根据美迪凯2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.15亿元，同比增长26.25%。扣非净利润-4,020.62万元，较去年同期亏损增大。美迪凯2024年半年度净利润-5,369.90万元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为4,954.29万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括半导体零部件及精密加工服务、精密光学零部件、微纳电子、半导体声光学(原半导体光学)四项，半导体零部件及精密加工服务占比25.11%，精密光学零部件占比20.24%，微纳电子占比14.72%，半导体声光学(原半导体光学)占比12.94%。

2024年半年度，美迪凯营业总收入为2.15亿元，去年同期为1.70亿元，同比增长26.25%，净利润为-5,369.90万元，去年同期为-3,171.06万元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然（1）所得税费用本期收益1,047.68万元，去年同期收益753.43万元，同比大幅增长；（2）公允价值变动收益本期为-921.68万元，去年同期为-1,150.42万元，亏损有所减小。

但是主营业务利润本期为-4,632.38万元，去年同期为-2,475.23万元，亏损增大。

在近10年中，2024年中报的净利润亏损达到5,369.90万元，而总盈利只有3,284.75万元，一年亏掉近十年的总盈利。

2024年半年度主营业务利润为-4,632.38万元，去年同期为-2,475.23万元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为2.15亿元，同比增长26.25%，不过（1）研发费用本期为5,059.65万元，同比大幅增长44.13%；（2）毛利率本期为21.46%，同比下降了5.90%，导致主营业务利润亏损增大。

美迪凯2024年半年度非主营业务利润为-1,785.20万元，去年同期为-1,449.25万元，亏损增大。

本期研发费用为5,059.65万元，同比大幅增长44.13%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）折旧与摊销本期为2,157.68万元，去年同期为1,364.12万元，同比大幅增长了58.17%。

（2）材料费用本期为721.37万元，去年同期为346.95万元，同比大幅增长了107.92%。

（3）职工薪酬本期为1,859.55万元，去年同期为1,500.52万元，同比增长了23.93%。

美迪凯归母净利润连续两年为负。2024半年度的非经常性损益亏损了1,038.39万元，占归母净利润总亏损的20.53%。

近两年非经常性损益情况：

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年半年度报告中，美迪凯用于金融投资的资产为4,150万元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-1,119.89万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产-衍生金融工具产生的公允价值变动收益。

企业的金融投资资产持续大幅上升，由2022年中的1,000万元大幅上升至2024年中的4,150万元，变化率为315.0%，而企业的金融投资收益持续大幅下滑，由2020年中的0元大幅下滑至2024年中的-2,041.57万元。

2024半年度，美迪凯在建工程余额合计7.12亿元，相较期初的4.18亿元大幅增长了70.09%。主要在建的重要工程是年产20亿颗（件、套）半导体器件项目、半导体晶圆制造及封测项目等。

建设目标：年产20亿颗（件、套）半导体器件项目旨在通过引进高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，从而促进公司可持续、高质量发展。

建设内容：项目计划购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，用于开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。

建设时间和周期：项目预计在2022年4月前完成土地摘牌，自乙方项目用地摘牌之日起6个月内开工建设，建设工期24个月。项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元，预计2021年投入1亿元，2022年投入2.5亿元，2023年投入6.5亿元。

预期收益：项目建成后，预计将显著提升公司在半导体器件领域的竞争力，拓展技术及产品的应用领域，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局，促进公司可持续、高质量发展。然而，项目存在一定的风险，如技术门槛较高、投资规模较大、技术不确定性高、市场需求变化等，可能导致项目建设进度或收益不达预期。