根据耐科装备2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收1.97亿元，同比大幅增长44.94%。扣非净利润4,639.31万元，同比大幅增长90.23%。耐科装备2024年第三季度净利润5,775.02万元，业绩同比大幅增长80.66%。

2023年公司主要从事塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具、其他，主要产品包括塑料挤出成型模具和半导体封装设备两项，其中塑料挤出成型模具占比62.46%，半导体封装设备占比20.63%。

2023年塑料挤出成型模具营收1.24亿元，同比去年的9,894.55万元增长了24.96%。同期，2023年塑料挤出成型模具毛利率为45.56%，同比去年的42.31%小幅增长了7.68%。

2023年半导体封装设备营收4,082.89万元，同比去年的1.56亿元大幅下降了73.86%。同期，2023年半导体封装设备毛利率为24.77%，同比去年的32.87%下降了24.64%。

2023年挤出成型装置及下游设备营收1,800.07万元，同比去年的439.99万元大幅增长了近3倍。同期，2023年挤出成型装置及下游设备毛利率为44.27%，同比去年的35.02%增长了26.41%。

2024年三季度，耐科装备营业总收入为1.97亿元，去年同期为1.36亿元，同比大幅增长44.94%，净利润为5,775.02万元，去年同期为3,196.62万元，同比大幅增长80.66%。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为5,521.88万元，去年同期为2,608.06万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为909.64万元，去年同期为475.57万元，同比大幅增长。

2024年三季度主营业务利润为5,521.88万元，去年同期为2,608.06万元，同比大幅增长111.72%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为1.97亿元，同比大幅增长44.94%；（2）毛利率本期为43.25%，同比小幅增长了2.35%。

耐科装备属于半导体设备制造行业，专注于后端封装设备及模具研发生产。 半导体设备行业近三年受全球芯片短缺及国产替代政策推动，市场规模持续扩张，2023年中国半导体设备市场规模突破300亿美元，年复合增长率超12%。未来随着先进封装技术迭代及AI、汽车电子需求增长，行业将向高精度、自动化方向升级，预计2025年全球市场空间达1500亿美元，中国大陆占比提升至35%以上。

耐科装备在国内半导体封装设备领域处于第二梯队，2024年市场占有率约5%-7%，核心产品塑料封装压机国内份额领先，但整体规模较头部企业存在差距，技术布局聚焦传统封装向系统级封装延伸。