晶晨股份(688099)2024年三季报解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
晶晨半导体(上海)股份有限公司于2019年上市，实际控制人为“JohnZhong”。公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
根据晶晨股份2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收46.40亿元，同比增长20.28%。扣非净利润5.54亿元，同比大幅增长107.63%。晶晨股份2024年第三季度净利润5.94亿元，业绩同比大幅增长89.25%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路，其中多媒体智能终端芯片为第一大收入来源，占比98.53%。
1、多媒体智能终端芯片
2023年多媒体智能终端芯片营收52.92亿元，同比去年的55.22亿元小幅下降了4.16%。2021年-2023年多媒体智能终端芯片毛利率呈小幅下降趋势，从2021年的40.07%，小幅下降到了2023年的36.54%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加20.28%，净利润同比大幅增加89.25%
2024年三季度，晶晨股份营业总收入为46.40亿元，去年同期为38.58亿元，同比增长20.28%，净利润为5.94亿元，去年同期为3.14亿元，同比大幅增长89.25%。
净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为5.68亿元，去年同期为3.59亿元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期收益2,288.25万元，去年同期损失1.07亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长58.13%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 46.40亿元 | 38.58亿元 | 20.28% |
| 营业成本 | 29.52亿元 | 24.93亿元 | 18.41% |
| 销售费用 | 6,011.47万元 | 6,344.90万元 | -5.26% |
| 管理费用 | 1.08亿元 | 1.04亿元 | 4.22% |
| 财务费用 | -7,632.26万元 | -1.28亿元 | 40.61% |
| 研发费用 | 10.20亿元 | 9.52亿元 | 7.10% |
| 所得税费用 | 3,828.24万元 | -1,052.28万元 | 463.81% |
2024年三季度主营业务利润为5.68亿元，去年同期为3.59亿元，同比大幅增长58.13%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为46.40亿元，同比增长20.28%；（2）毛利率本期为36.37%，同比有所增长了1.01%。
3、净现金流同比大幅增长5.13倍
2024年三季度，晶晨股份净现金流为1.25亿元，去年同期为2,038.24万元，同比大幅增长5.13倍。
全球排名
截止到2025年3月7日，晶晨股份近十二个月的滚动营收为54.0亿元，在逻辑IC行业中，晶晨股份的全球营收规模排名为9名，全国排名为2名。
逻辑IC营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| nVIDIA英伟达 | 9477.0 | 69.25 | 5293 | 95.51 |
| Intel 英特尔 | 3856.0 | -12.41 | -1362.09 | -- |
| Broadcom 博通 | 3745.0 | 23.39 | 428 | -4.35 |
| None | 2829.0 | 5.09 | 737 | 3.90 |
| AMD | 1873.0 | 16.20 | 119 | -19.64 |
| 联发科 MediaTek | 1173.0 | 2.45 | 235 | -1.53 |
| Marvell Technology美满科技 | 400.0 | 22.87 | -67.79 | -- |
| 海光信息 | 92.0 | 58.28 | 19 | 80.73 |
| 晶晨股份 | 54.0 | 25.18 | 4.98 | 63.08 |
| 翱捷科技 | 26.0 | 33.98 | -5.06 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
集成电路设计行业 集成电路设计行业近三年受智能化终端、AIoT及车载电子需求驱动，年复合增长率超15%，2024年市场规模突破4500亿元。技术迭代加速，12nm及以下先进制程占比提升至35%，AI融合芯片、多模态SoC成为主流，预计至2027年市场空间将超6500亿元，车载及工业领域贡献增量超40%
2、市场地位及占有率
晶晨股份为全球领先的无晶圆半导体系统设计企业，智能机顶盒芯片市占率超30%居国内首位，智能电视芯片全球份额约18%，AI音视频终端芯片2024年出货量突破1.2亿颗，位列行业前三
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶晨股份（688099） | 多媒体智能终端SoC芯片设计商，覆盖智能电视、机顶盒及AIoT领域 | 2024年营收59.2亿元，智能电视芯片出货量占全球18%，AIoT芯片营收同比增58% |
| 瑞芯微（603893） | 智能物联网SoC芯片龙头，产品涵盖消费电子及工业应用 | 2024年营收31.5亿元，智能处理器芯片营收占比72%，净利润同比增367% |
| 全志科技（300458） | 车载及智能终端SoC供应商，聚焦智能座舱及工业控制 | 2024年车载芯片市占率12%，工业芯片营收同比增42% |
| 北京君正（300223） | 车载存储及视频处理芯片厂商，深耕智能汽车及安防领域 | 2024年车载芯片营收占比超55%，视频芯片出货量达8000万颗 |
| 富瀚微（300613） | 视频监控芯片核心供应商，拓展智能家居及车载视觉 | 2024年视频处理芯片市占率19%，智能家居营收同比增33% |
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