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上海新阳(300236)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现上升趋势

上海新阳半导体材料股份有限公司于2011年上市,实际控制人为“王福祥”。公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。

根据上海新阳2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收10.67亿元,同比增长22.57%。扣非净利润1.29亿元,同比大幅增长80.79%。上海新阳2024年第三季度净利润1.30亿元,业绩同比小幅增长12.69%。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主要业务为半导体行业,占比高达63.36%,主要产品包括电子化学材料和涂料品两项,其中电子化学材料占比58.47%,涂料品占比36.64%。

1、电子化学材料

2019年-2023年电子化学材料营收呈大幅增长趋势,从2019年的2.12亿元,大幅增长到2023年的7.09亿元。2023年电子化学材料毛利率为44.85%,同比去年的37.65%增长了19.12%。

2020年,该产品名称由“化学材料”变更为“电子化学材料”。

2、涂料品

2023年涂料品营收4.44亿元,同比去年的5.56亿元下降了20.08%。2018年-2023年涂料品毛利率呈大幅下降趋势,从2018年的28.48%,大幅下降到了2023年的19.35%。

2020年,该产品名称由“涂料”变更为“涂料品”。

PART 2
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净利润近3年整体呈现上升趋势

1、净利润同比小幅增长12.69%

本期净利润为1.30亿元,去年同期1.15亿元,同比小幅增长12.69%。

净利润同比小幅增长的原因是:

虽然投资收益本期为-402.39万元,去年同期为4,631.92万元,由盈转亏;

但是主营业务利润本期为1.34亿元,去年同期为7,362.06万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长82.14%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 10.67亿元 8.70亿元 22.57%
营业成本 6.52亿元 5.70亿元 14.29%
销售费用 3,859.92万元 3,849.00万元 0.28%
管理费用 7,779.59万元 7,708.84万元 0.92%
财务费用 212.87万元 -147.18万元 244.64%
研发费用 1.55亿元 1.05亿元 47.79%
所得税费用 1,088.68万元 2,030.88万元 -46.39%

2024年三季度主营业务利润为1.34亿元,去年同期为7,362.06万元,同比大幅增长82.14%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为10.67亿元,同比增长22.57%;(2)毛利率本期为38.89%,同比小幅增长了4.43%。

3、净现金流由正转负

2024年三季度,上海新阳净现金流为-5,687.75万元,去年同期为319.39万元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是:

虽然(1)偿还债务支付的现金本期为2.76亿元,同比大幅下降40.42%;(2)销售商品、提供劳务收到的现金本期为9.83亿元,同比增长23.35%。

但是(1)收回投资收到的现金本期为290.97万元,同比大幅下降99.16%;(2)购买商品、接受劳务支付的现金本期为6.29亿元,同比增长27.38%。

PART 3
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全国排名

截止到2025年3月7日,上海新阳近十二个月的滚动营收为12.0亿元,在半导体材料行业中,上海新阳的全国排名为10名,全球排名为19名。

半导体材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Shin-Etsu Chemical 信越化学 1174.0 17.28 253 20.98
Toppan Printing 凸版印刷 816.0 4.59 36 -3.19
TCL中环 591.0 45.87 34 46.39
Entegris英特格 235.0 12.13 21 -10.55
SUMCO 胜高 193.0 5.72 9.66 -21.52
环球晶 GlobalWafers 138.0 0.81 22 -6.04
Siltronic 世创 118.0 7.84 14 4.67
TOK东京应化 98.0 12.79 11 8.52
Soitec 76.0 18.76 14 34.78
Photronics福尼克斯 63.0 9.31 9.48 33.08
... ... ... ... ...
上海新阳 12.0 20.44 1.67 -15.28

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

上海新阳属于半导体材料行业,专注于集成电路制造及先进封装领域的关键工艺材料研发与生产。 半导体材料行业近三年受国产替代驱动,市场规模持续扩大,2024年国内市场规模预计达1300亿元,年复合增长率约10%。未来趋势聚焦于先进制程材料(如光刻胶、CMP抛光液)需求提升,晶圆产能扩张带动配套材料需求,政策扶持下国产化率有望突破20%。

2、市场地位及占有率

上海新阳在国内半导体材料领域处于第二梯队,核心产品电镀液及清洗液市占率约15%,光刻胶业务加速验证导入,2024年营收占比提升至18%,但高端材料仍依赖进口,全球市场份额不足3%。

3、主要竞争对手

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