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分析报告

韦尔股份(603501)2024年中报解读:净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负,商誉占有一定比重

上海韦尔半导体股份有限公司于2017年上市,实际控制人为“虞仁荣”。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

根据韦尔股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收120.91亿元,同比大幅增长36.50%。扣非净利润13.72亿元,扭亏为盈。韦尔股份2024年半年度净利润13.61亿元,业绩同比大幅增长8.21倍。本期经营活动产生的现金流净额为18.22亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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主营业务构成

产品方面,半导体设计销售为第一大收入来源,占比86.16%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体设计销售 104.18亿元 86.16% 32.10%
半导体代理销售 16.33亿元 13.5% 8.95%
半导体设计技术服务 1,918.69万元 0.16% 93.60%
租赁收入 1,392.06万元 0.12% 68.33%
其他 752.95万元 0.06% 77.30%

PART 2
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、营业总收入同比增加36.50%,净利润同比增加8.21倍

2024年半年度,韦尔股份营业总收入为120.91亿元,去年同期为88.58亿元,同比大幅增长36.50%,净利润为13.61亿元,去年同期为1.48亿元,同比大幅增长8.21倍。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然公允价值变动收益本期为-9,126.66万元,去年同期为1.51亿元,由盈转亏;

但是主营业务利润本期为16.38亿元,去年同期为1.65亿元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长8.93倍

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 120.91亿元 88.58亿元 36.50%
营业成本 85.68亿元 70.04亿元 22.32%
销售费用 2.64亿元 2.03亿元 30.21%
管理费用 3.41亿元 3.03亿元 12.29%
财务费用 614.37万元 2.34亿元 -97.38%
研发费用 12.56亿元 9.38亿元 33.84%
所得税费用 1.42亿元 4,118.65万元 244.00%

2024年半年度主营业务利润为16.38亿元,去年同期为1.65亿元,同比大幅增长8.93倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为120.91亿元,同比大幅增长36.50%;(2)毛利率本期为29.14%,同比大幅增长了8.21%。

3、财务费用大幅下降

2024年半年度公司营收120.91亿元,同比大幅增长36.5%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。

本期财务费用为614.37万元,同比大幅下降97.38%。财务费用大幅下降的原因是:

(1)利息费用本期为1.70亿元,去年同期为2.87亿元,同比大幅下降了40.94%。

(2)利息收入本期为1.41亿元,去年同期为3,328.47万元,同比大幅增长了近3倍。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 1.70亿元 2.87亿元
减:利息收入 -1.41亿元 -3,328.47万元
其他 -2,273.53万元 -1,960.92万元
合计 614.37万元 2.34亿元

PART 3
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金融投资产生的轻微亏损

金融投资占总资产12.97%,投资主体为基金投资

在2024年半年度报告中,韦尔股份用于金融投资的资产为48.14亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-7,478.82万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2024半年度金融投资资产表


项目 投资金额
产业基金 26.92亿元
上市公司股权 13.35亿元
其他 7.86亿元
合计 48.14亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益。

2024半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
公允价值变动收益 其他非流动金融资产公允价值变动收益 -8,634.65万元
其他 1,155.83万元
合计 -7,478.82万元

PART 4
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商誉占有一定比重

在2024年半年度报告中,韦尔股份形成的商誉为38.64亿元,占净资产的17.77%。

商誉结构


商誉项 商誉现值 备注
北京豪威科技有限公司 18.34亿元
湖南芯力特电子科技有限公司 6.81亿元
TDDI芯片业务(注) 4.36亿元
豪威科技(北京)股份有限公司 3.4亿元
其他 5.72亿元
商誉总额 38.64亿元

商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为北京豪威科技有限公司、湖南芯力特电子科技有限公司、TDDI芯片业务(注)和豪威科技(北京)股份有限公司。

湖南芯力特电子科技有限公司

收购情况

2023年末,企业斥资11.56亿元的对价收购湖南芯力特电子科技有限公司100.0%的股份,但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅4.75亿元,也就是说这笔收购的溢价率高达143.49%,形成的商誉高达6.81亿元,占当年净资产的3.17%。

PART 5
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行业分析

1、行业发展趋势

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