根据华海诚科2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%。扣非净利润2,376.54万元，同比大幅增长118.56%。华海诚科2024年半年度净利润2,489.18万元，业绩同比大幅增长105.85%。

产品方面，环氧塑封材料为第一大收入来源，占比95.72%。

2024年半年度，华海诚科营业总收入为1.55亿元，去年同期为1.26亿元，同比增长23.03%，净利润为2,489.18万元，去年同期为1,209.24万元，同比大幅增长105.85%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出279.22万元，去年同期支出33.96万元，同比大幅下降；

但是（1）投资收益本期为1,036.37万元，去年同期为-8.85万元，扭亏为盈；（2）其他收益本期为441.43万元，去年同期为144.63万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为1,225.08万元，去年同期为1,083.64万元，同比小幅增长13.05%。

主营业务利润同比小幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为1.55亿元，同比增长23.03%；（2）毛利率本期为27.86%，同比有所增长了0.73%。

华海诚科2024年半年度非主营业务利润为1,543.32万元，去年同期为159.56万元，同比大幅增长。

2024半年度，华海诚科固定资产合计1.92亿元，占总资产的15.47%，相比期初的1.44亿元大幅增长了32.92%。

在本报告期内，企业固定资产新增5,487.03万元，主要为在建工程转入的4,350.16万元，占比79.28%。

在此之中：微电子封装材料项目转入2,883.87万元。

建设目标：华海诚科微电子封装材料项目的建设旨在提升公司在高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，以满足市场对高品质半导体封装材料的需求。通过扩大生产规模和优化产品结构，公司计划增强其在半导体封装材料领域的竞争力。

建设内容：该项目的主要建设内容包括完成厂房建设及装修、机械设备与电子设备购置等。具体来说，将建设能够年产1.1万吨环氧塑封料的生产线，同时也会进行研发中心的提升，以支持新产品开发和技术改进。

建设时间和周期：根据公开资料，虽然没有明确指出具体的开工日期，但可以推测项目建设时间点应为募集资金到位后开始。一般此类项目从启动到完成可能需要数年的时间，通常情况下，半导体行业的设施建设周期大约为1-2年，但实际周期会根据项目的复杂程度以及施工进度而有所不同。

2024半年度，华海诚科在建工程余额合计2,157.50万元，相较期初的4,539.88万元大幅下降了52.48%。主要在建的重要工程是微电子封装材料项目。

2024半年度，企业应收账款合计1.22亿元，占总资产的9.85%，相较于去年同期的1.11亿元小幅增长9.68%。

本期，企业应收账款周转率为1.30。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.09增长到了1.30，平均回款时间从165天减少到了138天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

华海诚科属于半导体封装材料行业，专注于环氧塑封料（EMC）及电子胶黏剂的研发与生产。 近三年，半导体封装材料行业受国产替代与技术升级驱动，年均复合增长率超12%，2024年国内市场规模突破300亿元。未来，随着HBM（高带宽内存）封装、Chiplet技术渗透率提升，高性能封装材料需求激增，预计2027年全球EMC市场规模将达50亿美元，中国占比提升至35%。行业整合加速，头部企业通过并购扩大规模效应。