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通富微电(002156)2024年三季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
通富微电子股份有限公司于2007年上市，实际控制人为“石明达”。公司的主营业务为集成电路封装测试。
2024年三季度，公司实现营收170.81亿元，同比小幅增长7.38%。扣非净利润5.41亿元，扭亏为盈。通富微电2024年第三季度净利润6.25亿元，业绩扭亏为盈。
PART 1
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主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比小幅增加7.38%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，通富微电营业总收入为170.81亿元，去年同期为159.07亿元，同比小幅增长7.38%，净利润为6.25亿元，去年同期为-6,614.97万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是：
虽然所得税费用本期支出1.17亿元，去年同期收益7,638.62万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 170.81亿元 | 159.07亿元 | 7.38% |
| 营业成本 | 146.34亿元 | 141.12亿元 | 3.70% |
| 销售费用 | 5,129.28万元 | 4,605.77万元 | 11.37% |
| 管理费用 | 3.66亿元 | 3.64亿元 | 0.61% |
| 财务费用 | 3.76亿元 | 7.38亿元 | -49.14% |
| 研发费用 | 9.57亿元 | 8.62亿元 | 10.95% |
| 所得税费用 | 1.17亿元 | -7,638.62万元 | 253.33% |
2024年三季度主营业务利润为6.61亿元，去年同期为-2.52亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为170.81亿元，同比小幅增长7.38%；（2）财务费用本期为3.76亿元，同比大幅下降49.14%；（3）毛利率本期为14.33%，同比增长了3.05%。
3、净现金流同比大幅增长17.57倍
2024年三季度，通富微电净现金流为5.38亿元，去年同期为2,896.88万元，同比大幅增长17.57倍。
净现金流同比大幅增长原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.55亿元 | -72.72% | 收到其他与投资活动有关的现金 | 5.45亿元 | -77.96% |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 7.55亿元 | -72.72% | 偿还债务支付的现金 | 83.98亿元 | 16.78% |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 116.46亿元 | -10.17% |
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
通富微电属于集成电路封装测试行业，专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动，市场规模持续扩张，2024年全球市场规模预计突破800亿美元，年复合增长率超6%。未来，AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）成为核心增长点，2025年先进封装市场占比或提升至25%，国内政策扶持加速产业链自主化进程。
2、市场地位及占有率
通富微电为全球第五、国内第二的封测企业，2024年全球市占率约7%，在先进封装领域占比超10%，客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商，高端产品营收占比提升至45%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 通富微电（002156） | 国内领先封测企业，专注先进封装 | 2024年先进封装市占率12%，全球排名第五 |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测厂商 | 2024年全球市占率15%，车规芯片占比20% |
| 华天科技（002185） | 聚焦存储和CIS封装 | 2024年CIS封装营收占比超35% |
| 晶方科技（603005） | CIS封装领域龙头 | 2024年CIS封装市占率全球第一 |
| 甬矽电子（688362） | 新兴封测企业，侧重高端封装 | 2024年先进封装营收同比增长85% |
4、经营评分排名
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