聚辰股份(688123)2024年三季报解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
聚辰半导体股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“陈作涛”。公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。
根据聚辰股份2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收7.69亿元,同比大幅增长53.30%。扣非净利润2.00亿元,同比大幅增长199.74%。聚辰股份2024年第三季度净利润2.04亿元,业绩同比大幅增长197.60%。
2023年公司的主营业务为集成电路,主要产品包括存储类芯片和音圈马达驱动芯片两项,其中存储类芯片占比79.84%,音圈马达驱动芯片占比12.39%。
名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
存储类芯片 |
5.62亿元 |
79.84% |
51.82% |
音圈马达驱动芯片 |
8,716.31万元 |
12.39% |
13.91% |
智能卡芯片 |
5,340.64万元 |
7.59% |
43.76% |
其他 |
122.01万元 |
0.17% |
97.82% |
1、营业总收入同比增加53.30%,净利润同比增加197.60%
2024年三季度,聚辰股份营业总收入为7.69亿元,去年同期为5.02亿元,同比大幅增长53.30%,净利润为2.04亿元,去年同期为6,866.00万元,同比大幅增长197.60%。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2.16亿元,去年同期为5,615.54万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
7.69亿元 |
5.02亿元 |
53.30% |
营业成本 |
3.47亿元 |
2.70亿元 |
28.60% |
销售费用 |
3,954.32万元 |
2,935.12万元 |
34.72% |
管理费用 |
3,869.02万元 |
3,362.86万元 |
15.05% |
财务费用 |
-651.14万元 |
-853.60万元 |
23.72% |
研发费用 |
1.30亿元 |
1.16亿元 |
11.68% |
所得税费用 |
1,716.59万元 |
202.97万元 |
745.74% |
2024年三季度主营业务利润为2.16亿元,去年同期为5,615.54万元,同比大幅增长2.84倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为7.69亿元,同比大幅增长53.30%;(2)毛利率本期为54.85%,同比增长了8.67%。
截止到2025年3月7日,聚辰股份近十二个月的滚动营收为7.03亿元,在存储芯片行业中,聚辰股份的全国排名为6名,全球排名为16名。
存储芯片营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
Samsung Electronics 三星电子 |
15067.0 |
2.48 |
1682 |
-5.04 |
Micron Technology美光科技 |
1821.0 |
-3.22 |
56 |
-48.99 |
SK Hynix SK海力士 |
1641.0 |
0.90 |
-456.29 |
-- |
None |
523.0 |
-16.02 |
-118.49 |
-- |
华邦电Winbond |
166.0 |
7.32 |
-2.53 |
-- |
群联 Phison Electronics |
107.0 |
-0.19 |
8.01 |
-25.31 |
紫光国微 |
76.0 |
32.26 |
25 |
46.41 |
南亚科 Nanya Technology |
75.0 |
-26.40 |
-11.23 |
-- |
慧荣科技 Silicon Motion Technology |
58.0 |
-4.48 |
6.58 |
-23.17 |
兆易创新 |
58.0 |
8.61 |
1.61 |
-43.23 |
... |
... |
... |
... |
... |
聚辰股份 |
7.03 |
12.52 |
1.00 |
-14.92 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
聚辰股份属于集成电路行业,细分领域为半导体及元件中的数字芯片设计。 近三年,全球半导体行业受AI、汽车电子及物联网驱动,市场空间持续扩容,2024年存储芯片供需关系改善推动价格回升。中国半导体行业国产替代加速,2024年头部厂商在华收入增长超28%,TrendForce预计NAND闪存价格2025年回升,Gartner预测AIPC市场激增165.5%,带动存储芯片需求。未来三年行业复合增长率或达30%-40%,2026年市场空间或突破千亿美元。
聚辰股份为全球第三大EEPROM供应商,国内市场份额超50%,2024年营收7.69亿元(同比+53.3%),净利润2.11亿元(同比+156.46%),在汽车级EEPROM及音圈马达驱动芯片领域技术领先,客户覆盖苹果、华为等头部厂商。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
聚辰股份(688123) |
专注EEPROM、音圈马达驱动芯片研发 |
2024年EEPROM全球市占率11.7%,国内排名第一 |
兆易创新(603986) |
Nor Flash和MCU领域龙头 |
2024年Nor Flash市占率全球前三 |
瑞芯微(603893) |
智能SoC芯片及电源管理芯片供应商 |
2024年智能硬件芯片营收占比超50% |
复旦微电(688385) |
智能卡及安全芯片主导企业 |
2024年智能卡芯片市占率国内前三 |
北京君正(300223) |
车载存储芯片及处理器核心厂商 |
2024年车载存储芯片营收占比超40% |
2024年三季度净利润2.04亿元,较上期大幅增长。