根据峰岹科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.82亿元，同比大幅增长57.79%。扣非净利润1.04亿元，同比大幅增长94.14%。峰岹科技2024年半年度净利润1.22亿元，业绩同比大幅增长46.68%。

公司主要产品包括电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC三项，电机主控芯片MCU占比61.75%，电机主控芯片ASIC占比15.14%，电机驱动芯片HVIC占比14.98%。

本期净利润为1.22亿元，去年同期8,319.12万元，同比大幅增长46.68%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然投资收益本期为1,391.25万元，去年同期为2,203.17万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1.01亿元，去年同期为5,125.78万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为1.01亿元，去年同期为5,125.78万元，同比大幅增长96.43%。

虽然毛利率本期为53.17%，同比有所下降了0.22%，不过营业总收入本期为2.82亿元，同比大幅增长57.79%，推动主营业务利润同比大幅增长。

本期财务费用为-1,216.60万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了54.19%。整体来看：虽然本期汇兑损失为93.79万元，去年同期汇兑收益为161.89万元；但是利息收入本期为1,350.28万元，去年同期为661.94万元，同比大幅增长了103.99%。

本期研发费用为4,019.43万元，同比增长24.11%。

研发费用增长的原因是：

虽然股份支付本期为158.42万元，去年同期为362.55万元，同比大幅下降了56.3%；

但是（1）职工薪酬本期为2,895.60万元，去年同期为2,189.37万元，同比大幅增长了32.26%；（2）材料耗用本期为322.31万元，去年同期为142.85万元，同比大幅增长了125.64%。

在2024年半年度报告中，峰岹科技用于金融投资的资产为15.84亿元，占总资产的62.75%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,509.42万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

2024年半年度，企业存货周转率为1.81，在2023年半年度到2024年半年度峰岹科技存货周转率从1.07大幅提升到了1.81，存货周转天数从168天减少到了99天。2024年半年度峰岹科技存货余额合计1.39亿元，占总资产的5.71%，同比去年的1.77亿元下降21.25%。

峰岹科技属于半导体行业中的电机驱动控制芯片细分领域。 电机驱动控制芯片行业近三年受智能家电、工业自动化、新能源汽车等需求驱动，市场规模年复合增长率超15%，2024年全球市场规模突破80亿美元。未来趋势聚焦高集成度、低功耗及智能化方向，新能源汽车电控系统、机器人等新兴领域将推动行业持续扩容，预计2025年市场空间超100亿美元。

峰岹科技在国内BLDC电机驱动芯片领域占据技术领先地位，其三相ASIC芯片在电动工具市场占有率居前，2024年通过车规认证并进入小米汽车供应链，细分领域营收同比增长263%，但整体行业市占率未公开披露。

2024年半年度净利润1.22亿元，较上期大幅增长。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收的大幅增长，2024年半年度主营利润1.01亿元，较去年同期大幅增长。

金融投资多年占据公司业务的半壁江山，金融投资平均占总资产的61%左右，但投资收益率较低，最近3年，平均投资收益率为0.97%左右，收益平均占净利润的13%左右。

总体来说，公司不仅盈利能力优秀，而且在行业中也属于领先地位。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，峰岹科技近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日，峰岹科技的PE-TTM是84.94，而数字芯片设计行业的PE-TTM是85.88，峰岹科技低于数字芯片设计行业的PE-TTM。