大港股份(002077)2024年三季报深度解读：净利润同比大幅下降但现金流净额同比大幅增长
江苏大港股份有限公司于2006年上市，实际控制人为“镇江市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为集成电路，主要产品包括集成电路测试、码头仓储供水等园区服务、其他三项，集成电路测试占比37.72%，码头仓储供水等园区服务占比32.88%，其他占比19.27%。
2024年三季度，公司实现营收2.40亿元，同比下降28.53%。扣非净利润3,644.56万元，同比增长26.47%。大港股份2024年第三季度净利润4,077.79万元，业绩同比大幅下降65.20%。本期经营活动产生的现金流净额为1.05亿元，营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
净利润同比大幅下降但现金流净额同比大幅增长
1、营业总收入同比降低28.53%，净利润同比大幅降低65.20%
2024年三季度，大港股份营业总收入为2.40亿元，去年同期为3.35亿元，同比下降28.53%，净利润为4,077.79万元，去年同期为1.17亿元，同比大幅下降65.20%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然所得税费用本期支出952.70万元，去年同期支出3,291.87万元，同比大幅下降；
但是投资收益本期为5,695.00万元，去年同期为1.68亿元，同比大幅下降。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.40亿元 | 3.35亿元 | -28.53% |
| 营业成本 | 2.17亿元 | 3.07亿元 | -29.45% |
| 销售费用 | 618.16万元 | 463.91万元 | 33.25% |
| 管理费用 | 3,165.00万元 | 3,483.70万元 | -9.15% |
| 财务费用 | 2,084.93万元 | 2,076.18万元 | 0.42% |
| 研发费用 | 1,279.42万元 | 1,751.21万元 | -26.94% |
| 所得税费用 | 952.70万元 | 3,291.87万元 | -71.06% |
2024年三季度主营业务利润为-5,257.26万元，去年同期为-5,049.29万元，较去年同期亏损增大。
虽然毛利率本期为9.52%，同比小幅增长了1.18%，不过营业总收入本期为2.40亿元，同比下降28.53%，导致主营业务利润亏损增大。
3、非主营业务利润同比大幅下降
大港股份2024年三季度非主营业务利润为1.03亿元，去年同期为2.01亿元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -5,257.26万元 | -128.92% | -5,049.29万元 | -4.12% |
| 投资收益 | 5,695.00万元 | 139.66% | 1.68亿元 | -66.16% |
| 公允价值变动收益 | 1,080.63万元 | 26.50% | 430.59万元 | 150.97% |
| 其他收益 | 631.95万元 | 15.50% | 1,343.27万元 | -52.95% |
| 信用减值损失 | 2,880.89万元 | 70.65% | 1,373.36万元 | 109.77% |
| 其他 | 37.39万元 | 0.92% | 84.79万元 | -55.91% |
| 净利润 | 4,077.79万元 | 100.00% | 1.17亿元 | -65.20% |
行业分析
1、行业发展趋势
大港股份属于半导体封装测试行业，核心业务为芯片封装技术及配套服务。 半导体封装测试行业近三年受全球供应链重构与技术迭代驱动，2024年国内市场规模突破3800亿元，年复合增长率约8.5%。未来趋势聚焦先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D封装）渗透率提升，预计2025年先进封装占比超30%，带动行业向高密度、低功耗方向扩容，2025年市场空间或达4500亿元。
2、市场地位及占有率
大港股份在国内封测行业位列第二梯队，2024年市占率约3.2%，细分领域在存储芯片封装市场占有率约5.8%，客户覆盖国内主流半导体设计公司，技术布局涵盖BGA、WLP等主流封装工艺。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 大港股份（002077） | 专注半导体封装测试，布局存储芯片与先进封装技术 | 2024年存储芯片封装市占率5.8% |
| 通富微电（002156） | 国内封测龙头，覆盖CPU/GPU高端封装 | 2025年Chiplet封装产能占比超25% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业，布局系统级封装 | 2024年营收中先进封装占比32% |
| 华天科技（002185） | 侧重CIS和射频芯片封装 | 2024年CIS封装市占率18% |
| 晶方科技（603005） | 专注传感器芯片封装技术 | 2025年WLP封装产能扩产至12万片/月 |
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