根据凯格精机2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收1.54亿元，同比大幅增长45.13%。扣非净利润937.21万元，同比增长20.29%。凯格精机2024年第一季度净利润1,111.92万元，业绩同比小幅下降7.58%。本期经营活动产生的现金流净额为-7,793.70万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2023年公司的主营业务为专用设备制造业，主要产品包括锡膏印刷设备和封装设备两项，其中锡膏印刷设备占比54.27%，封装设备占比29.23%。

2023年锡膏印刷设备营收4.02亿元，同比去年的5.90亿元大幅下降了31.88%。同期，2023年锡膏印刷设备毛利率为41.26%，同比去年的46.29%小幅下降了10.87%。

2024年一季度，凯格精机营业总收入为1.54亿元，去年同期为1.06亿元，同比大幅增长45.13%，净利润为1,111.92万元，去年同期为1,203.13万元，同比小幅下降7.58%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然主营业务利润本期为793.15万元，去年同期为357.18万元，同比大幅增长；

但是（1）其他收益本期为228.76万元，去年同期为531.24万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失34.55万元，去年同期收益201.93万元，同比大幅下降。

2024年一季度主营业务利润为793.15万元，去年同期为357.18万元，同比大幅增长122.06%。

虽然毛利率本期为33.79%，同比小幅下降了5.27%，不过营业总收入本期为1.54亿元，同比大幅增长45.13%，推动主营业务利润同比大幅增长。

凯格精机2024年一季度非主营业务利润为328.78万元，去年同期为861.02万元，同比大幅下降。

凯格精机属于半导体封装及电子制造专用设备行业。 半导体封装设备行业近三年受全球供应链重构、国产替代加速及先进封装技术迭代驱动，国内市场年复合增长率超15%，2024年市场规模突破800亿元。未来趋势聚焦高精度、高集成度封装需求，叠加AI/5G/HPC等新兴领域扩张，2025年全球市场空间预计达1200亿元，国产设备渗透率有望提升至35%以上。

凯格精机在国内半导体封装细分领域（如锡膏印刷设备）占据技术领先地位，其高精度设备在消费电子领域主流客户覆盖率超60%，2024年半导体封装设备业务营收占比提升至32%，细分领域市占率约18%-20%，位列国产厂商前三。