峰岹科技(688279)2024年三季报解读：净利润近4年整体呈现上升趋势
峰岹科技(深圳)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“BILEI”。公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
根据峰岹科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收4.33亿元，同比大幅增长53.72%。扣非净利润1.56亿元，同比大幅增长86.34%。峰岹科技2024年第三季度净利润1.84亿元，业绩同比大幅增长48.23%。
2023年公司的主营业务为集成电路，主要产品包括电机主控芯片MCU和电机驱动芯片HVIC两项，其中电机主控芯片MCU占比66.79%，电机驱动芯片HVIC占比16.14%。
2023年电机主控芯片MCU营收2.75亿元，同比去年的2.32亿元增长了18.25%。同期，2023年电机主控芯片MCU毛利率为56.67%，同比去年的61.12%小幅下降了7.28%。
2023年电机驱动芯片HVIC营收6,639.46万元，同比去年的5,626.08万元增长了18.01%。同期，2023年电机驱动芯片HVIC毛利率为43.84%，同比去年的46.79%小幅下降了6.3%。
2023年电机主控芯片ASIC营收4,825.44万元，同比去年的1,969.66万元大幅增长了144.99%。同期，2023年电机主控芯片ASIC毛利率为52.44%，同比去年的60.57%小幅下降了13.42%。
本期净利润为1.84亿元，去年同期1.24亿元，同比大幅增长48.23%。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为1.49亿元，去年同期为7,935.08万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
4.33亿元 |
2.82亿元 |
53.72% |
| 营业成本 |
2.04亿元 |
1.31亿元 |
55.07% |
| 销售费用 |
1,302.03万元 |
1,198.91万元 |
8.60% |
| 管理费用 |
1,742.70万元 |
1,629.49万元 |
6.95% |
| 财务费用 |
-1,854.89万元 |
-1,155.01万元 |
-60.60% |
| 研发费用 |
6,507.88万元 |
5,200.70万元 |
25.14% |
| 所得税费用 |
149.98万元 |
-148.07万元 |
201.29% |
2024年三季度主营业务利润为1.49亿元，去年同期为7,935.08万元，同比大幅增长88.17%。
虽然毛利率本期为52.94%，同比有所下降了0.41%，不过营业总收入本期为4.33亿元，同比大幅增长53.72%，推动主营业务利润同比大幅增长。
截止到2025年3月7日，峰岹科技近十二个月的滚动营收为4.11亿元，在null行业中，峰岹科技的全国排名为5名，全球排名为15名。
null营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| TexasInstruments德州仪器 |
1136.0 |
-5.17 |
349 |
-14.83 |
| STMicroelectronics意法半导体 |
964.0 |
1.31 |
113 |
-8.01 |
| NXP恩智浦 |
916.0 |
4.47 |
182 |
10.29 |
| Renesas 瑞萨 |
659.0 |
10.69 |
107 |
19.85 |
| Microchip Technology 微芯科技 |
554.0 |
11.97 |
138 |
76.06 |
| 新唐Nuvoton Technology |
71.0 |
-8.34 |
0.49 |
-57.87 |
| 兆易创新 |
58.0 |
8.61 |
1.61 |
-43.23 |
| 中颖电子 |
13.0 |
8.70 |
1.86 |
-3.82 |
| 中微半导 |
7.14 |
23.63 |
-0.22 |
-- |
| 伟诠电Weltrend Semiconductor |
6.38 |
3.27 |
0.46 |
-15.02 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 峰岹科技 |
4.11 |
20.70 |
1.75 |
30.68 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
峰岹科技属于半导体行业中的电机驱动控制芯片细分领域。 电机驱动控制芯片行业近三年受智能家电、工业自动化、新能源汽车等需求驱动，市场规模年复合增长率超15%，2024年全球市场规模突破80亿美元。未来趋势聚焦高集成度、低功耗及智能化方向，新能源汽车电控系统、机器人等新兴领域将推动行业持续扩容，预计2025年市场空间超100亿美元。
峰岹科技在国内BLDC电机驱动芯片领域占据技术领先地位，其三相ASIC芯片在电动工具市场占有率居前，2024年通过车规认证并进入小米汽车供应链，细分领域营收同比增长263%，但整体行业市占率未公开披露。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 峰岹科技（688279） |
专注BLDC电机驱动芯片设计，覆盖工业设备、消费电子、汽车电子 |
2024年车规级芯片通过AEC-Q100认证，小米汽车项目量产供货 |
| 中颖电子（300327） |
主营MCU及锂电池管理芯片，布局家电电机控制领域 |
2024年家电主控芯片营收占比超35% |
| 兆易创新（603986） |
存储芯片龙头，扩展电机控制MCU市场 |
电机驱动MCU产品线2024年营收同比增长42% |
| 圣邦股份（300661） |
模拟芯片供应商，覆盖电机驱动电源管理芯片 |
2025年电机驱动类芯片通过ISO 26262功能安全认证 |
| 士兰微（600460） |
IDM模式功率半导体企业，布局电机驱动模块 |
2024年IPM模块在白色家电市场出货量超5000万颗 |
