艾森股份(688720)2024年中报解读:非经常性损益增加了归母净利润的收益,金融投资回报率低
江苏艾森半导体材料股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“张兵”。公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务,主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等,发行人于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”,2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业。
根据艾森股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%。扣非净利润819.63万元,同比下降24.86%。艾森股份2024年半年度净利润1,373.95万元,业绩同比增长23.57%。
非经常性损益增加了归母净利润的收益
艾森股份2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益554.32万元,占归母净利润的40.35%。
本期归母净利润小幅增长了23.57%,而扣非归母净利润出现了负增长,主要是因为本期非经常性损益收益大幅增长。
本期非经常性损益项目概览表:
2024半年度的非经常性损益
| 项目 | 金额 |
|---|---|
| 政府补助 | 416.94万元 |
| 金融投资收益 | 252.79万元 |
| 其他 | -115.41万元 |
| 合计 | 554.32万元 |
(一)政府补助
(1)本期计入利润的政府补助金额416.94万元,具体来源如下表所示:
计入利润的政府补助的主要构成
| 项目名称 | 金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润(注1) | 290.94万元 |
| 直接计入营业外收入 | 126.00万元 |
| 小计 | 416.94万元 |
本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示:
注1.本期政府补助计入当期利润的主要项目
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 与收益相关 | 416.94万元 |
(2)本期共收到政府补助416.94万元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润 | 290.94万元 |
| 营业外收入 | 126.00万元 |
| 小计 | 416.94万元 |
(二)计入非经常性损益的金融投资收益
在2024年半年度报告中,艾森股份用于金融投资的资产为1.73亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为252.79万元。
2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 | 1.73亿元 |
| 合计 | 1.73亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和交易性金融资产在持有期间的投资收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 交易性金融资产在持有期间的投资收益 | 123.04万元 |
| 公允价值变动收益 | 交易性金融资产公允价值变动收益 | 129.75万元 |
| 合计 | 252.79万元 |
重大资产负债及变动情况
其他非流动资产大幅增长
2024年半年度,艾森股份的其他非流动资产合计2.98亿元,占总资产的25.16%,相较于年初的9,747.77万元大幅增长205.59%。
主要原因是定期存款(长期)增加1.93亿元。
2024半年度结构情况
| 项目 | 期末价值 | 期初价值 |
|---|---|---|
| 定期存款(长期) | 2.86亿元 | 9,279.87万元 |
| 预付长期资产类款项 | 1,203.01万元 | 467.90万元 |
| 合计 | 2.98亿元 | 9,747.77万元 |
行业分析
1、行业发展趋势
艾森股份属于半导体材料行业,细分领域涵盖电镀液、光刻胶及配套试剂的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于国产替代加速及下游晶圆产能扩张,2024年市场规模突破800亿元,年复合增长率超15%。未来趋势聚焦于高纯度材料、先进封装技术及28nm/14nm制程突破,预计2026年市场空间超1200亿元,核心驱动为政策支持、技术迭代及产业链协同。
2、市场地位及占有率
艾森股份在先进封装用负性光刻胶领域为国内唯一量产供应商,客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂商,电镀液市占率约7%-9%,光刻胶配套试剂在封装环节渗透率快速提升。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 艾森股份(688720) | 主营电镀液、光刻胶及配套试剂,应用于集成电路制造和先进封装 | 2024年电镀液市占率约8%,先进封装负性光刻胶为国内唯一量产供应商 |
| 上海新阳(300236) | 专注半导体电镀液及光刻胶,覆盖晶圆制造和封装领域 | 2024年电镀液营收占比超35%,铜互连电镀液技术领先 |
| 安集科技(688019) | 主营化学机械抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造 | 2024年抛光液全球市占率约6%,14nm以下制程产品验证进展显著 |
| 江丰电子(300666) | 聚焦高纯金属靶材,产品用于半导体芯片制造 | 2024年靶材国内市占率超20%,铜靶及钽靶技术达国际水平 |
| 华特气体(688268) | 电子特种气体供应商,覆盖晶圆制造和显示面板领域 | 2024年特种气体营收占比超60%,氦气混配技术突破填补国内空白 |