德邦科技(688035)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
烟台德邦科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“解海华”。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
根据德邦科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收7.84亿元，同比增长20.48%。扣非净利润5,306.94万元，同比下降23.05%。德邦科技2024年第三季度净利润5,934.33万元，业绩同比下降27.98%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比62.81%，智能终端封装材料占比18.87%。
1、新能源应用材料
2023年新能源应用材料营收5.85亿元，同比去年的5.90亿元基本持平。同期，2023年新能源应用材料毛利率为21.3%，同比去年的19.77%小幅增长了7.74%。
2、智能终端封装材料
2023年智能终端封装材料营收1.76亿元，同比去年的1.82亿元小幅下降了3.41%。同期，2023年智能终端封装材料毛利率为44.68%，同比去年的54.76%下降了18.41%。
3、集成电路封装材料
2023年集成电路封装材料营收9,626.32万元，同比去年的9,427.18万元基本持平。同期，2023年集成电路封装材料毛利率为38.74%，同比去年的41.31%小幅下降了6.22%。
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
1、营业总收入同比增加20.48%，净利润同比降低27.98%
2024年三季度，德邦科技营业总收入为7.84亿元，去年同期为6.51亿元，同比增长20.48%，净利润为5,934.33万元，去年同期为8,240.19万元，同比下降27.98%。
净利润同比下降的原因是：
虽然所得税费用本期支出988.32万元，去年同期支出1,591.92万元，同比大幅下降；
但是（1）主营业务利润本期为5,588.84万元，去年同期为8,087.22万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失398.23万元，去年同期收益132.43万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降30.89%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 7.84亿元 | 6.51亿元 | 20.48% |
| 营业成本 | 5.75亿元 | 4.59亿元 | 25.25% |
| 销售费用 | 4,419.84万元 | 3,356.40万元 | 31.68% |
| 管理费用 | 6,817.01万元 | 4,661.74万元 | 46.23% |
| 财务费用 | -751.46万元 | -1,224.14万元 | 38.61% |
| 研发费用 | 4,167.58万元 | 3,748.10万元 | 11.19% |
| 所得税费用 | 988.32万元 | 1,591.92万元 | -37.92% |
2024年三季度主营业务利润为5,588.84万元，去年同期为8,087.22万元，同比大幅下降30.89%。
虽然营业总收入本期为7.84亿元，同比增长20.48%，不过毛利率本期为26.63%，同比小幅下降了2.79%，导致主营业务利润同比大幅下降。
全球排名
截止到2025年3月6日，德邦科技近十二个月的滚动营收为9.32亿元，在电子材料行业中，德邦科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为9名。
电子材料营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Nitto Denko 日东电工 | 447.0 | 6.33 | 50 | 13.49 |
| 飞荣达 | 43.0 | 14.05 | 1.03 | -20.94 |
| 新亚电子 | 32.0 | 47.10 | 1.44 | 6.64 |
| 三孚股份 | 21.0 | 28.38 | 1.95 | 26.15 |
| 福莱新材 | 21.0 | 18.86 | 0.70 | -16.47 |
| 博硕科技 | 17.0 | 34.95 | 2.56 | 15.98 |
| 洁美科技 | 16.0 | 3.32 | 2.56 | -4.04 |
| 中石科技 | 13.0 | 3.08 | 0.74 | -26.81 |
| 唯特偶 | 9.64 | 17.72 | 1.02 | 16.12 |
| 德邦科技 | 9.32 | 30.73 | 1.03 | 27.09 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。
2、市场地位及占有率
德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。
3、主要竞争对手
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