金海通(603061)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
天津金海通半导体设备股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“崔学峰”。公司的主营业务是研发、生产并销售半导体芯片测试设备；公司的主要产品是供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
根据金海通2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收2.56亿元，同比小幅下降4.59%。扣非净利润3,767.62万元，同比下降20.35%。金海通2024年第三季度净利润4,492.84万元，业绩同比小幅下降14.78%。本期经营活动产生的现金流净额为2,243.00万元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体设备制造，其中测试分选机为第一大收入来源，占比90.12%。
1、测试分选机
2023年测试分选机营收3.13亿元，同比去年的3.86亿元下降了18.96%。同期，2023年测试分选机毛利率为49.74%，同比去年的58.83%下降了15.45%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、净利润同比小幅下降14.78%
本期净利润为4,492.84万元，去年同期5,271.95万元，同比小幅下降14.78%。
净利润同比小幅下降的原因是：
虽然（1）资产减值损失本期损失248.16万元，去年同期损失880.59万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失655.91万元，去年同期损失1,131.43万元，同比大幅下降。
但是主营业务利润本期为4,923.63万元，去年同期为6,806.38万元，同比下降。
2、主营业务利润同比下降27.66%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.56亿元 | 2.69亿元 | -4.59% |
| 营业成本 | 1.26亿元 | 1.34亿元 | -6.01% |
| 销售费用 | 2,799.69万元 | 2,083.25万元 | 34.39% |
| 管理费用 | 2,246.42万元 | 1,964.82万元 | 14.33% |
| 财务费用 | -220.67万元 | -600.46万元 | 63.25% |
| 研发费用 | 3,064.53万元 | 3,045.54万元 | 0.62% |
| 所得税费用 | 337.32万元 | 469.24万元 | -28.11% |
2024年三季度主营业务利润为4,923.63万元，去年同期为6,806.38万元，同比下降27.66%。
虽然毛利率本期为50.73%，同比有所增长了0.74%，不过（1）营业总收入本期为2.56亿元，同比小幅下降4.59%；（2）销售费用本期为2,799.69万元，同比大幅增长34.39%；（3）财务费用本期为-220.67万元，同比大幅增长63.25%，导致主营业务利润同比下降。
全国排名
截止到2025年3月7日，金海通近十二个月的滚动营收为3.47亿元，在null行业中，金海通的全国排名为5名，全球排名为18名。
null营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Advantest爱德万 | 238.0 | 15.86 | 30 | -3.72 |
| Teradyne 泰瑞达 | 205.0 | -8.68 | 39 | -18.84 |
| DISCO | 150.0 | 18.92 | 41 | 29.15 |
| 先进太平洋 ASM Pacific Technology | 124.0 | -15.53 | 3.23 | -52.24 |
| Lasertec | 104.0 | 44.85 | 29 | 45.32 |
| Kulicke and Soffa Industries 库力索法 | 51.0 | -22.27 | -5.01 | -- |
| BE Semiconductor Industries | 47.0 | -6.76 | 14 | -13.63 |
| Camtek 康特科技 | 31.0 | 16.76 | 8.61 | 25.28 |
| Technoprobe | 31.0 | 7.49 | 7.47 | -1.27 |
| Cohu科休半导体 | 29.0 | -23.21 | -5.07 | -- |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 金海通 | 3.47 | 23.31 | 0.85 | 14.58 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
金海通属于半导体集成电路专用设备行业。 半导体设备行业近三年受国产替代及技术升级驱动，年复合增长率超15%，2024年市场规模突破1500亿元。未来随着先进封装和第三代半导体需求增长，叠加政策扶持，预计2025年后市场空间将加速扩容至2000亿元，测试分选设备细分领域增速领先。
2、市场地位及占有率
金海通在国内集成电路测试分选设备领域位居第二梯队，2024年国内市占率约8%-10%，核心产品EXCEED系列营收贡献超70%，客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂商。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 金海通（603061） | 专注于集成电路测试分选设备研发生产 | 2024年测试分选设备营收占比82% |
| 北方华创（002371） | 国内半导体设备全领域龙头 | 2024年刻蚀设备市占率超25% |
| 中微公司（688012） | 等离子刻蚀设备核心供应商 | 2025年MOCVD设备全球份额达35% |
| 长川科技（300604） | 集成电路测试设备专业制造商 | 2024年测试机产品营收突破12亿元 |
| 华峰测控（688200） | 半导体自动化测试系统领先企业 | 模拟测试机领域国内市占率超60% |
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