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联动科技(301369)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势

佛山市联动科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“张赤梅”。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。

根据联动科技2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收2.25亿元,同比大幅增长33.60%。扣非净利润1,054.27万元,同比下降20.36%。联动科技2024年第三季度净利润1,377.42万元,业绩同比小幅下降3.09%。本期经营活动产生的现金流净额为-5,466.66万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为专用设备制造业,其中半导体自动化测试系统为第一大收入来源,占比87.49%。

1、半导体自动化测试系统

2023年半导体自动化测试系统营收2.07亿元,同比去年的2.92亿元下降了29.13%。同期,2023年半导体自动化测试系统毛利率为62.04%,同比去年的65.99%小幅下降了5.99%。

2、激光打标设备

2023年激光打标设备营收2,476.30万元,同比去年的4,616.34万元大幅下降了46.36%。同期,2023年激光打标设备毛利率为58.29%,同比去年的61.78%小幅下降了5.65%。

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比大幅增加33.60%,净利润同比小幅降低3.09%

2024年三季度,联动科技营业总收入为2.25亿元,去年同期为1.68亿元,同比大幅增长33.60%,净利润为1,377.42万元,去年同期为1,421.35万元,同比小幅下降3.09%。

净利润同比小幅下降的原因是:

虽然(1)其他收益本期为1,062.16万元,去年同期为253.93万元,同比大幅增长;(2)所得税费用本期收益711.38万元,去年同期支出93.66万元,同比大幅增长。

但是主营业务利润本期为-139.53万元,去年同期为1,210.31万元,由盈转亏。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.25亿元 1.68亿元 33.60%
营业成本 9,081.06万元 5,725.37万元 58.61%
销售费用 3,980.67万元 3,701.23万元 7.55%
管理费用 2,722.51万元 1,820.86万元 49.52%
财务费用 -1,611.27万元 -2,069.11万元 22.13%
研发费用 8,302.29万元 6,358.47万元 30.57%
所得税费用 -711.38万元 93.66万元 -859.56%

2024年三季度主营业务利润为-139.53万元,去年同期为1,210.31万元,由盈转亏。

虽然营业总收入本期为2.25亿元,同比大幅增长33.60%,不过(1)研发费用本期为8,302.29万元,同比大幅增长30.57%;(2)毛利率本期为59.63%,同比小幅下降了6.36%,导致主营业务利润由盈转亏。

3、非主营业务利润同比大幅增长

联动科技2024年三季度非主营业务利润为805.57万元,去年同期为304.70万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -139.53万元 -10.13% 1,210.31万元 -111.53%
资产减值损失 -157.14万元 -11.41% -
其他收益 1,062.16万元 77.11% 253.93万元 318.29%
信用减值损失 -175.73万元 -12.76% -2.07万元 -8393.59%
其他 79.64万元 5.78% 54.17万元 47.01%
净利润 1,377.42万元 100.00% 1,421.35万元 -3.09%

PART 3
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全国排名

截止到2025年3月7日,联动科技近十二个月的滚动营收为2.37亿元,在null行业中,联动科技的全国排名为6名,全球排名为19名。

null营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Advantest爱德万 238.0 15.86 30 -3.72
Teradyne 泰瑞达 205.0 -8.68 39 -18.84
DISCO 150.0 18.92 41 29.15
先进太平洋 ASM Pacific Technology 124.0 -15.53 3.23 -52.24
Lasertec 104.0 44.85 29 45.32
Kulicke and Soffa Industries 库力索法 51.0 -22.27 -5.01 --
BE Semiconductor Industries 47.0 -6.76 14 -13.63
Camtek 康特科技 31.0 16.76 8.61 25.28
Technoprobe 31.0 7.49 7.47 -1.27
Cohu科休半导体 29.0 -23.21 -5.07 --
... ... ... ... ...
联动科技 2.37 5.42 0.25 -26.04

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

联动科技属于半导体设备行业,专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年,全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容,中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透,带动测试设备需求激增,2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元,年复合增长率超20%。未来,先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。

2、市场地位及占有率

联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位,市场占有率约20.62%,为国产替代核心厂商之一,其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业,2024年前三季度营收同比增长33.60%,增速高于行业平均水平。

3、主要竞争对手

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