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分析报告

环旭电子(601231)2024年中报解读:主营业务利润同比大幅下降,存货周转率提升

环旭电子股份有限公司于2012年上市,实际控制人为“张虔生”。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

根据环旭电子2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收273.86亿元,同比基本持平。扣非净利润6.02亿元,同比小幅下降13.27%。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括通讯类产品、消费电子类产品、工业类产品、汽车电子类产品四项,通讯类产品占比33.92%,消费电子类产品占比28.19%,工业类产品占比12.84%,汽车电子类产品占比11.67%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
通讯类产品 92.90亿元 33.92% 7.06%
消费电子类产品 77.19亿元 28.19% 7.76%
工业类产品 35.15亿元 12.84% 13.41%
汽车电子类产品 31.95亿元 11.67% 9.91%
云端及存储类产品 30.37亿元 11.09% 18.00%
其他业务 6.30亿元 2.29% -

PART 2
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主营业务利润同比大幅下降

1、主营业务利润同比大幅下降30.24%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 273.86亿元 268.66亿元 1.94%
营业成本 246.91亿元 243.40亿元 1.45%
销售费用 2.40亿元 1.63亿元 47.04%
管理费用 6.40亿元 5.60亿元 14.39%
财务费用 2.41亿元 6,530.53万元 269.06%
研发费用 8.78亿元 8.11亿元 8.21%
所得税费用 6,772.26万元 9,533.26万元 -28.96%

2024年半年度主营业务利润为6.16亿元,去年同期为8.83亿元,同比大幅下降30.24%。

主营业务利润同比大幅下降原因是:


主营业务利润下降项目 本期值 同比增减 主营业务利润增长项目 本期值 同比增减
财务费用 2.41亿元 269.06% 营业总收入 273.86亿元 1.94%
毛利率 9.84% 0.44%

2、非主营业务利润扭亏为盈

环旭电子2024年半年度非主营业务利润为2.26亿元,去年同期为-1,998.06万元,扭亏为盈。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 6.16亿元 79.58% 8.83亿元 -30.24%
投资收益 1.53亿元 19.83% 5,372.76万元 185.57%
其他 8,201.94万元 10.60% -6,843.52万元 219.85%
净利润 7.74亿元 100.00% 7.67亿元 0.84%

PART 3
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存货周转率提升

2024年半年度,企业存货周转率为3.27,在2023年半年度到2024年半年度环旭电子存货周转率从2.62提升到了3.27,存货周转天数从68天减少到了55天。2024年半年度环旭电子存货余额合计84.06亿元,占总资产的22.91%,同比去年的95.79亿元小幅下降12.25%。

(注:2020年中计提存货1778.59万元,2021年中计提存货824.66万元,2022年中计提存货1656.30万元,2023年中计提存货8979.89万元,2024年中计提存货3130.24万元。)

PART 4
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追加投入墨西哥厂新建第二工厂项目建设

2024半年度,环旭电子在建工程余额合计9.66亿元,相较期初的6.41亿元大幅增长了50.76%。主要在建的重要工程是墨西哥厂新建第二工厂项目建设和其他建筑、装修及设备款。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
墨西哥厂新建第二工厂项目建设 5.63亿元 2.03亿元 248.54万元
其他建筑、装修及设备款 3.70亿元 3.40亿元 2.39亿元
盛夏厂芯片模组生产项目 2,845.34万元 6,082.50万元 3,339.59万元

墨西哥厂新建第二工厂项目建设(大额新增投入项目)

建设目标:通过向墨西哥厂增资6,000万美元(或等值人民币,具体金额以实际换汇金额计算,差额部分以自有资金补足),用于“墨西哥厂新建第二工厂项目”的项目建设及归还借款,由墨西哥厂负责实施,旨在扩大公司在墨西哥的生产能力,提升全球供应链布局的灵活性和效率。

建设内容:墨西哥厂新建第二工厂项目的建设内容包括厂房建设、生产线安装调试、生产设备采购及相关配套设施建设,以及项目所需的资金归还借款。

PART 5
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行业分析

1、行业发展趋势

环旭电子属于电子制造服务(EMS)行业,专注于系统级封装(SiP)及电子模块化设计。 全球EMS行业近三年受5G、IoT及智能穿戴设备驱动,2023年市场规模达6000亿美元,年复合增长率5%。未来趋势向高密度集成技术倾斜,汽车电子与工业自动化需求攀升,预计2025年市场空间超7000亿美元,SiP技术及智能化产线成为竞争核心。

2、市场地位及占有率

环旭电子为全球EMS行业前十企业,市场占有率约3%,SiP领域技术领先,2024年汽车电子业务营收占比提升至18%,核心客户包括苹果等国际头部科技公司。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
环旭电子(601231) 全球领先的SiP及电子模块化方案供应商,覆盖消费电子、汽车电子等领域 2024年汽车电子营收占比18%,SiP全球市占率排名前五
立讯精密(002475) 消费电子精密制造龙头,深度整合零部件与整机组装业务 2024年消费电子营收占比超70%,核心客户供应链份额超25%
歌尔股份(002241) 声学与智能硬件ODM巨头,布局VR/AR及可穿戴设备 2024年智能硬件营收占比55%,VR设备全球代工份额超40%
闻泰科技(600745) 半导体与通讯终端集成制造商,涵盖功率器件与移动终端 2024年半导体业务营收占比30%,5G模组出货量行业前三
工业富联(601138) 全球电子设备代工龙头,聚焦服务器、网络设备及工业互联网 2024年服务器出货量全球占比超35%,数据中心业务营收增长25%

总结
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1、经营分析总结

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