鼎龙股份(300054)2024年三季报解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
根据鼎龙股份2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%。扣非净利润3.43亿元，同比大幅增长165.26%。鼎龙股份2024年第三季度净利润4.72亿元，业绩同比大幅增长115.43%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为光电成像显示及半导体工艺材料产业，主要产品包括打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)和光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)两项，其中打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)占比66.97%，光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)占比32.12%。
净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、营业总收入同比增加29.54%，净利润同比大幅增加115.43%
2024年三季度，鼎龙股份营业总收入为24.26亿元，去年同期为18.72亿元，同比增长29.54%，净利润为4.72亿元，去年同期为2.19亿元，同比大幅增长115.43%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出5,874.35万元，去年同期支出1,393.44万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为4.67亿元，去年同期为1.52亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长2.07倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 24.26亿元 | 18.72亿元 | 29.54% |
| 营业成本 | 12.99亿元 | 12.03亿元 | 8.01% |
| 销售费用 | 9,784.31万元 | 9,117.65万元 | 7.31% |
| 管理费用 | 1.90亿元 | 1.43亿元 | 33.27% |
| 财务费用 | 1,772.69万元 | -596.84万元 | 397.01% |
| 研发费用 | 3.36亿元 | 2.77亿元 | 21.21% |
| 所得税费用 | 5,874.35万元 | 1,393.44万元 | 321.57% |
2024年三季度主营业务利润为4.67亿元，去年同期为1.52亿元，同比大幅增长2.07倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为24.26亿元，同比增长29.54%；（2）毛利率本期为46.45%，同比增长了10.67%。
全球排名
截止到2025年3月6日，鼎龙股份近十二个月的滚动营收为27.0亿元，在电子化学品行业中，鼎龙股份的全球营收规模排名为4名，全国排名为4名。
电子化学品营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 帝科股份 | 154.0 | 76.03 | 3.60 | 56.49 |
| 诚志股份 | 124.0 | 8.46 | 1.77 | -20.65 |
| 万润股份 | 43.0 | 13.84 | 7.63 | 14.77 |
| 鼎龙股份 | 27.0 | 13.65 | 2.22 | -- |
| 飞凯材料 | 27.0 | 13.55 | 1.12 | -21.22 |
| 光华科技 | 27.0 | 10.25 | -4.31 | -- |
| 红星发展 | 22.0 | 16.83 | 0.26 | -21.70 |
| 晶瑞电材 | 13.0 | 8.32 | 0.15 | -42.25 |
| 上海新阳 | 12.0 | 20.44 | 1.67 | -15.28 |
| 江化微 | 10.0 | 22.24 | 1.05 | 21.84 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。
2、市场地位及占有率
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 鼎龙股份（300054） | 半导体封装材料及光刻胶供应商 | 2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元 |
| 上海新阳（300236） | 电镀液及光刻胶龙头企业 | 2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证 |
| 华海诚科（688535） | 环氧塑封料核心厂商 | 2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂 |
| 联瑞新材（688300） | 硅微粉及封装填料供应商 | 2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线 |
| 兴森科技（002436） | IC载板及封装基板供应商 | 2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30% |
1、经营分析总结
2024年三季度净利润4.72亿元，较上期大幅增长。
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