税费用 | -142.61万元 | -462.14万元 | 69.14% |
2024年半年度主营业务利润为3,956.47万元，去年同期为715.94万元，同比大幅增长4.53倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为2.21亿元，同比大幅增长31.01%；（2）毛利率本期为36.66%，同比大幅增长了10.34%。
3、非主营业务利润亏损增大
中晶科技2024年半年度非主营业务利润为-2,052.88万元，去年同期为-1,569.03万元，亏损增大。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 3,956.47万元 | 193.36% | 715.94万元 | 452.63% |
| 资产减值损失 | -2,226.88万元 | -108.83% | -1,681.22万元 | -32.46% |
| 其他收益 | 216.42万元 | 10.58% | 133.82万元 | 61.73% |
| 其他 | -25.91万元 | -1.27% | -3.60万元 | -619.19% |
| 净利润 | 2,046.20万元 | 100.00% | -390.95万元 | 623.39% |
净现金流较去年同期大幅下降
1、净利润扭亏为盈，净现金流同比大幅降低50.41%
2024年半年度，中晶科技净利润为2,046.20万元，去年同期为-390.95万元，扭亏为盈。净现金流为-6,605.70万元，去年同期为-4,391.81万元，较去年同期大幅下降50.41%。
净现金流同比大幅下降原因是：
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 偿还债务支付的现金 | 5,630.00万元 | 1026.00% | 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 1,545.43万元 | -79.34% |
| 取得借款收到的现金 | 5,000.00万元 | -33.33% | 购买商品、接受劳务支付的现金 | 4,248.81万元 | -35.87% |
| 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | 3,883.82万元 | 63.09% |
2、销售商品、提供劳务收到的现金长期小于营业收入
从长期来看，销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入之比长期小于1，这说明大量款项作为应收款项欠着，企业的产品或服务缺乏竞争力，或者需要警惕虚增收入的可能。
3、净现金流为负
2024年半年度净现金流-6,605.70万元，净现金流为负。而去年同期为-4,391.81万元，同比大幅增长
净现金流本期为负的原因是：
| 净现金流为负项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|
| 筹资活动产生的现金流净额 | -6,489.19万元 | -275.62% |
存货周转率大幅提升，存货跌价损失大幅拉低利润
坏账损失2,226.88万元，大幅拉低利润
2024年半年度，中晶科技资产减值损失2,226.88万元，导致企业净利润从盈利4,273.09万元下降至盈利2,046.20万元，其中主要是存货跌价准备减值合计2,226.88万元。
资产减值损失
| 项目 | 合计 |
|---|---|
| 净利润 | 2,046.20万元 |
| 资产减值损失（损失以“-”号填列） | -2,226.88万元 |
| 其中：存货跌价准备（损失以“-”号填列） | -2,226.88万元 |
其中，主要部分为库存商品本期计提2,057.59万元。
存货跌价准备计提情况
| 项目名称 | 本期计提 |
|---|---|
| 库存商品 | 2,057.59万元 |
目前，库存商品的账面价值仍有7,118.11万元，应注意后续的减值风险。
2024年半年度，企业存货周转率为1.78，在2023年半年度到2024年半年度中晶科技存货周转率从0.90大幅提升到了1.78，存货周转天数从200天减少到了101天。2024年半年度中晶科技存货余额合计1.18亿元，占总资产的14.50%，同比去年的1.77亿元大幅下降33.47%。
（注：2021年中计提存货142.46万元，2022年中计提存货235.76万元，2023年中计提存货1681.22万元，2024年中计提存货2226.88万元。）
新建高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目投产
2024半年度，中晶科技在建工程余额合计6,024.41万元，相较期初的8,659.09万元大幅下降了30.43%。主要在建的重要工程是器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目 | 5,253.35万元 | 2,495.61万元 | - | 43.73% |
| 新建高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目 | 508.85万元 | 1,177.47万元 | 6,340.07万元 | 94.21% |
器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目（大额新增投入项目）
建设目标：该项目旨在提升中晶科技在半导体材料领域的生产能力，特别是针对器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管等高端产品。通过本项目的实施，公司计划增强其市场竞争力，并满足日益增长的市场需求。
建设内容：项目将涵盖硅扩散片生产线的建设，以及特种高压和车用高功率二极管的生产设施。这包括但不限于生产车间、研发实验室、质量检测中心及相关配套设施的建设，以确保产品的高质量与技术先进性。
预期收益：虽然具体的财务预测细节没有被公开，但可以推测的是，随着新产线投产及产品销售，中晶科技预计能够增加收入来源，提高市场份额，并对公司的长期盈利能力产生积极影响。同时，这些高端产品的推出也有助于巩固公司在半导体行业中的地位。
行业分析
1、行业发展趋势
中晶科技属于半导体材料行业，专注于半导体硅材料及制品的研发与生产。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动，市场规模年均增速超15%，2024年国内市场规模突破800亿元。未来随着5G、AI及新能源汽车需求增长，预计2027年全球市场达1200亿美元，其中硅片材料占比超40%，第三代半导体材料加速渗透，年均增长率将维持20%以上。
2、市场地位及占有率
中晶科技在国内半导体硅材料领域处于第二梯队，专注中小尺寸硅片细分市场，其抛光片产品在消费电子领域占有率约8%-10%，但大尺寸硅片及高端晶圆市场仍由国际龙头主导，公司尚未披露2024年后的最新市占率数据。
3、主要竞争对手
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