斯达半导(603290)2024年一季报深度解读:主营业务利润同比下降导致净利润同比下降
斯达半导体股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“沈华”。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
根据斯达半导2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收8.05亿元,同比小幅增长3.17%。扣非净利润1.62亿元,同比下降18.58%。斯达半导2024年第一季度净利润1.65亿元,业绩同比下降20.69%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.03亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
2023年公司的主营业务为功率半导体器件,其中IGBT模块为第一大收入来源,占比90.94%。
2019年-2023年IGBT模块营收呈大幅增长趋势,从2019年的7.61亿元,大幅增长到2023年的33.31亿元。2023年IGBT模块毛利率为37.72%,同比去年的39.65%小幅下降了4.87%。
年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
2024 |
营业收入 |
8.05亿元 |
- |
- |
- |
净利润 |
1.65亿元 |
- |
- |
- |
2023 |
营业收入 |
7.80亿元 |
9.08亿元 |
9.31亿元 |
10.44亿元 |
净利润 |
2.08亿元 |
2.26亿元 |
2.32亿元 |
2.55亿元 |
2022 |
营业收入 |
5.42亿元 |
6.12亿元 |
7.20亿元 |
8.31亿元 |
净利润 |
1.52亿元 |
1.96亿元 |
2.44亿元 |
2.28亿元 |
2021 |
营业收入 |
3.25亿元 |
3.94亿元 |
4.78亿元 |
5.10亿元 |
净利润 |
7,527.05万元 |
7,908.98万元 |
1.13亿元 |
1.32亿元 |
2019-2023年,企业的营业收入各季度比重较为稳定,平均一季度占19%、二季度占25%、三季度占26%、四季度占30%
本期净利润为1.65亿元,去年同期2.08亿元,同比下降20.69%。
虽然其他收益本期为2,402.82万元,去年同期为309.16万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为1.74亿元,去年同期为2.37亿元,同比下降。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
8.05亿元 |
7.80亿元 |
3.17% |
营业成本 |
5.49亿元 |
4.96亿元 |
10.71% |
销售费用 |
532.07万元 |
628.97万元 |
-15.41% |
管理费用 |
1,755.49万元 |
1,656.63万元 |
5.97% |
财务费用 |
-693.43万元 |
-2,105.91万元 |
67.07% |
研发费用 |
6,364.63万元 |
4,332.74万元 |
46.90% |
所得税费用 |
3,213.19万元 |
3,450.17万元 |
-6.87% |
2024年一季度主营业务利润为1.74亿元,去年同期为2.37亿元,同比下降26.69%。
虽然营业总收入本期为8.05亿元,同比小幅增长3.17%,不过(1)研发费用本期为6,364.63万元,同比大幅增长46.90%;(2)毛利率本期为31.78%,同比小幅下降了4.65%,导致主营业务利润同比下降。
截止到2025年6月20日,斯达半导近十二个月的滚动营收为34亿元,在功率器件行业中,斯达半导的全球营收规模排名为7名,全国排名为4名。
功率器件营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
ROHM 罗姆 |
222 |
-0.27 |
-24.81 |
-- |
士兰微 |
112 |
15.97 |
2.20 |
-47.48 |
Diodes |
94 |
-10.11 |
3.16 |
-42.27 |
扬杰科技 |
60 |
11.13 |
10 |
9.28 |
苏州固锝 |
56 |
31.57 |
0.74 |
-30.31 |
台半 Taiwan Semiconductor |
36 |
4.01 |
1.13 |
-19.31 |
斯达半导 |
34 |
25.71 |
5.08 |
8.42 |
强茂 Pan Jit |
31 |
-3.29 |
2.24 |
-21.88 |
立昂微 |
31 |
6.77 |
-2.66 |
-- |
捷捷微电 |
28 |
17.07 |
4.73 |
-1.64 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
斯达半导属于功率半导体行业,专注于IGBT模块的设计与制造。 功率半导体行业近三年因新能源汽车、光伏储能及工业自动化需求激增,全球市场规模突破400亿美元,年复合增长率超10%。第三代半导体材料(SiC、GaN)加速渗透,预计2025年碳化硅器件市场规模将达60亿美元,中国企业在国产替代政策推动下技术突破明显,未来五年行业增速将维持在12%-15%,市场空间向千亿美元级拓展。
斯达半导在国内IGBT模块市场占有率约19%,位列本土企业第一,全球排名第六,其车规级IGBT已批量供应比亚迪、蔚来等车企,2024年新能源汽车领域营收占比超45%。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
斯达半导(603290) |
国内IGBT模块龙头,产品覆盖新能源汽车、工业控制等领域 |
2024年车规级IGBT全球市占率提升至5.2%,SiC模块获小鹏汽车定点 |
士兰微(600460) |
综合性半导体企业,功率器件涵盖IGBT、MOSFET等 |
2024年IGBT营收占比25%,12英寸晶圆产线实现量产 |
时代电气(688187) |
轨道交通装备巨头,延伸至高压IGBT及新能源领域 |
2024年轨道交通IGBT市占率超50%,高压产品供货国家电网 |
新洁能(605111) |
MOSFET及IGBT供应商,聚焦消费电子与汽车电子 |
2024年MOSFET营收同比增长30%,车规级产品通过AEC-Q101认证 |
扬杰科技(300373) |
功率半导体IDM企业,产品涵盖二极管、IGBT及SiC器件 |
2025年碳化硅MOSFET项目进入量产阶段,光伏领域营收占比提升至28% |