聚辰股份(688123)2024年三季报解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
聚辰半导体股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“陈作涛”。公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。
根据聚辰股份2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收7.69亿元,同比大幅增长53.30%。扣非净利润2.00亿元,同比大幅增长199.74%。聚辰股份2024年第三季度净利润2.04亿元,业绩同比大幅增长197.60%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路,主要产品包括存储类芯片和音圈马达驱动芯片两项,其中存储类芯片占比79.84%,音圈马达驱动芯片占比12.39%。
名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
存储类芯片 | 5.62亿元 | 79.84% | 51.82% |
音圈马达驱动芯片 | 8,716.31万元 | 12.39% | 13.91% |
智能卡芯片 | 5,340.64万元 | 7.59% | 43.76% |
其他 | 122.01万元 | 0.17% | 97.82% |
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加53.30%,净利润同比增加197.60%
2024年三季度,聚辰股份营业总收入为7.69亿元,去年同期为5.02亿元,同比大幅增长53.30%,净利润为2.04亿元,去年同期为6,866.00万元,同比大幅增长197.60%。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2.16亿元,去年同期为5,615.54万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长2.84倍
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 7.69亿元 | 5.02亿元 | 53.30% |
营业成本 | 3.47亿元 | 2.70亿元 | 28.60% |
销售费用 | 3,954.32万元 | 2,935.12万元 | 34.72% |
管理费用 | 3,869.02万元 | 3,362.86万元 | 15.05% |
财务费用 | -651.14万元 | -853.60万元 | 23.72% |
研发费用 | 1.30亿元 | 1.16亿元 | 11.68% |
所得税费用 | 1,716.59万元 | 202.97万元 | 745.74% |
2024年三季度主营业务利润为2.16亿元,去年同期为5,615.54万元,同比大幅增长2.84倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为7.69亿元,同比大幅增长53.30%;(2)毛利率本期为54.85%,同比增长了8.67%。
全国排名
截止到2025年3月7日,聚辰股份近十二个月的滚动营收为7.03亿元,在存储芯片行业中,聚辰股份的全国排名为6名,全球排名为16名。
存储芯片营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
Samsung Electronics 三星电子 | 15067.0 | 2.48 | 1682 | -5.04 |
Micron Technology美光科技 | 1821.0 | -3.22 | 56 | -48.99 |
SK Hynix SK海力士 | 1641.0 | 0.90 | -456.29 | -- |
None | 523.0 | -16.02 | -118.49 | -- |
华邦电Winbond | 166.0 | 7.32 | -2.53 | -- |
群联 Phison Electronics | 107.0 | -0.19 | 8.01 | -25.31 |
紫光国微 | 76.0 | 32.26 | 25 | 46.41 |
南亚科 Nanya Technology | 75.0 | -26.40 | -11.23 | -- |
慧荣科技 Silicon Motion Technology | 58.0 | -4.48 | 6.58 | -23.17 |
兆易创新 | 58.0 | 8.61 | 1.61 | -43.23 |
... | ... | ... | ... | ... |
聚辰股份 | 7.03 | 12.52 | 1.00 | -14.92 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
聚辰股份属于集成电路行业,细分领域为半导体及元件中的数字芯片设计。 近三年,全球半导体行业受AI、汽车电子及物联网驱动,市场空间持续扩容,2024年存储芯片供需关系改善推动价格回升。中国半导体行业国产替代加速,2024年头部厂商在华收入增长超28%,TrendForce预计NAND闪存价格2025年回升,Gartner预测AIPC市场激增165.5%,带动存储芯片需求。未来三年行业复合增长率或达30%-40%,2026年市场空间或突破千亿美元。
2、市场地位及占有率
聚辰股份为全球第三大EEPROM供应商,国内市场份额超50%,2024年营收7.69亿元(同比+53.3%),净利润2.11亿元(同比+156.46%),在汽车级EEPROM及音圈马达驱动芯片领域技术领先,客户覆盖苹果、华为等头部厂商。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
聚辰股份(688123) | 专注EEPROM、音圈马达驱动芯片研发 | 2024年EEPROM全球市占率11.7%,国内排名第一 |
兆易创新(603986) | Nor Flash和MCU领域龙头 | 2024年Nor Flash市占率全球前三 |
瑞芯微(603893) | 智能SoC芯片及电源管理芯片供应商 | 2024年智能硬件芯片营收占比超50% |
复旦微电(688385) | 智能卡及安全芯片主导企业 | 2024年智能卡芯片市占率国内前三 |
北京君正(300223) | 车载存储芯片及处理器核心厂商 | 2024年车载存储芯片营收占比超40% |
1、经营分析总结
2024年三季度净利润2.04亿元,较上期大幅增长。